聯發科（MediaTek）在去年11月，推出了天璣9300（Density 9300），為移動市場打造全新旗艦5G生成式AI晶片。憑借全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。從近期聯發科公布的2024年第一季度財報來看，確實為聯發科斬獲了不少高端智慧型手機晶片的市場份額，帶來了營收的增長。
據Notebookcheck報導，聯發科即將帶來天璣9300+（Density 9300+），以在天璣9300基礎上進一步提升性能。目前天璣9300+的Geekbench和安兔兔成績已經在網絡上出現（來自@vivo韓伯嘯）。在這兩項測試中，天璣9300+都以微弱的優勢超過了高通第三代驍龍8。
天璣9300+的CPU部分是4+4的二叢架構，包括四個超大核（Cortex-X4）和四個大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息顯示，天璣9300+的Cortex-X4內核最高頻率為3.4 GHz，而Cortex-A720內核的頻率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分繼續採用了Arm Immortalis-G720 MP12，頻率上也沒有改變，為1.3 GHz。由於相比天璣9300規格變化不大，性能提升同樣有限。
天璣9300+在安兔兔上的成績為2,305,607分，高於第三代驍龍8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天璣9300+的單核性能和多核性能測試成績分別為2313分和7743分，再次超過了第三代驍龍8。
據了解，vivo X100s將全球首發聯發科天璣9300+，預計很快就會到來。
來源：超能網
