繼去年在驍龍技術峰會上發布旗艦級Windows PC處理器驍龍X Elite之後，高通近期再次推出了一款面向高端PC市場的新品——驍龍X Plus處理器。
根據高通公布的資料，驍龍X Plus是一顆定位高端的ARM PC處理器產品。它的CPU部分採用10核心設計，最高主頻可達3.4GHz，製程工藝則是領先的4nm。
高通Adreno GPU提供3.8TFLOPS，高通Hexagon NPU帶來45TOPS，是已知筆記本電腦處理器中最快的NPU。
值得注意的是，在多項公開基準測試中，驍龍X Plus的綜合性能表現均超越了英特爾當前移動PC中的主力——酷睿Ultra 7 155H。
相比之下，驍龍X Plus在同功耗下，CPU核心提供了更高的單線程和多線程處理能力，GPU圖形計算性能也更強，由此可以推斷，搭載驍龍X Plus的筆記本電腦能帶來更長的電池續航時間、更高的處理效率以及更智能的使用的使用體驗。但遺憾的是，高通並沒有像介紹驍龍X Elite時那樣，展示更多實際應用的細節。
驍龍X Plus的推出，可謂是繼X Elite之後，ARM向傳統x86處理器+WIndows陣營發起的又一輪強勢挑戰。
雖然高通尚未詳細透露其在PC處理器領域的長遠規劃，但通過連續兩款產品的發布，可以明顯感受到高通正加速進軍PC處理器領域，並在ARM Windows生態系統中積極布局。而人工智慧技術的興起，也在加速重塑傳統PC，AI PC為高通進軍PC領域帶來了歷史性的發展機遇。
從晶片架構到市場格局，AI正在重塑PC行業
在傳統PC時代，英特爾x86架構和微軟Windows作業系統構成了PC生態系統的雙核心。作為推動PC產業發展的兩大引擎，它們的聯盟關系決定了過去幾十年，PC處理器的發展主線始終圍繞CPU的性能提升。
無論是製程工藝的縮小、核心數量增加，還是指令集技術的優化，CPU一直是決定PC性能的關鍵器件。即便在後來GPU開始助陣處理圖形和並行計算負載，異構計算架構應運而生，但CPU仍舊是衡量整機性能表現的最重要指標。
這種"CPU即PC"的格局，很大程度上源自x86架構的軟體生態優勢。絕大部分的應用程式和遊戲都是針對x86進行開發的，CPU性能的提升自然就成為了應用體驗的決定性因素。因此，從最初的4004到現在的酷睿，英特爾一直將CPU作為x86晶片設計的核心價值所在。
然而，AI時代的來臨，正在顛覆這種傳統格局。AI計算對大規模數據並行處理能力的極高需求，使得CPU單打獨斗的架構已難以為繼。專門的AI加速器如GPU、TPU、NPU被納入晶片異構設計中，共同彌補CPU在AI算力上的不足。
其中，NPU作為專門服務於AI訓練和推理的晶片，在AI時代扮演著舉足輕重的角色。CPU不再是衡量晶片性能的唯一指標，AI算力才是新的王牌。這一變革為ARM陣營在PC領域贏得了機遇。
ARM架構本身對AI加速器的支持較為成熟，高通等ARM晶片廠商此前就在移動AI、邊緣AI等領域耕耘已久。尤其是高通，早在2015年，驍龍820手機晶片中就搭載了第一代AI Engine。
到了2018年，驍龍855中的Hexagon NPU增加了Hexagon張量加速器，進一步提升AI性能。2020年，高通Hexagon NPU又迎來了變革性的架構更新，融合了向量、張量、標量加速器，實現更好的性能功耗表現。
這些積累讓高通在手機端積累了豐富的AI晶片設計經驗，也為其後續拓展AI加速晶片至PC等更廣闊領域奠定了基礎。
所以，當AI重塑了晶片架構範式，AI加速器成為新王牌時，ARM也就獲得了在傳統x86 Windows PC領域分一杯羹的關鍵契機。
蘋果為ARM芯PC打了個樣
作為個人電腦的先驅，蘋果自上世紀80年代開始就一直在處理器領域進行自主設計和創新。
早期的Apple II和Macintosh電腦採用了Motorola 68000系列處理器。雖然性能一般，但68000架構在設計簡潔、功能集成度等方面領先於當時的英特爾x86晶片。
上世紀90年代，蘋果與IBM、摩托羅拉聯手打造了PowerPC RISC架構處理器，應用於PowerMac系列機型。PowerPC憑借較高的運算能力，曾一度在蘋果計算機產品線占據主導地位。
然而進入21世紀後期，PowerPC的發展受到了制約。為獲得x86龐大軟體生態系統支持，2005年蘋果宣布轉向採用英特爾酷睿處理器，結束了長達20年的PowerPC時代。
在英特爾晶片的支持下，蘋果先後推出了MacBook、MacBook Pro、iMac等具有里程碑意義的產品。然而，長期依賴英特爾晶片的策略，使蘋果在一定程度上被架構和性能發展的"天花板"所限制。為進一步提升產品性能和功耗體驗，2020年，蘋果宣布從x86處理器遷移到自主設計的ARM指令集晶片M1。
蘋果M1處理器憑借台積電5納米製程工藝、8核CPU、7核GPU、16核神經網絡引擎等強勁配置，使MacBook Air/Pro筆記本在性能、續航力等方面實現了質的飛躍，引領了PC處理器性能新風向。
如今，蘋果的ARM架構處理器已經發展到第三代M3晶片，它展現了ARM在PC領域可以與x86晶片一較高下的實力。
難題交到了微軟手上
作為個人電腦作業系統的老牌主導者，微軟其實相當早就看到了ARM處理器在移動設備領域的潛力，並開始布局ARM版本Windows系統。
2012年，微軟推出Windows RT系統，它是首個專門針對ARM晶片架構設計的Windows版本。雖然Windows RT也內置了部分傳統Windows程序，但由於生態支持有限，以及續航等硬體缺陷，最終在市場上不溫不火。
2015年，微軟又推出了Windows 10 ARM版，以更好地支持ARM晶片在筆記本電腦等場景的應用。該系統允許運行32位ARM本地應用和大部分傳統x86應用程式。但軟體兼容性和性能體驗仍有不小差距。
為解決ARM Windows性能瓶頸，2017年微軟宣布推出全新ARM64手機指令集架構，並在2018年推出了Always Connected PC計劃，以整合移動晶片的優勢實現永續連接和超長電池續航。
但Always Connected PC由於硬體生態匱乏、性能表現不理想等因素，市場反響一般。2021年，微軟進一步推出ARM64 EC計劃，以提升ARM64版WindowsApp的性能。
盡管微軟一直在推動ARM Windows生態發展，但受軟體生態支持、晶片性能不足等因素制約，ARM Windows多年來一直未能獲得市場的廣泛認可。
不過，現在高通推出的ARM PC處理器驍龍X Elite和驍龍X Plus，其官方發布的多項基準測試結果表明，ARM架構晶片在性能、功耗等關鍵指標上，已經做好了與x86正面競爭的准備。
接下來，ARM Windows生態系統能否真正在PC領域取得突破，難題已經交到了微軟手上。微軟是否能最終解決ARM Windows軟體兼容性、開發者支持等痛點，將決定ARM處理器在PC市場的未來發展前景。
只有硬體與軟體兩手並重、相互兼顧，ARM架構才能真正在PC處理器領域立足分得一杯羹。
來源：快科技
