今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均為120W，三者的L3緩存容量均增加了64MB。隨著Ryzen 7000X3D系列處理器即將即將到來，華擎和微星都已逐步放出新固件，華碩也有beta版固件。
技嘉宣布，發布X670/B650系列主板新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列處理器。固件將基於AGESA 1.0.0.5微碼構建，以充分釋放新款處理器的性能。隨著技嘉提供新版BIOS，台系四大主板廠商的X670/B650系列主板都將在Ryzen 7000X3D系列處理器發售時提供必要的支持。
TechPowerup表示，目前技嘉已經將新版BIOS及相關驅動程序上傳到官網。用戶可以通過自己熟悉的方式更新，比如技嘉BIOS升級工具（@BIOS）、Q-Flash或者Q-Flash Plus，甚至在不安裝處理器、記憶體和顯卡的情況下更新BIOS。
Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D將於2月28日率先上市，建議零售價分別為699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市時間是4月6日，建議零售價為449美元，這應該是很大部分遊戲玩家感興趣的產品。
來源：超能網
