經過數個月的多重爆料、預告、甚至「下戰書」後，高通終於在 24 日推出了驍龍 X Elite ，以及全新層級的驍龍 X Plus 晶片。
這兩款晶片不僅僅是驍龍迄今最強 PC 晶片，也是市面上最頂級的 AI PC 晶片之一，甚至還是微軟振興 Windows on Arm 的最大希望。
驍龍 X Elite 的主要參數已經在去年的驍龍峰會上曝光，我們來看看這款新的驍龍 X Plus 還有什麼驚喜。
「刀法精準」的驍龍 X Plus
首先看看驍龍 X Plus 的整體規格：驍龍 X Elite 同款 4nm 工藝，10 核心，最高主頻 3.4 GHz，總緩存為 42MB。
GPU 能力上，驍龍 X Plus 支持單屏 120 Hz 顯示輸出，外接雙屏 5K 60Hz 顯示 ，或者外接三屏 4K 60Hz 顯示，支持 HDR10。GPU 算力達到 3.8 TFLOPS。
至於連接方面，驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 水平相當，都支持 Wi-Fi 7、10 GB/s 的 5G、高頻並發多連接等。影像上也看齊驍龍 X Elite，支持 18-bit 雙 ISP 和 MIPI 攝像頭。
作為一款「AI 晶片」，NPU 能力是驍龍 X 的重頭戲。驍龍 X Plus 在集成 NPU 上達到了驍龍 X Elite 同等的 45 TOPS 算力，也是目前為止唯二達標英特爾「AI PC」NPU 算力要求的晶片。
由此可見，作為 X Elite 的「青春版」，驍龍 X Plus 主要在核心數量上略少兩個，並且也不支持驍龍 X Elite 的雙核增強技術，也就是 Elite 上那兩個能超頻至 4.3 GHz 的核心。
至於 AI 支持最重要的 NPU，驍龍 X Plus 與 Elite 達到了同等算力，同樣處於行業的最高水平。不過驍龍 X Plus 端側運行模型的能力還未透露，而驍龍 X Elite 支持端側運行 130 億參數模型，和以 30 個 token 每秒的速度運行 70 億模型。
領先英特爾和 AMD，和 M3 晶片也能掰掰手腕
去年驚艷亮相的驍龍 X Elite，當時高通比較的是蘋果的 M2 晶片，在多線程峰值性能上領先了 50%。
而今天高通重新對標了蘋果最新的 M3 晶片，Geekbench v6 跑分顯示，兩款高通驍龍 X 處理器都在多線程 CPU 性能上超越了蘋果 M3 處理器。其中，驍龍 X Plus 快 10%，驍龍 X Elite 快 28%。
不過要指出的是，M3 晶片為 8 核處理器，核心數少於兩款驍龍 X 處理器。至於搭載 11 或 12 核的 M3 Pro，高通沒有作對比。
在與 AMD 和英特爾產品的對比中，高通選擇了兩款 x86 平台的「AI 處理器」：英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 和 AMD 銳龍 9 7940HS。
在 Cinebench 2024 多線程測試中，相同功耗下，高通 X Plus CPU 性能領先 Ultra 7 155H 28%，達到 Ultra 7 115H 相同峰值性能時功耗要低 39%。
GPU 性能上，驍龍 X Plus 同功耗 GPU 性能對比 Ultra 7 155H 高出 36%，在 Ultra 7 155H 達到相同峰值性能時，驍龍 X Plus 的功耗僅為 Ultra7 155H 的一半。
比較可惜的是，作為「AI 晶片」，高通沒有公布驍龍 X Plus 與這些競品在 AI 性能方面的對比。去年的驍龍 X Elite 發布會上，高通展示了驍龍 X Elite 在 AI 生成工具和 AI 性能跑分程序上如何領先英特爾和 AMD 競品。
AI 和 Windows on Arm，驍龍 X 的兩個重任
驍龍 X 系列在正式推出之前，就被寄予了「真正的 AI PC」和「振興 Windows on Arm」兩大厚望。
在英特爾的 AI PC 標準定義中，AI PC 的 NPU 計算能力要達到 45 TOPS，而兩款驍龍 X 是目前為止唯二在 NPU 算力上達到這個標準的處理器。
這麼高的 NPU 算力能帶來什麼樣的提升？高通舉了幾個例子：在軟體開發編程領域，軟體開發人員能夠利用終端側 45TOPS 的 NPU 算力即時生成代碼；此外，還能賦能圖像畫質增強、AI 濾鏡、AI 降噪等豐富應用。
上文也提到，驍龍 X Elite 支持 7B 參數規模的大語言模型以 30 tokens/s 的速度在終端側運行，高通表示，這將幫助用戶更快在終端側得到 AI 生成結果，無需經過雲端。
不過就目前而言，大部分 AI 大模型都還通過雲端運行，端側 AI 大模型運用還運用。但如果未來 AI 紛紛落到端側，驍龍 X 晶片不會馬上落伍，反而能真正大展拳腳。
除了 AI，微軟對驍龍 X 晶片，特別是驍龍 X Elite 對 Windows on Arm 的推動也抱有非常大的期待。
Windows on Arm 的誕生雖然早於 ARM macOS，但由於早期 Arm PC 處理器性能上的孱弱，Windows on Arm 可以說是「起了個大早，趕了個晚集」。在蘋果「全盤 ARM 化」卓有成效的當下，市面上 Arm PC 產品還不成什麼氣候。
▲初代 Surface Pro X 搭載 Windows 10 on Arm 和高通驍龍 8cx 處理器
不過，驍龍 X 晶片一改以往驍龍 PC 晶片的頹勢，性能上終於能和蘋果、英特爾過上幾招，微軟也向蘋果「下戰書」，自信表示搭載驍龍 X Elite 晶片的 Arm Windows 筆記本能夠在 CPU 性能和 AI 加速任務方面擊敗 M3 MacBook Air。
高通預計，首批搭載驍龍 X 晶片的產品將於今年年中正式面世，高通也將在今年 6 月台北國際電腦展公布更多驍龍 X 系列產品信息。這款潛力滿滿的晶片，離和大眾見面越來越近了。
來源：愛范兒
