時不我待，比往年的驍龍峰會要更早一個月，2023 驍龍峰會舉辦時間大幅提前到了 10 月。
原因無他，只是 AI 時代的機會稍縱即逝，技術變革不再是以年計算，而是月和日。自去年下半年到現在的 AIGC 熱潮來勢洶洶，但主要還是集中在桌面領域，尤其是性能強勁的獨顯台式機，筆記本和手機並非體現 AIGC 魅力的最佳載體。
高通在 2023 驍龍峰會上發布的驍龍 X Elite 平台以及第三代驍龍 8 移動平台，則想讓大家能在筆記本電腦和手機上也能暢快地使用各種 AIGC 工具，包括 AI 文字生成和 AI 圖片生成等等。
驍龍 X Elite：比 i9-13980HX 性能更強，比 M2 Max 更省電
高通並不是沒有嘗試過 PC 領域，從早期的移植驍龍 835 晶片到 PC 端，到後來改動更大的驍龍 8cx 晶片，雖然確實功耗比較低，但是問題也不少。比如早期 Windows 跑在 ARM 晶片上的兼容性問題，後來蘋果 M 系晶片大放異彩顯得驍龍 8cx 不夠優秀等等，所以驍龍芯在 PC 領域的存在感一直都不太高。
驍龍 X Elite 就是為了改變這種境況而來。
先聲奪人的跑分環節中，高通 CEO 阿蒙表示，驍龍 X Elite 集成了高通定製的 Oryon CPU，其單線程性能超過了蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX。
更關鍵的是功耗，在釋放峰值性能的時候，Oryon CPU 的功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70% 之多。
看起來，macOS 和 M 系晶片搭配起來的省電和控溫體驗，有望在 Windows on ARM 筆記本上實現。
不過想必也有人看出來了，高通在比較 CPU 性能的時候，只是對比了單線程性能，到對比多線程性能的時候，高通選擇了更弱一些的對手，比如蘋果的 M2，和英特爾的 i7-1355U 和 i7-1360P。
在和英特爾移動端晶片對比的時候，高通表示 Oryon CPU 不僅性能可達對手的兩倍，峰值性能功耗還可以少 68%。
至於蘋果 M2 的話，高通表示 Oryon CPU 的多線程性能能超過對手 50%，至於此處功耗表現，高通沒提。
在高通試圖平衡性能和功耗矛盾的同時，AI 能力成了驍龍 X Elite 突圍的奇兵。
可以看到，在驍龍 X Elite 的一圖介紹當中，很大一部分是 AI 特性，這些特性包括了可在終端側運行 130 億參數大模型，面向 70 億參數大模型時每秒可生成 30 個 token，整體的 AI 引擎算力達到了 75TOPS，在利用 Stable Diffusion 進行文生圖的時候，速度小於 1 秒。
第三代驍龍 8：一直提 AI，這次 AI 放到了第一位
移動辦公一直以來都在真命題和偽命題二者之間反復橫跳，之所以出現這樣的情況，主要還是手機作為生產力工具，一方面有最強移動性和連接性，但輸入和輸出能力又遠弱於電腦。
但 AIGC 能夠幫助用戶，以很少輸入，獲得很多輸出，這便是 AIGC 應用在手機上的巨大意義。因而手機本地 AI 和雲端 AI 的結合，端雲協力，就是正解，所以高通著重展現了第三代驍龍 8 的生成式 AI 能力。
總結一下，第三代驍龍 8 著重展現了三點 AI 能力：
- 可以在終端側運行高達 100 億參數的大模型
- 運行 70 億參數大模型時，每秒可以生成 20 個 tokens，速度高於人的閱讀速度
- 世界上最快的手機端 Stable Diffusion 文生圖速度，低於 1 秒
關於第三代驍龍 8 的性能細節，高通將在第二日的演講中展現，不過首日演講當中也透露了一些。比如相比於上代驍龍 8，第三代驍龍 8 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能提升了 98%。
另外，小米集團總裁盧偉冰作為合作夥伴，以即將發布並搭載了第三代驍龍 8 平台的小米 14 為例，利用《原神》展現了真機性能。
- 平均幀率 59.39fps
- 最高溫度 43.2 攝氏度
- 單幀功耗降低 10.6%
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理 Chris Patrick 說：
第三代驍龍 8 將開啟生成式 AI 的新時代——賦能用戶創作獨特內容、幫助生產力提升，並實現其他突破性的用例。
對於智慧型手機行業而言，AIGC 熱潮或許是一個能夠驅動用戶換機的理由，喊了很多年的 AI 能力終於不再需要躲在幕後，而是走向台前，和用戶直接進行交互並生成內容。作為技術底座和產業上游的高通，正在從晶片端，和合作夥伴一起驅動這場 AIGC 陣地的擴大。
來源：愛范兒
