2019年的PC產業異常熱鬧，從一月份的CES開始，我們就在等待著AMD與Intel、與NVIDIA之間的那一戰，而下半年伊始，我們就看到了可以說是這幾年來最為精彩的產品對撞，一直到年末才將將停歇，沒有間斷過的新品潮，也帶給我們無限的興奮之情，雖然頭頂籠罩著貿易戰的陰雲，但是今年的PC行業仍然是精彩紛呈。
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通常年末是各行各業最忙碌的時候，我們也不例外。手邊做著年度橫評，而腦袋里回想著這一年發生過了哪些大事。是的，當你看到這段話時，超能網一年一度的年終巨獻系列文章已經蓄勢待發了。在率先登場的系列年度回顧文章中，我們將用文字回顧PC行業在2019年中發生了哪些大事，廠商在今年又發了些什麼牛逼哄哄的產品，然後遐想一下明年又會有什麼變化。本篇是系列文章的第六篇。
在之前的CPU回顧篇里已經說過，Intel今年並沒有推出第十代酷睿台式機處理器，只是豐富了第九代酷睿的產品線，而HEDT平台上出了第十代酷睿X，但依然使用LGA 2066平台，舊的X299依然可以使用，不過由於Cascade Lake-X比此前的Skylake-X多了四條PCI-E通道，所以要發揮新處理器的全部功能得用新的X299主板才行，而主流平台由於沒出新一代處理器，所以主板也沒更新。
而AMD方面，CPU產品線全面升級，配合新的Zen 2架構處理器同時推出了X570主板，讓PCI-E 4.0接口進入消費級市場，不過中端主流市場並沒有更新，HEDT方面，第三代銳龍線程撕裂者處理器必須搭配新的TRX40主板使用，所以AMD這邊是高端主板也全方面的換代，比Intel那邊有生氣多了。
現在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主板晶片組吧。
Intel平台
B365
其實B365的發布時間應該是2018年的12月，但等到主板廠實際出產品已經是2019年1月的事了，這是Intel為了對應自身14nm產能不足所推出的應急產物，B360用的14nm工藝，它改成了用22nm工藝生產，它本質上是H270改成支持第八和第九代酷睿，就像 當年Z270改成Z370一樣。
與B360晶片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS
3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。
還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。
不過對於堅持使用Win 7的人來說B365倒是個不錯的選擇，因為它原生就支持Win 7，裝系統時會方便很多。
新X299
和AMD的銳龍線程撕裂者處理器統一提供64條PCI-E通道不同，Intel的X299平台原本就有16條、24條和44條PCI-E通道三種處理器，現在新的Cascade Lake-X的PCI-E通道數提高到48條，由於X299主板生命周期很長，在不同的時候有不同的設計，最初的X299為了兼容Kabylake-X處理器甚至連一個直連CPU的M.2接口都沒給出，去年第九代酷睿X處理器推出後才大批X299才開始提供一個直連CPU的M.2接口。
由於第十代酷睿新增了4條PCI-E通道，新一代X299主板都選擇把它交給SSD使用，所以新的主板大多提供兩個直連CPU的M.2接口，直連CPU的話延遲會相對少一點，也不用和其他設備一齊擠那條狹窄的DMI通道。另外不少主板都選擇提供USB 3.2 Gen 2*2接口，搭載萬兆網卡的主板也多了。
HM495
Ice Lake雖然沒有出現在桌面市場上，但是移動平台早已用上，它並不是直接使用現在的Intel 300系列晶片組，而是用HM495，不過它並沒有和Ice Lake一同升級10nm製程工藝，而是繼續使用14nm。
它和Ice Lake一同重新引入了FIVR，這麼做可以節約整個平台的面積，並且簡化OEM的電源設計，新的FIVR有著更高的電源效率，與整個平台的節能特性息息相關，此外PCH內部的網卡與在外面的RF模塊通信鏈路也升級到了CNVi 2。
I/O接口方面，它提供了16條PCI-E 3.0通道，3個SATA 6Gbps，一共可提供10個USB接口，其中USB 3.2 Gen 1口最多6個，支持eMMC 5.1。今年要配套給Comet Lake-S處理器用的是400系列晶片組與HM495無關，這款新的PCH會被10nm處理器獨占一段時間。
AMD平台
X570
AMD平台這邊就精彩了，X570是和第三代銳龍處理器一同發布的，是首款支持PCI-E 4.0的主板晶片組，是它讓PCI-E 4.0進入消費級大眾平台，也讓AM4平台的擴展能力得到大幅提升。
和此前的AMD 300/400系列晶片組由祥碩代工不同，X570是由AMD自己操刀打造的，本質上其實是Zen 2處理器內部的I/O Die，主板的擴展能力較上一代有了大幅提升，X570晶片提供了16條PCI-E 4.0通道，並提供12個SATA 6Gbps，還有8個USB 3.1 Gen 2接口，4個USB 2.0接口，使用PCI-E 4.0 x4和CPU通信，這顆晶片功能強大，然而功耗要比此前的南橋高不少，TDP有12W，所以X570主板全部都在南橋上加了個小風扇強化散熱。
整套X570平台一共有40條PCI-E 4.0通道，12個USB 3.1 Gen 2接口和14個SATA 6Gbps口，雖然說舊的400/300系列主板也可以更新BIOS後支持第三代銳龍處理器，但是想發揮新架構處理器的全部特性，使用X570主板是必須的。
TRX40
而第三代銳龍線程撕裂者處理器由於I/O部分和前兩代相差甚遠（想了解詳情的可用查閱我們的同步評測），AMD選擇直接更換平台，現在要使用Socket sTRX4接口的TRX40主板，不再向下兼容X399，而舊的銳龍線程撕裂者處理器也不能用在新的TRX40主板上，因為接口的針腳雖然是一樣的，但是針腳定義並不相同。
TRX40主板所用的南橋晶片其實和X570主板上的都是一樣的，其實就是銳龍處理器里面的I/O Die，不過和CPU之間的通信通道增加到了PCI-E 4.0 x8，帶寬高達16GB/s，比X570翻了一倍，而此前X399隻是用PCI-E 3.0 x4來進行CPU和南橋之間的通信，帶寬只有4GB/s， 是目前消費級平台上最快的CPU與南橋通信通道，大大的降低了通信瓶頸。
和原來的X399相比，平台可用PCI-E總線從68條增加到72條，而且全部都變成了PCI-E 4.0，速度和通道數都明顯增多，USB接口總數雖然少了，但是USB 3.2全部升級到Gen 2規范，整體來說是要比之前的X399強很多的。
展望未來
預計Intel和AMD都會在今年第一季度推出新的主板，Intel方面會配合第十代酷睿台式機處理器推出400系列晶片組，接口變成LGA 1200，但是從現在收到的各種小道消息來看晶片組本身和300系列沒太大差別，基本上依然是那個樣。而AMD方面會推出主流級別的B550和A520主板，這兩款晶片組將有祥碩代工，晶片組本身並不支持PCI-E 4.0，但是原來的PCI-E 2.0通道會升級成PCI-E 3.0，至少南橋提供的M.2接口不會像現在B450主板只有PCI-E 2.0 x4或者PCI-E 3.0 x2那麼尷尬。
來源：超能網
