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英偉達疑煽動三星、SK海力士價格競爭:壓低HBM記憶體價格

據韓國媒體BusinessKorea近日報導,在人工智慧晶片對於高帶寬內存HBM需求的推動下,自2023年以來,第三代的HBM3的報價已經上漲超過5倍。 這對於英偉達等AI晶片大廠來說,所需的關鍵HBM價格大漲,勢必會影響其AI晶片的成本。 在此背景下,市場傳聞稱,英偉達似乎故意煽動三星電子、SK海力士彼此競爭,以便勢壓低HBM的價格。 4月25日,SK集團董事長崔泰源(Chey Tae-won)匆匆前往矽谷與英偉達CEO黃仁勛(Jensen Huang)會面,似乎跟這些策略有關。 雖然過去一個多月來,英偉達一直在測試三星領先業界開發出的12層堆疊的HBM3E,卻遲未下單采購。市場解讀,這是一種策略,目標是激勵三星與SK海力士進行價格競爭。 在最新的一季度財報會議上,三星表示,將繼續增加HBM供應,以滿足對生成人工智慧不斷增長的需求。本月,三星已經開始量產8層堆疊的HBM3E ,並計劃在第二季度量產12層堆疊的HBM3E產品。 SK海力士社長郭魯正(Kwak Noh-Jung)也在一季度財報會議上表示,2025年的AI晶片組用的HBM幾乎全數售罄,2024年的供應也已全部訂光。 他說,12層堆疊的HBM3E將在今年5月送樣,預計第三季開始量產。SK海力士正在與一些客戶就HBM的長期合同進行談判。 來源:快科技

微星發布基於AGESA 1.2.0.Ca的BIOS:修復Zen 2架構的Zenbleed漏洞

近日,微星為旗下的AM4主板推出了基於AGESA 1.2.0.Ca的新版BIOS,以解決Zen 2架構處理器里的「Zenbleed」遠程執行漏洞。 去年穀歌信息安全研究員Tavis Ormandy發現了這個安全漏洞,對應的追蹤編號為「CVE-2023-20593」,並在2023年5月15日向AMD報告了這個問題。該安全漏洞能以每個核心30KB/s的速度竊取機密數據,影響處理器上運行的所有軟體,包括虛擬機、沙箱、容器和進程等。 「Zenbleed」之所以受到重點關注,很主要的一個原因是其不需要潛在的攻擊者對有問題的計算機或伺服器進行物理訪問,據說可以通過在網頁上執行javascript來觸發漏洞,然後竊取加密密鑰和用戶登錄憑證等受到保護的信息,這種攻擊向量是巨大的。 由於影響所有基於Zen 2架構的處理器,那麼涉及的范圍就非常廣了,其中的產品包括: Ryzen 3000系列 Ryzen PRO 3000系列 Ryzen Threadripper 3000系列 帶有核顯的Ryzen 4000系列 Ryzen PRO 4000系列 帶有核顯的Ryzen 5000系列 帶有核顯的Ryzen 7020系列 代號「Rome」的EPYC系列 AMD很快就為EPYC伺服器處理器發布了針對性的補丁,因為這是最容易受到攻擊的系統,然後再逐步為剩餘的Zen 2架構產品推出補丁。AMD原計劃在2023年年底之前解決該問題,不過最終延後了。 ...

《星空》將於5月15日推出下一個重大更新,為XSX解鎖更多顯示模式

Bethesda Game Studios宣布,將於5月15日推出《星空(Starfield)》下一個重大更新,其中包含了大量改進。同時官方還確認了全新的劇情DLC「破碎空間(Shattered Space)」將會在今年秋季上線,目前正在開發當中,將會有新的故事、新的地點和新的裝備等。 官方表示,在5月的重大更新里,將引入新的遊戲選項和大幅改善的星球表面地圖,包括地圖指示與HUD設定,遊戲現可在3D地圖上正確顯示城市,尤其是興趣點圖標。同時還能調整玩家與敵人的傷害輸出,強化或弱化輔助瞄準,強化或弱化治療,彈藥不計入負重等。除現有的「Very Hard」難度外,還將新增了更有挑戰性的「Extreme」難度。此外,還有一個專門用於飛船定製的「裝修」模式。與修建前哨基地的設定類似,玩家會以第一人稱視角放置各種物件,利用新增的「白板艙室」功能實現定製化裝修。 遊戲還會為Xbox Series X玩家解鎖更多顯示模式,進一步提升沉浸式宇宙探索體驗。更新後,遊戲提供了自定義畫面選項,分別是「畫質優先」和「效能優先」,後者對應60fps或更高的幀率。官方建議玩家最好使用支持VRR(可變刷新率)的顯示器,以應對高幀率,否則可能選擇60fps時可能會遇到畫面撕裂。 「破碎空間」將是《星空》的首個付費DLC,不知道是否也會同步提供其他免費的任務更新。 ...

RDNA 4架構將引入全新光線追蹤硬體設計,AMD採用了不同的實現方式

AMD在2022年6月的財務分析師日活動上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構路線圖,顯示RDNA 4架構GPU對應的是Navi 4x系列晶片,計劃在2024年推出。傳聞RDNA 4架構GPU僅有兩款晶片,分別為Navi 48和Navi 44,之前還泄露了初步規格信息。 近日有網友表示,RDNA 4架構將引入全新光線追蹤硬體模塊設計,AMD採用了與RDNA 3架構完全不同的實現方式。相比之下,RDNA 3在光線追蹤方面只是之前RDNA 2基礎上做的架構修改。同時還再次確認了RDNA 4架構對應的Radeon RX 8000系列不會有高端產品,意味著英偉達基於Blackwell架構的GeForce RTX 5080/5090將沒有了對手。 傳聞Navi 48配備了32個WGP,共有64個CU,顯存位寬為256-bit,顯存帶寬為693GB/s,等效帶寬為2770GB/s,GPU晶片面積為240mm²。另外一款規格更低的Navi 44面向中低端市場,僅有16個WGP,共32個CU,顯存位寬為128-bit,顯存帶寬為288GB/s,等效帶寬為515GB/s,GPU晶片面積為130mm²。Navi 4x系列晶片將改用4nm工藝製造,以進一步提升能效。 據稱,Navi 48在215W功率下提供50 TFLOPs的計算性能,而Radeon RX 7800 XT在263W功率下對應的是37 TFLOPs,英偉達的Geforce...

華碩發布RX 7900 XTX/XT DUAL OC:雙風扇散熱設計,厚度2.95槽

華碩宣布,推出Radeon RX 7900 XTX DUAL OC和Radeon RX 7900 XT DUAL OC兩款新顯卡。與微星縮減了旗下Radeon顯卡業務不同,即便Radeon RX 7900系列已發布一年多了,華碩仍然帶來了新的產品。 Radeon RX 7900 XTX DUAL OC和Radeon RX 7900 XT DUAL OC應該是市場上首款採用雙風扇散熱解決方案的同類產品,有別於其他三風扇設計,要知道在華碩上一代的Radeon RX...

蘋果公布2024財年第二財季財報:高於市場預期,CEO稱對中國市場「非常樂觀」

近日,蘋果公布了2024財年第二財季財報(截至2024年3月30日),顯示季度營收為907.53億美元,同比下降4%,高於市場900億美元的預期;淨利潤為236.36億美元,略高於市場預期的231.7億美元,相比去年同期的241.6億美元下降了2%;每股攤薄收益為1.53美元,高於去年同期的1.52美元;毛利率為46.6%,相比上一個財季增長0.7個百分點,也高於去年同期的44.3%。 從營收結構來看,iPhone業務作為蘋果產品線的支柱,營收占比達到了50.6%,達到了459.63億美元,相比去年同期的513.34億美元,同比下降10%;Mac業務的營收為74.51億美元,相比去年同期的71.68億美元,同比增長了4%;iPad業務的營收為55.59億美元,相比去年同期的66.7億美元,同比下降17%;可穿戴設備、家居產品和配件業務營收為79.13億美元,相比去年同期的87.57億美元,同比下降了10%;服務業務的營收為238.67億美元,相比去年同期的209.07億美元,同比增長了14%,創下了新的收入記錄。 備受關注的大中華區營收為163.72億美元,相比去年同期的178.12億美元,同比下降8.1%,整體表現比不少市場研究機構的預測要更好。蘋果執行長Tim Cook表示,iPhone在中國的銷量有所增長,這可能會讓一些人感到驚訝,蘋果接下來在中國市場還有更多工作要做,目前仍然對中國市場感到「非常樂觀」。 此外,蘋果董事會還授權額外的1100億美元用於股票回購,並宣布將股息從每股0.24美元增加到每股0.25美元,將於5月16日支付。 ...

華擎為Z790/B760主板帶來beta版BIOS,添加「Intel Baseline Profile」功能

此前華碩針對旗下的Z790/Z690系列主板推出了新版BIOS,添加了名為「Intel Baseline Profile」的功能,將所有設置恢復到英特爾推薦的默認設置,以解決用戶使用第13和14代酷睿處理器的遊戲穩定性問題。隨後技嘉和微星也帶來了自己的解決方案,前者發布了提供「Turbo Power Limit」功能的新版BIOS,後者則發布了BIOS指南,幫助用戶解決使用英特爾酷睿i9-13900K/14900K處理器可能遇到的不穩定情況。 現在華擎成了最新一家針對第13和14代酷睿處理器遊戲穩定性問題提供解決方案的主板廠商,為旗下Z790和B760系列主板帶來了beta版BIOS,支持了「Intel Baseline Profile」功能。 按照英特爾官方的說法,該問題可能與超出規格的操作條件有關,導致在高溫期間持續高電壓和高頻率,強烈建議客戶的默認BIOS設置應確保在英特爾推薦的設置內運行。顯然華擎也將通過限制功耗,來提高系統運行遊戲時的穩定性。 針對華碩、技嘉和微星提供的解決方案,我們都在第一時間進行了簡單的測試,看評測可點擊1(華碩)和2(技嘉和微星)。 英特爾此前向媒體提供了一份初步的聲明,將問題的責任歸咎於主板和系統製造商,並表示正在繼續積極調查此問題,以確定根本原因,同時確認到5月會發布一份關於問題狀態和英特爾推薦BIOS設置建議的公開聲明。 ...

PCI-SIG發布CopprLink線纜規范:適用於PCIe 5.0和6.0標准

去年11月,PCI-SIG在美國丹佛科羅拉多會議中心舉行了SC23會議,向成員展示了PCIe技術演示和新的PCI快速線纜命名方案,強調了PCIe技術是高性能計算互連的首選。PCI-SIG表示,PCIe內部和外部線纜新命名方案為「CopprLink」,相關規范正在制定當中,將滿足PCIe 5.0和PCIe 6.0標準的使用要求。 現在PCI-SIG終於發布了CopprLink內部和外部線纜規范,適用於PCIe 5.0和PCIe 6.0標准,提供了32/64 GT/s的信號傳輸速率,並利用了由SNIA維護的成熟行業標准連接器外形尺寸。PCI-SIG原來打算在2023年內發布,已經晚了小半年了。 PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示,CopprLink線纜規范將PCIe布線與PCIe電氣基礎規范無縫集成,提供了更長的通道覆蓋范圍和拓撲靈活性。CopprLink線纜旨在與相同的連接器外形尺寸一起發展,適應未來PCIe技術的發展,並滿足新興應用的需求。 CopprLink內部線纜規范: 支持PCIe 5.0/6.0標準的信號,速率分別為32/64 GT/s 包括SNIA SFF-TA-1016連接器外形尺寸 單個系統內的最大傳輸距離為1米 實施示例包括獨立伺服器平台節點中的主板到擴展卡、主板到背板、晶片到晶片以及擴展卡到背板 目標應用包括存儲和數據中心計算節點 CopprLink外部線纜規范: 支持PCIe 5.0/6.0標準的信號,速率分別為32/64 GT/s 包括SNIA SFF-TA-1032連接器外形尺寸 在機架到機架的連接中最長可達2米 實施示例包括分解伺服器平台節點中的CPU到存儲、CPU到內存、CPU到加速器、以及CPU到伺服器平台節點中的加速器結構 目標應用包括存儲和數據中心AI/ML用例 CopprLink內部和外部線纜規范資料已經提供給PCI-SIG成員下載,同時針對128 GT/s的PCIe 7.0 標準的CopprLink線纜相關工作已經在進行當中,這表明了PCI-SIG對CopprLink線纜規范的承諾。 ...
AMD即將發布Q3財報 300億美元收購賽靈思最快2周內確定

黃仁勛稱下代GPU會非常難買 蘇姿豐迎戰:AMD今年GPU收入要超40億美元

快科技5月3日消息,蘇姿豐正面向英偉達發起挑戰,今年AMD在GPU收入預估超過40億美元。 近日,蘇姿豐在AMD公司財報電話會議中表示:“MI300的需求持續增強,預計2024年數據中心GPU收入將超過40億美元,高於我們1月份指導的35億美元”。 “40億美元之上沒有上限,我們有能力超過這個數字的供應能力。在第二季度,我們的需求確實比現在的供應更多,而且我們正在繼續努力拉動部分供應。”蘇姿豐說道。 雖然AMD在GPU銷售上表現的很樂觀,但是跟英偉達相比,簡直不值得一提。 按照分析師的預測,今年英偉達在GPU上的銷售額預計要超過400億美元,至少是AMD的10倍以上。 除了AMD外,Intel也希望在GPU市場大展拳腳,不過這兩家廠商暫時對英偉達不會有任何實質性威脅。 黃仁勛之前已經預警:“英偉達預計下一代GPU產品的供應會非常緊張,因為需求遠遠超過了供應能力。” 來源:快科技

美光宣布為AI數據中心提供關鍵記憶體:32Gb DRAM打造的128GB DDR5 RDIMM

美光宣布,率先在領先伺服器平台上驗證並交付了基於32Gb DRAM晶片的128GB DDR5 RDIMM內存模塊,引領了行業。其採用了最新的1β(1-beta)工藝節點批量生產,與3DS矽通孔(TSV)產品相比,密度提升了45%以上,能效提高了22%,延遲降低了16%。 美光副總裁兼計算產品事業部總經理Praveen Vaidyanathan表示:「憑借這一最新批量出貨的里程碑產品,美光將繼續引領市場,為我們的客戶提供已通過所有主要平台認證的大容量RDIMM。AI伺服器可以選擇配置美光的24GB 8層堆疊HBM3E(用於GPU連接)和128GB DDR5 RDIMM(用於CPU連接),以提供內存密集型工作負載所需的容量、帶寬和功耗優化的基礎架構。」 美光認為,新款高性能、大容量內存模塊專為滿足數據中心各種關鍵任務應用的性能需求而設計,包括人工智慧(AI)和機器學習(ML)、高性能計算(HPC)、內存資料庫(IMDB)、以及多線程、多核計數通用計算工作負載的高效處理,未來將大批量應用在伺服器CPU中。新產品已得到AMD、HPE、英特爾和超微等業界廠商的支持,建立了強大的生態系統。 目前美光已經開始供應128GB DDR5RDIMM內存模塊,並將於2024年6月通過選定的全球渠道分銷商和經銷商提供。 ...

Epic平台免費領取《喵咪斗惡龍2》和《獸人必須死!3》, 至5月9日23點截止

Epic Games Store本周送出的遊戲是《喵咪斗惡龍2(Cat Quest II)》和《獸人必須死!3(Orcs Must Die! 3)》,領取的截止時間是2024年5月9日23點,喜歡的玩家不要錯過。 《喵咪斗惡龍2》,遊戲領取地址:點擊前往>>> 《獸人必須死!3》,遊戲領取地址:點擊前往>>> 《喵咪斗惡龍2》是一款由The Gentlebros開發、Kepler Interactive發行的2D開放世界動作角色扮演遊戲,於2019年9月24日首度發售。遊戲的故事背景是一個貓和狗所居住的幻想國度,生活在菲靈格的貓與來自盧普斯帝國的狗之間爆發了戰爭,在戰事持續的威脅下,遊戲講述了兩個國王的故事,他們被迫攜手合作並展開奇幻的發現之旅,目的是要奪回王位。 在遊戲的貓狗世界裡,玩家可以獨自遊玩單人模式,也可以和一名好友一起遊玩,並且還能化身為貓咪和狗狗。在充滿魔法的世界中展開任務、擊敗怪獸並收集戰利品,踏上這段前所未有的貓咪冒險! 《獸人必須死!3》是一款由Robot Entertainment開發、發行的動作冒險策略類型的角色扮演射擊塔防遊戲,於2021年7月24日首度發售。在遊戲里,玩家將體驗前所未有的屠戮獸人的快感。玩家可以單人遊戲也可以與同伴並肩作戰,使用大量陷阱和武器來武裝自己。在這部系列續作中,玩家可以使用武器和陷阱對付來犯的獸人大軍,切碎它們、燒焦它們、電擊它們! ...

12999元買到真燙手:RTX 4090用戶吐槽降低功耗仍存接口燒熔風險

快科技5月3日消息,有RTX 4090用戶反饋,即便降低它的功耗仍存接口燒熔風險。 據悉,有微星GeForce RTX 4090 Suprim X 24G顯卡用戶在功耗限制在75%的情況下,顯卡和電源兩側的16針供電接口同時出現燒熔情況。 這樣的操作也表明降,RTX 4090降低功耗並不能防止燒熔故障。 英偉達自2022年10月發售RTX 4090顯卡以來,16針供電接口一直被用戶吐槽。 隨後,RTX 4090公版顯卡採用改良版的供電接口,以解決它的燃燒問題。 新連接器縮短了感應引腳,在電纜沒有完全插入時禁用高功率模式,同時有廠商還在電源上部署了這種新的“12V-2 x 6”連接器(與12VHPWR保持兼容,意味著現有電源、電源線無需更換)。 RTX 4080等隨著功耗降低,沒再出現燒毀,但很顯然,12VHPWR接口存在重大缺陷,不適合高功耗頂級顯卡。 來源:快科技

華為首款遊戲本來了 MateBook GT獲認證:Ultra9+獨顯

快科技5月3日消息,據博主定焦數碼爆料,代號“ENZH”的華為新款筆記本已經通過3C認證,全名叫“MateBook GT”。 從命名上的“GT”就能看出該機主打性能,將會是華為首款遊戲本。 CPU搭載酷睿Ultra處理器,最高規格可達到Ultra9 185H,同時還可能配有獨顯版本,搭載NVIDIA顯卡。 充電方面將搭載華為Matebook X Pro同款的140W超級快充Turbo,可以實現充電10分鍾,辦公3小時(70Wh電池)。 另外,此前Matebook X Pro上的華為盤古大模型也有望內置,支持全新AI概要與AI空間,可以實現AI應用一鍵直達等功能,使用更方便。​​​ 來源:快科技
來了快科技筆記本CPU、顯卡天梯榜上線

越來越多筆記本焊死記憶體 不讓用戶升級:惠普等廠商回應

快科技5月3日消息,為何越來越多筆記本焊死內存,讓用戶升級變的困難,對此惠普給出回應。 從蘋果的MacBook到Windows筆記本電腦,越來越多的PC廠商選擇將內存條焊死在主板上,而這些正從輕薄本向遊戲本上轉移。 對此,惠普的體驗工程高級總監Haval Othman解釋說,焊接內存能帶來好處且更節能,有助於延長電池壽命,會在主板上提供更多空間,可以將產品設計得更薄更輕。 其實簡單概括來說,內存條焊死在主板優點:節省空間、生產成本更低、生產難度降低、速度更快、更高效、更加耐用。 不過帶來的缺點也是顯而易見的,比如筆記本的可升級/修復性大大降低,也難怪有不少人認為這種設計有助於計劃性報廢,增加消費者的購買頻率。 對此,你怎麼看這樣的操作呢,是贊同還是反對? 來源:快科技

Rambus發布DDR5伺服器PMIC:支持數據中心記憶體模塊

快科技5月2日消息,Rambus公司最近發布了全新的DDR5 RDIMM伺服器內存專用PMIC電源管理晶片系列,為數據中心提供了強大的性能支持。 這一系列PMIC產品不僅為內存模塊製造商提供了完整的DDR5 RDIMM內存接口晶片組,還滿足了廣泛的數據中心用例需求。 在當今這個數據爆炸的時代,生成式AI等高級數據中心工作負載對伺服器的帶寬和容量要求日益增加。 為了滿足這些不斷增長的數據管道需求,Rambus的這款新一代伺服器PMIC系列產品應運而生。通過利用最新的晶片技術,Rambus成功擴展了其產品組合,為客戶提供了支持多代DDR5伺服器平台的綜合內存接口晶片組。 PMIC作為DDR5內存架構中的關鍵組件,其性能優劣直接影響到伺服器的整體性能。Rambus新款PMIC系列共有三款晶片,分別是PMIC5000、PMIC5010和PMIC5020。 其中,PMIC5000符合JEDEC高電流規范,適用於需要高電流的伺服器環境;PMIC5010則符合JEDEC低電流規范,為低電流需求的伺服器提供了理想的選擇;而PMIC5020則符合JEDEC極端電流規范,能夠滿足極端條件下的電流需求。 這三款PMIC產品均提供業界領先的性能,為AI和其他高級工作負載所需的最高性能和容量內存模塊提供了強有力的支持。無論是處理大規模數據集還是運行復雜的算法,這些PMIC晶片都能確保伺服器穩定運行,提供持續、高效的數據處理能力。 來源:快科技

飛利浦推出新款49寸帶魚屏:240Hz高刷、0.3ms響應

快科技5月2日消息,飛利浦推出一款49英寸帶魚屏顯示器,售價1499.99美元(約10860元人民幣)。 首先,這款顯示器搭載了QD-OLED面板,這種面板類型在色彩表現、對比度和響應時間方面都有著出色的性能。其240Hz的刷新率和0.3ms的灰階響應時間確保了流暢的遊戲體驗。 其次,這款顯示器支持10bit色深,能夠呈現更加細膩、豐富的色彩,為用戶帶來更加逼真的視覺體驗。 同時,它還通過了VESA ClearMR 13000認證,支持AMD FreeSync Premium Pro,這意味著它能夠有效減少畫面撕裂和延遲。 在亮度方面,這款顯示器全屏SDR亮度達到250尼特,10%窗口HDR亮度為450尼特,3%窗口HDR亮度更是高達1000尼特。 此外,這款顯示器還搭載了30W(4x7.5W)DTS Sound揚聲器,為用戶提供了出色的音效體驗。 Ambiglow光環是這款顯示器的另一大亮點。它能夠分析顯示圖像,調節光效的顏色與亮度,從而營造出更加逼真的場景氛圍,提升用戶的沉浸感。 在接口方面,這款顯示器提供了2個HDMI 2.1、DisplayPort 1.4與USB-C顯示輸入接口,支持90W PD供電,並整合了USB 3.2 Gen 1集線器功能。 來源:快科技

AMD RDNA4沒有頂級旗艦 但有全新光追

快科技5月2日消息,,但也不是完全躺平,仍會有可取之處,比如光追。 根據最新曝料,RDNA4架構的光追部分將會是完全重新設計的,而現在的RDNA3光追只是在RDNA2基礎之上做了一些改進,變化並不大。 很顯然,RDNA4的光追性能、畫質都會有一次質的飛躍,但具體能達到什麼程度還不得而知。 值得一提的是,PS5 Pro GPU部分將會是一個定製的特別版,基礎架構來自RDNA3,而光追部分來自RDNA4。 這也從一個側面證實,RDNA4的光追會很有一套,預計吞吐能力可翻一番。 如果RDNA4架構顯卡能在主流乃至低端上提供更好的光追,無疑是更大的福音,可以讓更多普通玩家享受光追的魅力。 來源:快科技

AMD 55歲生日快樂 市值已超Intel 1000億美元

不知不覺,AMD已經成立55年了! AMD成立於1969年5月1日,只比Intel晚了不到一年,相愛相殺已經超過半個世紀。 1982年2月,AMD與Intel簽約成為8086/8088處理器的第二製造商、供應商,用於IBM PC,後延伸到80286。 之後,Intel拒絕繼續提供技術授權,AMD將其告上法庭,最終在1994年獲勝,贏得超過10億美元的賠償,再往後的AMD386、AMD486都憑借高性價比大獲成功,而在Intel進入奔騰時代之後,兩家“分道揚鑣”。 AMD處理器發展史可以大致分為八個階段,分別是80486-K6、K7、K8、K10、K10.5、12h APU、15h推土機、Zen銳龍。 2006年7月,AMD 54億美元並購ATI,成為其發展史的轉折點,雖然因此背上巨額債務,之後不得不切割晶圓廠,但同時擁有了強大的CPU、GPU,獲得了更多發展機會。 2020年10月,AMD 350億美元(股票)收購FPGA大廠賽靈思,迎來新機遇。 目前,AMD公司市值約2330億美元,領先對手Intel多達1000億美元。 來源:快科技

華為本月發布新台式機擎雲W515x:首發麒麟9000C、系統不是鴻蒙

快科技5月2日消息,麒麟9000系列處理器不但是華為手機的基礎,也即將進入華為的新款台式機“擎雲W515x”,預計本月內就會發布,面向商用市場而非零售。 據悉,擎雲W515x將會在PC行業內首發麒麟9000C處理器,但詳細規格還不清楚,只知道8核心12線程,集成GPU顯卡。 其他配置還有LPDDR5內存、Wi-Fi 6無線網絡、TPM安全晶片,支持更換華為UFS、SSD硬碟。 作業系統將有兩個版本,都是聯合首發,其一為麒麟系統KOS 2403版本,其二為統信系統UOS 1070版本。 很可惜,依然沒有鴻蒙PC版。 華為去年三月啟用了全新的商用品牌“華為擎雲”,產品涵蓋筆記本、平板、台式機、列印機、穿戴、智慧屏等。 其中,台式機已有兩款擎雲B730、擎雲B530,處理器都是Intel 12代酷睿,包括i7-12700、i5-12400、i3-12100,作業系統為Windows 11家庭版、專業版。 來源:快科技

2699元 零刻SEi14迷你主機預售:Ultra 5 125H+雷電4

快科技5月2日消息,零刻SEi14迷你主機現已開啟預售,准系統到手價2699元。 據悉,新款迷你主機搭載英特爾酷睿Ultra 5 125H處理器,14核心18線程,睿頻頻率可達4.5Ghz。提供冰霜銀、深空灰兩款配色,使用側面及頂部一體化無孔設計。 同時,零刻SEi14搭載雙DDR5 SO-DIMM內存插槽與雙M.2 2280 PCIe 4.0 x4固態硬碟插槽,最高支持雙通道96GB DDR5 5600內存與8TB SSD固態硬碟。 散熱方面,該迷你主機搭載MSC 2.0散熱系統,搭載VC均熱板以及全新風道,在54W功率下烤機兩小時,CPU溫度穩定在80°C以下。 接口方面,零刻SEi14配備HDMI 2.1、DP 1.4、雷電4接口與2.5G有線網口。 來源:快科技

RTX 4090離奇燒毀:16針接口兩端都燒了 甚至沒有滿功耗

快科技5月2日消息,RTX 4090 12VHPWR 16針供電接口燒毀事件大家都見多了,一般都是顯卡端出問題,偶爾是電源端,但一位遇到了離奇一幕,居然兩邊都燒了! 從其發布的圖片看,無論是顯卡上的接口,還是電源上的接口,以及電源線上的插頭,都有兩三個被燒毀,十分明顯。 電源也是最新的PCIe 5.0版本,有專門的16針接口,不存在轉接問題。 這還沒完,更離譜的是,燒毀時顯卡並沒有滿功耗滿載運行,這位網友還特意限制了75%。 這里就實在看不懂了,難道是某個地方的質量實在太差了? 來源:快科技

249元起 雷柏VT1雙高速系列滑鼠開啟預約:原生4K無線+8K有線回報率

快科技5月2日消息,雷柏VT1雙高速系列滑鼠目前已經開啟預約,售價249元起。 雷柏VT1雙高速系列滑鼠包括VT1Air MAX、VT1PRO MAX、VT1PRO三款,為中小手型用戶設計,無論是抓握還是趴握,都能提供舒適的使用體驗。 雷柏VT1雙高速系列滑鼠支持原生4K無線+8K有線回報率,以及OTA型無線8K回報率,用戶可以根據不同使用場景選擇7檔無線回報率,實現更精細的操作控制。 它搭載了頂尖的原相3950光學引擎和瑞昱Realtek晶片,確保了出色的性能表現,另支持雙模無線連接,為用戶帶來了更靈活的操作方式。 性能上,新款滑鼠擁有至高30000 DPI、至高750IPS追蹤速度、至高50G加速度的卓越性能,無論是日常辦公還是遊戲娛樂,都能輕松應對。 在續航方面,VT1雙高速系列滑鼠表現尤為出色。在1K速率下,它能夠連續使用高達200小時,極大地滿足了用戶的長時間使用需求。 此外,該系列滑鼠還是“行業第一個”出廠自帶nano微型4K電量指示燈接收器的產品,方便用戶隨時了解電量情況。任務欄電量顯示、驅動電量顯示等功能也大大提升了用戶的使用體驗。 來源:快科技

只需59分鍾 RTX 4090輕松破解你的超級復雜密碼

快科技5月2日消息,網絡安全公司Hive Systems近日公布了他們使用NVIDIA GPU顯卡破解密碼的研究成果。怎麼說呢,很厲害,也挺嚇人。 不同於其他使用AI破解密碼的做法,Hive Systems利用的是哈希破解,也就是GPU暴力計算撞庫,並測試了MD5、bcrypt兩種加密方式,後者更加復雜,破解難度更高。 測試顯卡既有遊戲級的RTX 2080、RTX 3090、RTX 4090,也有專業加速卡A100,包括8塊、12塊、1萬塊(ChatGPT)。 對於MD5加密的純數字密碼,這些GPU都可以瞬間破解,只有小寫字母的話A100馬上就能搞定,RTX顯卡也只需最多6秒鍾。 大小寫字母混合、數字加大小寫字母會安全一些,但也不是啥難事兒,即便是RTX 2080也能在2個小時內搞定。 對於最復雜的數字+大小寫字母+符號,RTX 2080、RTX 3090分別需要4個和2個小時,RTX 4090更是只需59分鍾就能破解。 A100就更輕鬆了,8塊、12塊聯合只是十幾分鍾的事兒,ChatGPT這種上萬塊規模的1秒鍾就能拿下。 bcypt加密的破解難度就高多了,純數字密碼在RTX 4090面前也能堅持9分鍾。 對於數字、大小寫字母的組合,遊戲顯卡都得花幾十乃至上百年,RTX 4090都得38年之久。 數字+大小寫字母+符號就徹底安全了,RTX 2080得跑長達989年,RTX 4090也得連續運行99年! 即便是A100,也得費些功夫,8塊、12款分別需要17年、12年,上萬塊聯合也得跑5天。 不過,大家也不必過於恐慌,這項研究的前提是得拿到你密碼的哈希值,這本身就不容易,而且沒有考慮多因子認證(MFA),多塊A100也不是輕易就能用上的。 當然,個人密碼設置一定不能太簡單,尤其是不要純數字,綜合考慮大小寫字母加數字是比較合適的。 來源:快科技

第二代酷睿Ultra K系列改名了 有點看不懂

快科技5月2日消息,目前看來,高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake,都會隸屬於酷睿Ultra 200系列,其中後者以V結尾,比如已經知道,前者則延續慣例,桌面版上有K、KF、F、T、無後綴標准版系列,筆記本上有H、U系列。 Arrow Lake的桌面版K系列之前流傳的命名是酷睿Ultra 9 290K、酷睿Ultra 7 270K、酷睿Ultra 5 260K,和多年來的編號一脈相承。 不過根據最新曝料,它們三個已經分別改名為酷睿Ultra 9 295K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 5 245K,這就有點凌亂了。 更亂的是,各自對應的標准版分別叫做酷睿Ultra 9 275、酷睿Ultra 7 255、酷睿Ultra 5 240,更看不懂了。 之前我們還聽說過過一款,詭異的是將會混用8+16、6+8兩種配置的晶片,實際規格預計為6+4 10核心。 傳聞還稱,6+8版本製造工藝是Intel...

AMD官方確認:Zen5架構下半年見 三線同時出擊

2024年第一季度,AMD取得收入54.73億美元,同比增長2%,,其中EPYC、銳龍處理器和Instinct加速器業務都表現出色,但是顯卡、嵌入式業務比較低迷。 AMD在財報中明確提到,Zen5架構的下一代移動版銳龍處理器“Strix Point”,下一代數據中心處理器“Turin”,都將在今年下半年如期發布。 Zen5的桌面版Granite Ridge沒有明確提及,但肯定也會在今年晚些時候登場,形成新一代三駕馬車。 而到了明年初,還會有同樣Zen5架構,但是更強大的頂級移動版Stirx Halo。 蘇姿豐表示,對於AI PC產品而言,Strix系列非常適合高端市場,而到了2025年,大家會看到(Zen5)會普及到整個產品線。 從目前的曝料看,Strix Point會有最多12個CPU核心,包括4個Zen5、8個Zen5c,還有16個RDNA3+ GPU單元、XDNA2 NPU單元。 Strix Halo會有6-16個Zen5 CPU核心、20-40個RDNA3 GPU核心,甚至有說法稱40個單元的性能最高可媲美移動版RTX 4070,32、24個單元的分別可以相當於移動版RTX 4060/4050。 不管你信不信,反正我不信…… 來源:快科技

NVIDIA:有了RTX顯卡才是真AI PC 性能飛躍10倍

快科技5月1日消息,對於什麼才是AI PC,Intel、AMD的觀點出奇的一致,都強調必須是CPU、GPU、NPU三位一體,尤其是大力推行新的NPU,NVIDIA作為顯卡廠商就不幹了,認為只有配備強大的RTX GPU顯卡才是真正的AI PC。 NVIDIA RTX GPU誕生於2018年,這些年來陸續進入各個行業領域,提供廣泛的應用加速,包括但不限於:遊戲、內容創作、影音、生產力、開發、日常生活等等。 在算力方面,NPU畢竟是用於持續性的AI低負載,比如說Windows視頻會議效果處理等,現階段只能做到10-45 TOPS。 RTX顯卡的算力至少也能超過100 TOPS,最高可超過1300 TOPS,對於任何AI負載都很輕松,比如對於本地大語言模型,RTX 4050都可以超越蘋果M3,RX 7900 XTX作為競品旗艦也還不如RTX 4070 SUPER。 在生態方面,NVIDIA更是非常自豪,RTX顯卡已經支持超過500款遊戲和應用的AI加速,還提供全面、強大的開發平台。 其中,RTX AI遊戲超過了370款,DLSS 3超解析度、RTX Remix遊戲改造、ACE數字人等都用到了RTX AI加速,尤其是DLSS最高可帶來4倍的性能提升。 RTX AI應用則超過125款,遍布圖像編輯、視頻編輯、3D設計、直播等領域,以及各種獨有的AI SDK,最高可帶來10倍的性能提升。 比如說Stable Diffusion生圖速度提升7倍,Autodesk Arnold渲染速度提升6倍、DaVinci Resove視頻編輯速度提升2.5倍、Adobe Premiere...

頂級新A卡只需7619元 訊景發布RX 7900 XTX鳳凰涅槃:外觀保密

快科技5月1日消息,AMD RX 7900 XTX旗艦誕生一年半之後,核心夥伴訊景推出了新款“RX 7900 XTX 24GB鳳凰涅槃”,名字就頗有深意。 新卡已經開始預售,將在節後第一天的5月6日20點正式開售。 定價7899元,定金20元可抵200元,並有曬單返100元E卡的福利,相當於實際到手價只要7619元。 有趣的是,新卡的外觀、內部電路板設計都處於保密階段,官方圖上打滿了馬賽克。 散熱方面是全新的風凜散熱架構4.0,基於專利級的散熱模組,極其奢華,包括: - 大直徑翎霜速冷渦扇(應該三個) - 八條6mm寒冽純銅鍍鎳復合熱管 - 導熱係數15000W/m·k/體積62586立方毫米的直觸式鍍鎳真空均熱板 - 面積10603980平方毫米的216片超薄矩陣式散熱鰭片 - 導熱係數8.5W/m·K/熱阻0.04℃cm3/W的霍尼韋爾PTM 7950導熱貼 - 全鋁制波浪壓鑄背板 整體體積達到了龐大的3.5插槽,具體尺寸為346 x 132×68毫米,附贈旋轉螺旋口設計的千斤頂支架。 規格方面,6144個流處理器,加速頻率2615MHz,384-bit 24GB GDDR6顯存,等效頻率20GHz,供電接口為三個PCIe 8針,接口配備一個HDMI 2.1、三個DP 2.1。 來源:快科技

AMD 2024Q1淨利潤暴漲188% 兩大業務賺翻了

快科技5月1日消息,AMD今天公布了2024年第一季度財報,收入、利潤全面看漲並超出分析師預期,數據中心、客戶端業務收入大漲,但是顯卡、嵌入式業務出現大跌。 按照GAAP(美國通用會計准則),AMD當季收入54.73億美元,同比增長2%,環比下跌11%;毛利潤25.60億美元,同比增長9%,環比下跌12%;毛利率47%,同比增長3個百分點,環比持平。 淨利潤1.23億美元,同比增長188%,環比下跌82%;每股收益0.07美元,同比增長178%,環比下跌83%。 按照業務線劃分,數據中心業務得益於第四代EPYC CPU處理器、Instinct GPU加速器的推動,收入23.37億美元,同比增長80%,營業利潤5.41億美元,同比增長266%。 其中,MI300系列加速器的累計收入已經超過10億美元,預計最終可超40億美元。 EPYC市場份額繼續增加,已經累計拿下近900個公共雲實例,而代號Turin的下一代Zen5 EPYC將在今年晚些時候發布。 客戶端業務的銳龍8000系列表現亮眼,帶動收入增長85%達13.68億美元,營業利潤大漲150%來到8600萬美元。 遊戲業務因為顯卡銷量低迷、半定製產品下滑,收入下滑48%至9.22億美元,營業利潤下滑52%至1.52億美元。 嵌入式業務因為客戶庫存影響,收入下滑46%至8.46億美元,營業利潤下滑57%至3.42億美元。 AMD預計2024年第四季度收入54-60億美元,毛利率53%,運營支出18億美元。 來源:快科技

Intel深入徹查13/14代i9崩潰問題:給出建議BIOS設定

快科技5月1日消息,,Intel已經做出初步回應,並給出了建議的主板BIOS設定。 Intel建議,主板BIOS需要默認開啟的設置有: CEP(電壓過流保護)、TVB(溫度自適應睿頻加速)、eTVB(增強型溫度自適應睿頻加速)、TVB電壓優化、C-States(電源省電狀態)。 需要默認關閉的設置有: IccMax Unlimited Bit(無限制電流)。 另外,TjMAX Offset(最高臨界溫度偏移)設為0、ICCMAX(最大電流)不可超過400A(主板可以做到512A),ICCMax_App、功耗限制(PL)視具體情況而定。 事實上,此前很多高端主板都將處理器功耗設置到4096W,等同於毫無限制,而目前普遍設置在了253W甚至更低,這也是i9系列的最大睿頻功耗。 值得一提的是,Intel同時強調,對此事還在深入調查根本原因,並提醒大家不要責怪主板廠商。 來源:快科技

超頻三推出黑海RZ500風冷散熱器:單塔單風扇五熱管 解熱功耗255W

快科技5月1日消息,超頻三推出了RZ500風冷散熱器,提供了黑色(BK)和白色(WH)兩種配色。 這款散熱器外觀設計獨特,融合了全新家族化的“三角幾何”設計語言,將幾何元素巧妙地融入產品細節之中。優雅簡約的頂蓋,搭配全新CPS標識,不僅提升了整體顏值,更增添了一份時尚感。 黑海RZ500採用單塔單風扇設計,解熱功耗高達255W,散熱性能強勁。其整體尺寸為130 x 80 x 155 mm,具備良好的內存兼容性,同時採用高韌性錳鋼材質的壓力扣具,安裝過程更加人性化。該產品兼容英特爾的LGA 18xx/1700/1200/115x系列插座,以及AMD的AM 5/4系列插座,不僅覆蓋現有主流平台,還提前支持英特爾下一代LGA 18xx平台,充分展現了其前瞻性和廣泛適用性。 RZ500散熱器配備五根6mm全銅熱管,採用氣動聲學原理設計的三角波浪鰭片矩陣,有效減小氣流阻力,降低風噪雜音。同時,扣Fin+折Fin工藝結構穩固,聚攏氣流,讓風道更通暢,進一步提升散熱效果。 其工藝升級的熱管聚合底座設計,確保每一根熱管都能緊密接觸CPU表面,熱量能迅速傳導至散熱模塊,加快散熱速度。 搭配“臻”F5 R120性能風扇,尺寸為120 x 120 x 25 mm,採用FDB動態液壓軸承,擁有9片扇葉。風扇支持PWM控制調速,轉速范圍在500至2200±10% RPM之間,最大風量可達86.73 CFM,最大風壓為3.2 mmH2O,性能卓越。 此外,這款風扇還經過m/g級xyz三軸動平衡矯正處理,確保在運行時低噪平穩,為用戶帶來更好的使用體驗。無論是遊戲玩家還是專業用戶,超頻三RZ500風冷散熱器都能滿足您對高性能散熱的需求。 來源:快科技

美商海盜船推出RS MAX系列高性能風扇:厚度30mm,120/140mm規格可選

美商海盜船(CORSAIR)宣布,推出新款RS MAX系列風扇。這是其首款30mm厚度的散熱風扇,通過結合極其耐用的液晶聚合物材料(LCP)和更大的風扇葉片,輔以AirGuide技術,美商海盜船的工程師團隊打造的零妥協、性能最好的風扇。只需要一個簡單的4-pin PWM接口連接,無需單獨的控制器即可精確調節風扇速度。 與標准風扇相比,RS MAX系列的厚度增加了20%,能以較低的轉速產生相同的氣流,從而降低了風扇的整體噪音。對於那些喜歡極致散熱的PC愛好者來說,RS MAX系列更大的風扇葉片產生的風壓有助於氣流通過障礙物和密集的散熱器,使其成為高性能水冷散熱的理想搭檔。 RS MAX系列提供了120mm和140mm規格的產品,均採用了美商海盜船專有的磁性圓頂軸承。其中120mm規格產品的整體尺寸為120 x 120 x 30 mm,轉速為425至2000 RPM,風量為16.5至72 CFM,風壓為0.22至4.2 mmH2O,噪音值為10至29.5 dB(A);140mm規格產品的整體尺寸為140 x 140 x 30 mm,轉速為400至1600 RPM,風量為27.5至104 CFM,風壓為0.2至2.4 mmH2O,噪音值為10至31 dB(A)。 目前RS...

英偉達為NVIDIA RTX Remix添加新功能:已支持DLSS 3.5和光線重建

英偉達宣布,已經為NVIDIA RTX Remix添加了新功能,並進一步做了優化。其中最重要的,當然是增加了對DLSS 3.5和光線重建的支持。這是一種AI模型,可為密集的光線追蹤遊戲和應用創建更高質量的光線追蹤圖像。 隨著DLSS 3.5和光線重建的加入,NVIDIA RTX Remix的工具包為更多經典遊戲打開了大門,以現代的物理渲染和生成AI紋理工具重新製作玩家最喜歡的經典遊戲,並提供更好的遊戲畫面。目前Orbifold Studios正在使用最新版本的NVIDIA RTX Remix開發《半條命 2》RTX版(Half-Life 2 RTX: An RTX Remix Project),這是史上評分最高的遊戲之一的社區重製版,將充分利用英偉達的技術,包括全景光線追蹤、DLSS 3.5、Reflex和RTX IO,為GeForce RTX遊戲玩家提供出色的體驗。 NVIDIA RTX Remix是一個基於NVIDIA Omniverse構建的端到端平台,使用特定功能管線重DirectX 8和9遊戲。NVIDIA RTX Remix兩部分組成:一個用於創建燈光並將重製資源添加到遊戲場景中的應用,另一個用於捕捉經典遊戲場景,並在遊戲時將重製資源添加到遊戲。英偉達在今年1月發布了NVIDIA RTX Remix公測版,全部功能現可以掌握在經驗豐富的MOD製作者手中,以製作出更高水平的RTX MOD。 英偉達希望通過不斷增強對NVIDIA RTX Remix公測版的支持,未來有更多的玩家參與,可以創建更高級別的RTX MOD。 ...

三星目標2025年量產2nm工藝,期待獲得顯著的性能和效率提升

此前三星公布了到2027年的製程技術路線圖,列出了2022年6月量產SF3E(3nm GAA,3GAE)以後的半導體工藝發展計劃,包括SF3(3GAP)、SF3P(3GAP+)、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。三星計劃今年帶來第二代3nm工藝,也就是SF3,傳聞已經在試產。不過此前也有消息人士稱,三星打算將第二代3nm工藝將改為2nm工藝。 據Business Korea報導,三星將在今年6月16日至20日舉行的「VLSI Symposium 2024」上發表一篇關於2nm(SF2)工藝中應用第三代GAA(Gate-All-Around)電晶體工藝技術特性的論文,並帶來更多關鍵細節。 三星稱,新工藝將進一步完善多橋-通道場效應電晶體(MBCFET)架構,具有獨特的外延和集成工藝。與基於FinFET的工藝技術相比,電晶體性能提升了11%至46%,可變性降低26%,同時漏電降低約50%。按照三星的規劃,SF2的技術開發工作將於2024年第二季度完成,屆時其晶片合作夥伴將可以選擇在該製程節點設計產品。 三星的努力不僅僅在突破技術界限上,過去一段時間里正不斷加強2nm工藝生態系統的建設,已經擁有50多個合作夥伴。今年2月,三星宣布與Arm展開合作,提供基於最新的GAA電晶體技術,優化下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU內核,盡可能地提高了性能和效率,以將用戶體驗提升到一個新的水平。 與此同時,三星還計劃推出第三代3nm工藝,繼續提高密度並降低功耗,另外還需要繼續提升良品率。三星初代3nm工藝很難說得上成功,傳聞早期的良品率僅為20%,主要用於生產加密貨幣使用的晶片,缺乏大客戶的訂單支持。 ...

超頻三推出黑海RZ500風冷散熱器:單塔單風扇五熱管,解熱功耗255W

近日超頻三推出了黑海RZ500風冷散熱器,新產品已在官網上線,提供了黑色(BK)和白色(WH)兩種配色。 黑海RZ500屬於單塔單風扇設計,解熱功耗為255W。其整體尺寸為130 x 80 x 155 mm,有著良好的內存兼容性,採用了全面升級的高韌性錳鋼材質壓力扣具,安裝更人性化,支持英特爾的LGA 18xx/1700/1200/115x插座,以及AMD的AM 5/4插座,不但覆蓋了現有的主流平台,而且還支持英特爾下一代LGA 18xx平台。 新產品融合了全新家族化的「三角幾何」設計語言,並將這些元素融入到產品設計的每一個細節,優雅簡約的頂蓋,帶有全新CPS標識,進一步增強了整體顏值、提升了美感。其配有五根6mm全銅熱管,依託氣動聲學原理設計採用了三角波浪鰭片矩陣,通過減小氣流阻力有效降低風噪雜音,而扣Fin+折Fin工藝結構穩固,有效聚攏氣流,讓風道更通暢。工藝升級的熱管聚合底座,使得每一根熱管皆可觸達CPU表面,確保熱量能更快地到達塔體的散熱模塊。 搭配的是「臻」F5 R120性能風扇,整體尺寸為120 x 120 x 25 mm,採用了FDB動態液壓軸承,有9片扇葉,PWM控制調速,轉速在500至2200±10% RPM之間,最大風量為86.73 CFM,最大風壓為3.2 mmH2O。配合m/g級xyz三軸動平衡矯正處理,保證低噪平穩運行的同時,實現更好的散熱效果。 ...

2024Q1全球智慧型手機市場表現高於預期,出貨量同比增長10%

近日,市場分析機構Canalys帶來了2024年第一季度全球智慧型手機市場的數據,顯示市場表現高於預期,同比增長10%,達到了2.962億台,這標志著在經歷了十個季度後首次迎來雙位數的增長。 Canalys表示,2024年第一季度的增長得益於廠商推出了全新的產品組合,以及新興市場宏觀經濟環境趨於穩定。 其中三星Galaxy S24系列的發布標志著其AI和高端戰略的關鍵時刻,有可能重塑行業格局。三星藉助Galaxy AI為用戶提供了合理的定價策略,鞏固了高端競爭力,培養品牌忠誠度,加上Galaxy A系列的推動,讓三星重新奪回了領先地位。 今年三星提早了一個月發布Galaxy S24系列,出貨量達到1350萬台,與上一代相比,同比增長35%,也幫助三星重登榜首,總出貨量達到了6000萬台;蘋果在核心市場遭遇挑戰的情況下,出貨量出現雙位數下滑,降至4870萬台,位居第二;小米保持在第三的位置,出貨量為4070萬台,市場份額為14%;傳音和OPPO分別位居前五,其出貨量分別為2860萬台和2500萬台,市場份額分別為10%和8%。 Canalys認為,廠商在2024年將保持謹慎態度,重點關注盈利能力、庫存管理和供應鏈優化。與此同時,探索如何將生成式AI浪潮商業化,並尋求與行業領導者開展開放式合作,為終端用戶帶來獨特又個性化的AI解決方案。從長遠來看,廠商將尋求把這些AI功能引入中端市場,為其原生AI生態系統增加更多用戶。 ...

《盟軍敢死隊 : 起源》實機演示公布,並宣布今年夏季將開啟封測

即時戰術遊戲《盟軍敢死隊》系列即將迎來最新作,名為《盟軍敢死隊:起源(Commandos: Origins)》的新一代作品計劃在2024年內發售,登陸登陸Xbox Series X/S、PlayStation 5和PC平台(Steam、Windows),並首發加入Xbox Game Pass,遊戲支持簡繁體中文。今天遊戲開發商也在ID@Xbox展示會上,公布了《盟軍敢死隊:起源》的實機演示,並宣布今年夏季將開啟封測。 手機通道:嗶哩嗶哩 目前遊戲已第二次開放測試預約,有興趣的玩家可以去申請,截止時間為2024年5月2日凌晨1點。 遊戲特色: 挑戰實時戰術潛行玩法 - 充分利用敢死隊員的獨特能力,滲透敵方設施,擊其弱點,然後遁入陰影之中。 非同小可的隊伍 - 有6位名聲斐然的角色,每個角色都有深厚的歷史,結成的隊伍可以形成非同小可的戰鬥力。 「盟軍敢死隊」包括:控制「綠色貝雷帽」傑克奧哈拉、「工兵」托馬斯·漢考克、「狙擊手」弗朗西斯·T.·烏里奇、「司機」薩繆爾·布魯克林、「水鬼」詹姆斯·布萊克伍德和「間諜」雷內·杜尚,引領他們去往成功。 勝利之路,不止一條 - 多變而極具互動性的多變環境可提供達成目標的多種途徑。潛行、攀緣、駕駛各種車輛、或者躲藏起來,匍匐前行,取得任務的成功! 各就各位 - 准確而直觀的控制帶來現代化的用戶體驗,讓你能夠像專家一般精準控制敢死隊員。協同復雜的同時行動,克服武裝到牙齒的目標。 於各方前線戰鬥 - 遊玩有超過10個任務,經歷史實的二戰環境,從荒蕪的北極到非洲沙漠,完成各種核心與支線目標,發揮你全面的專業戰術素養。 密不可分的隊伍 - 在線或本地分屏,與好友一同在2人合作多人模式下進行任務。 《盟軍敢死隊:起源》將把玩家帶回第二次世界大戰,見證元老角色們聯合起來成立傳奇的盟軍敢死隊。 ...

Rambus發布DDR5伺服器PMIC:支持數據中心高性能記憶體模塊

Rambus宣布,推出新款DDR5 RDIMM伺服器內存專用PMIC電源管理晶片。Rambus表示,憑借這一新的伺服器PMIC系列產品,為內存模塊製造商提供了完整的DDR5 RDIMM內存接口晶片組,支持廣泛的數據中心用例。 圖:DDR5 RDIMM上的Rambus伺服器PMIC Rambus營運長Sean Fan表示,生成式AI等高級數據中心工作負載需要最高帶寬和容量的伺服器RDIMM,以滿足不斷增長的數據管道不斷增長的內存需求。隨著新一代伺服器PMIC系列的加入,Rambus利用新的晶片技術擴展了旗下的產品組合,為客戶提供了支持多代DDR5伺服器平台的綜合內存接口晶片組。 PMIC是DDR5內存架構中的關鍵組件,可實現更多內存通道、更高容量的模塊和更大的帶寬。這次伺服器PMIC系列共有三款晶片,分別為PMIC5000(符合JEDEC高電流規范)、PMIC5010(符合JEDEC低電流規范)和PMIC5020(符合JEDEC極端電流規范)。 主要特性包括: 提供業界領先的DDR5伺服器 PMIC,為AI和其他高級工作負載所需的最高性能和容量內存模塊提供。 全新PMIC系列支持多代基於DDR5的高性能伺服器。 為DDR5伺服器內存模塊提供完整的內存接口晶片組,包括RCD、PMIC、SPD集線器和溫度傳感器IC。 Rambus表示,PMIC5000、PMIC5010和PMIC5020三款伺服器PMIC系列晶片已經上市。 ...

豪威推出OG09A10 CMOS全局快門傳感器:用於工廠自動化和智能交通系統

豪威科技(OmniVision)宣布,推出新款OG09A10 CMOS全局快門傳感器。這是其首款大畫幅全局快門解決方案,將用於工廠自動化和智能交通系統(ITS)。豪威科技表示,這款高像素、3.45µm BSI背照式疊加全局快門傳感器可提供出色的圖像質量,非常適合需要捕捉高速移動物體清晰圖像的機器視覺應用。 OG09A10具有900萬(4096 x 2160)像素,尺寸為1英寸和3.45µm像素,利用了豪威科技的PureCel Plus-S堆棧技術,增強了大尺寸傳感器和更大像素尺寸組合在不同照明場景下捕捉細節的能力,具有同類最佳的圖像傳感器性能。同時還引入了Nyxel近紅外(NIR)技術,可在弱光條件下獲得清晰的圖像,並支持 DCG雙轉換增益HDR,進一步擴展了全局快門傳感器的動態范圍,並在不利光照條件下再現無偽影、低噪點的圖像。 行業專業分析師表示,CCD圖像傳感器正在被CMOS圖像傳感器所取代,推動了機器視覺應用的市場增長。CMOS圖像傳感器極大地簡化了工業相機的復雜性,也使得包括智能相機在內的小型相機更容易開發,更適合在各種工業環境中使用。預計全球工業相機市場將從2020年的36億美元增長至2026年的55億美元,復合年增長率(CAGR)為7.4%。 與此同時,豪威科技還推出了黑白版的OG09A1B,目前已經出樣。 ...

微星泰坦 18 Pro 2024遊戲本新配置:i9-14900HX+RTX4090+192GB,36599元起

今年微星帶來了新一代泰坦 18 Pro 2024遊戲筆記本電腦,屬於大螢幕高端產品,在上個月已經發售了。近日,微星帶來更為高端的配置組合,提供了酷睿i9-14900HX處理器,搭配GeForce RTX 4090移動顯卡,以及192GB內存的組合。目前新配置已經登陸電商平台,並開始銷售了,另外還有滿10000元減3000元促銷,並附贈TG雙肩包和M99電競滑鼠,提供兩年上門服務,具體可咨詢在線客服工作人員。 泰坦 18 Pro 2024,i9-14900HX+RTX 4090+192GB+4TB,首發價為36599元,京東地址:點此前往>>>泰坦 18 Pro 2024,i9-14900HX+RTX 4090+192GB+8TB,首發價為40799元,京東地址:點此前往>>> 泰坦 18 Pro 2024採用了採用了刀鋒流線設計,運用了紅黑斜切撞色,配有泰坦極光矩陣燈條。內部採用了酷寒散熱系統,共享導熱管設計,雙無雙風扇、四暴風立體散熱孔、六FrozenTube熱管,冷鋒鰭片高效導熱,另外還有3D散熱支架。微星超增壓模式Ultra,總功耗至高250W,75W的CPU和175W的GPU。 新產品採用了採用了釉月屏Pro,為18英寸的mini LED螢幕,顯示比例為16:10,解析度為3840 x 2400,刷新率為120Hz,亮度為1000尼特,DCI-P3色域為100%,得到了VESA DisplayHDR 1000認證,可利用True Color進行自定義校色;搭載了英特爾酷睿i9-14900HX處理器,擁有8P+16E,共24核心32線程,L3緩存為36MB,最高睿頻可達5.8 GHz;配備了175W滿血功耗的英偉達RTX...

RTX 4070已經偷偷「變心」:AD103屏蔽近一半核心

快科技4月30日消息,有網友反應,他買到的一塊某品牌RTX 4070,使用GPU-Z軟體無法完全識別,核心編號、製造工藝、晶片面積、電晶體數量、發布時間都是未知,但明明就是正品。 TechPowerUp檢查提交數據後發現,RTX 4070已經偷偷換了核心,從原來的AD104-251,改成了AD103-175-KX。 其實在一個月前,就有消息稱,,後兩者分別從AD106、AD107改成AD104、AD106。 這麼做的代價就是需要屏蔽更多核心單元,才能達成相應的規格,但也很容易理解,良品率太低的瑕疵品再利用嘛。 比如說RTX 4070,之前使用的AD104是在7680個核心中屏蔽了1792個而來,只利用了76%。 換成AD103的話,則需要在10240個核心中屏蔽4352個,64MB二級緩存屏蔽28MB,實際利用率只有大約57%,顯存位寬也得從256-bit降低到192-bit。 TechPowerUP確認,GPU-Z的下一個版本就可以順利識別新版RTX 4070。 來源:快科技