其實在今年的台北電腦展上就有不少廠家展示了自家的AMD X670主板，不過主板的具體規格信息是還沒有公開的，這些規格解禁時間得聽AMD的，但隨著離發布時間越來越近，你總會在一些意料之外的渠道看到新主板的信息，比如華擎官網就放出了X670E Pro RS主板的產品介紹頁。
當然華擎並沒有把完整的產品信息展示出來，而這款主板其實也在台北電腦展上展示過，從有限的產品介紹文字上，可以看得出X670E Pro RS主板支持AMD銳龍7000系處理器，提供了四根DDR5記憶體插槽，主板提供了一根PCI-E 5.0 x16插槽，一個PCI-E 5.0 x4的M.2接口，支持USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口。
可以看得出的是，主板只有一根PCI-E x16插槽，這就是CPU提供的PCI-E 5.0槽，另外兩個應該是FCH提供的PCI-E 4.0 x1，而M.2接口應該有5個，當中標記著BLAZING M.2的應該就是CPU所提供的PCI-E 5.0 x4口，那個Hyper M.2口應該也是直連CPU的x4口，但不知道是4.0還是5.0的，它還沒配散熱器，另外三個M.2口則是FCH提供的，其中兩個藏在M.2散熱器下面，我們還能看到有一個專門給WiFi網卡用的M.2口，SATA口有六個，還有個前置的USB-C口，不知道是什麼規格的。
背板提供一個DP口和一個HDMI口，四個USB 2.0，四個USB 3.2 Gen 1，一個USB 3.2 Gen 2，那個USB-C口應該就是USB 3.2 Gen 2*2，從背板的標記來看，主板提供WiFi 6E無線網絡和2.5G有線網絡，音頻接口只有兩個3.5mm的和一個SPDIF數字輸出。
來源：超能網
