AMD Ryzen 7000X3D系列處理器即將即將到來，主板廠商都在為旗下B650和X670系列主板准備新版BIOS。這些固件將基於新的AGESA 1.0.0.5微碼構建，以支持帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的新款處理器。目前華擎和微星都已逐步放出新固件，華碩也有beta版固件，不過技嘉暫時還沒有消息。
今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構桌面處理器，分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均為120W，三者的L3緩存容量均增加了64MB。這意味著即便雙CCD的型號，里面也只有一個CCD增加了SRAM。
這種不對稱的配置對用戶來說是一個麻煩，雖然AMD承諾已經與微軟合作，確保Windows作業系統能夠識別兩個CCD的差異，從而更好地安排任務，但眾所周知，軟體更多時候並不是那麼地「智能」。據Hothardware報導，華碩在BIOS里名為「Core Flex」的菜單，這是為了擁有一個以上CCD和配備3D V-Cache技術的Ryzen處理器設計的，允許用戶設置處理器何時將任務從一個CCD切換到另一個CCD。
由於是在BIOS里設置的，作業系統或者驅動程序好像並不知情，這種方式不但適用於Windows，還能用於Linux。同時似乎有多種「算法」可以配置，用戶可以從各種條件中進行選擇，包括核心電流和記憶體使用情況，便於處理器識別然後進行調度。
雖然華碩提供的功能可以讓用戶有更多的選擇權利，不過更理想的情況當然是作業系統能夠很好地完成任務分配，合理地利用資源。既然AMD已表態與微軟有這方面的合作，不妨多等幾天，看看實際效果如何。
來源：超能網
