Tag: B365

隨著奇亞幣的興起，礦工們和廠商似乎找到了新的市場方向。近日，昂達就發布了一款新主板，名為B365 D32-D4魔固版，提供了32個SATA接口，同時接入HDD和SSD，滿足礦工們的需求。 可能有人會認為昂達發布這麼一款主板是為專門針對挖奇亞幣的礦工，也可能有人覺得昂達這麼快就弄出來蠻厲害的。事實上，昂達不是第一次發布這樣的主板了，大概在兩年前，昂達就發不過一款名為B250 D32-D3魔固版的產品，支持Skylake和Kaby Lake處理器，除了提供32個SATA接口外，配置了兩條SO-DIMM筆記本記憶體插槽，以及一條PCIe x1插槽，雙千兆網卡。 這次B365 D32-D4魔固版布局上有點不同，除了保留了原有的32個SATA接口和雙千兆網卡外，還提供了四條DDR4記憶體插槽，一條PCIe x16插槽和一條PCIe x1插槽，甚至還配置了一個M.2插槽，擴展性更強。其整體尺寸為530mm×310mm，通過24pin的ATX和雙8pin的CPU供電接口提供動力，還另外提供了六個6pin外接供電輔助，以滿足數量眾多的存儲設備的供電要求。據昂達的介紹，存儲容量可高達448TB。 在挖奇亞幣的過程中，需要不斷、大量的讀寫操作，對存儲設備的耗損非常大。消費級SSD並不是最佳選擇，很容易就會耗費掉使用壽命，現在礦工們的目標已逐漸轉向數據中心使用的SSD和HDD。隨著挖奇亞幣的流行，昂達這種主板估計會更受到礦工們的歡迎。 ...

Intel平台的處理器和主板有一個特點，那就是處理器接口更換頻繁，導致主板型號眾多，更新換代也相當頻繁，很多看起來沒多久的產品就不得不進入退市階段。 根據聚訊門獲得的消息，進入8月份之後，作為Intel中端主力型號的B360、B365主板，就要開始進入清庫存階段了。 其中，B360可能會立即全部停產，現有庫存消化完為止，B365則開始大幅度減產，在售時間稍長一些，但基本上也就維持到年底。 這麼做的目的，自然是給新一代的B460讓步。 B360其實才發布剛剛兩年，B365也就一年半時間，它們支持的都是八九代酷睿，LGA1151接口。B460則是伴隨十代酷睿誕生的，接口為LGA1200。 將在明年上半年發布的Rocket Lake 11代酷睿會延續LGA1200接口，但是B460能在多大程度上兼容還不清楚，據說也會同時有新的500系列主板。 而繼續往後的Alder Lake 12代酷睿，將再次更換接口為LGA1700，主板也必然再次升級為600系列。 作者：上方文Q來源：快科技

2019年的PC產業異常熱鬧，從一月份的CES開始，我們就在等待著AMD與Intel、與NVIDIA之間的那一戰，而下半年伊始，我們就看到了可以說是這幾年來最為精彩的產品對撞，一直到年末才將將停歇，沒有間斷過的新品潮，也帶給我們無限的興奮之情，雖然頭頂籠罩著貿易戰的陰雲，但是今年的PC行業仍然是精彩紛呈。 點擊前往2019年度回顧目錄 相關文章：2019年度回顧之手機篇：4G時代最後一波大更新，也是21世紀10年代最好的致敬2019年度回顧之顯示器篇：新舊陣營的對峙2019年度回顧之筆記本篇：多年沉寂重新煥發生機2019年度回顧之桌面CPU篇：Intel小修小改，AMD Zen 2架構大放異彩2019年度回顧之顯卡篇：圖靈家族漸趨完善，Navi攜7nm奮起直追 通常年末是各行各業最忙碌的時候，我們也不例外。手邊做著年度橫評，而腦袋里回想著這一年發生過了哪些大事。是的，當你看到這段話時，超能網一年一度的年終巨獻系列文章已經蓄勢待發了。在率先登場的系列年度回顧文章中，我們將用文字回顧PC行業在2019年中發生了哪些大事，廠商在今年又發了些什麼牛逼哄哄的產品，然後遐想一下明年又會有什麼變化。本篇是系列文章的第六篇。 在之前的CPU回顧篇里已經說過，Intel今年並沒有推出第十代酷睿台式機處理器，只是豐富了第九代酷睿的產品線，而HEDT平台上出了第十代酷睿X，但依然使用LGA 2066平台，舊的X299依然可以使用，不過由於Cascade Lake-X比此前的Skylake-X多了四條PCI-E通道，所以要發揮新處理器的全部功能得用新的X299主板才行，而主流平台由於沒出新一代處理器，所以主板也沒更新。 而AMD方面，CPU產品線全面升級，配合新的Zen 2架構處理器同時推出了X570主板，讓PCI-E 4.0接口進入消費級市場，不過中端主流市場並沒有更新，HEDT方面，第三代銳龍線程撕裂者處理器必須搭配新的TRX40主板使用，所以AMD這邊是高端主板也全方面的換代，比Intel那邊有生氣多了。 現在就讓我們一起來回顧一下Intel和AMD今年的新主板晶片組吧。 Intel平台 B365 其實B365的發布時間應該是2018年的12月，但等到主板廠實際出產品已經是2019年1月的事了，這是Intel為了對應自身14nm產能不足所推出的應急產物，B360用的14nm工藝，它改成了用22nm工藝生產，它本質上是H270改成支持第八和第九代酷睿，就像 當年Z270改成Z370一樣。 與B360晶片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。  不過對於堅持使用Win 7的人來說B365倒是個不錯的選擇，因為它原生就支持Win 7，裝系統時會方便很多。 新X299 和AMD的銳龍線程撕裂者處理器統一提供64條PCI-E通道不同，Intel的X299平台原本就有16條、24條和44條PCI-E通道三種處理器，現在新的Cascade Lake-X的PCI-E通道數提高到48條，由於X299主板生命周期很長，在不同的時候有不同的設計，最初的X299為了兼容Kabylake-X處理器甚至連一個直連CPU的M.2接口都沒給出，去年第九代酷睿X處理器推出後才大批X299才開始提供一個直連CPU的M.2接口。 由於第十代酷睿新增了4條PCI-E通道，新一代X299主板都選擇把它交給SSD使用，所以新的主板大多提供兩個直連CPU的M.2接口，直連CPU的話延遲會相對少一點，也不用和其他設備一齊擠那條狹窄的DMI通道。另外不少主板都選擇提供USB 3.2 Gen 2*2接口，搭載萬兆網卡的主板也多了。 HM495 Ice Lake雖然沒有出現在桌面市場上，但是移動平台早已用上，它並不是直接使用現在的Intel 300系列晶片組，而是用HM495，不過它並沒有和Ice Lake一同升級10nm製程工藝，而是繼續使用14nm。 它和Ice Lake一同重新引入了FIVR，這麼做可以節約整個平台的面積，並且簡化OEM的電源設計，新的FIVR有著更高的電源效率，與整個平台的節能特性息息相關，此外PCH內部的網卡與在外面的RF模塊通信鏈路也升級到了CNVi 2。 I/O接口方面，它提供了16條PCI-E 3.0通道，3個SATA 6Gbps，一共可提供10個USB接口，其中USB 3.2 Gen 1口最多6個，支持eMMC 5.1。今年要配套給Comet Lake-S處理器用的是400系列晶片組與HM495無關，這款新的PCH會被10nm處理器獨占一段時間。 AMD平台 X570 AMD平台這邊就精彩了，X570是和第三代銳龍處理器一同發布的，是首款支持PCI-E 4.0的主板晶片組，是它讓PCI-E 4.0進入消費級大眾平台，也讓AM4平台的擴展能力得到大幅提升。 和此前的AMD 300/400系列晶片組由祥碩代工不同，X570是由AMD自己操刀打造的，本質上其實是Zen 2處理器內部的I/O Die，主板的擴展能力較上一代有了大幅提升，X570晶片提供了16條PCI-E 4.0通道，並提供12個SATA 6Gbps，還有8個USB 3.1 Gen 2接口，4個USB...

近日，華碩率先發布多款B365系列電競主板，全系列、新陣容完美支持第9代英特爾智能酷睿處理器。此次華碩B365系列新品主板涵蓋ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競特工和PRIME大師三大系列。其不僅有全面的兼容性，原生支持Win7/Win10系統，更加強了供電設計，可謂是是當下熱門處理器酷睿i5-9400F的至佳搭檔。 針對不同的用戶需求，華碩此次B365新品不僅擁有專為遊戲玩家量身打造的ROG STRIX猛禽系列和國民電競利器TUF GAMING電競特工系列主板，還有面向DIY愛好者的PRIME大師系列主板，華碩B365主板在完美支持全新第9代智能英特爾酷睿處理器的同時，還向下兼容第8代處理器，無論是專業的電競玩家，還是DIY初學者，都可盡享華碩B365系列主板帶來的不凡體驗。 ROG STRIX猛禽系列隸屬於ROG玩家國度，為專業電競遊戲玩家而量身打造。全新登場的STRIX B365新品包括ATX大板型設計的ROG STRIX B365-F GAMING主板，和M-ATX小版型設計的ROG STRIX B365-G GAMING主板。供電全面升級加強，採用超合金電感，電力十足性能彪悍。更配備了超大多鰭片散熱設計，加上高質量散熱墊，有效降低供電區域工作溫度。此外還擁有一系列電競增效技術，包括電競美學、電競提速、電競音效、電競守護和電競網絡等。 TUF GAMING電競特工系列新品包括TUF B365M-PLUS GAMING（WI-FI）和TUF B365M-PLUS GAMING兩款主板。該系列主板是為更年輕的玩家而推出的產品，擁有新潮的外觀設計，軍事迷彩元素加上蘭博基尼黃配色，盡顯其沉穩、疾速。採用軍規認證級用料，並融入華碩一系列領軍業界的電競黑科技，而平易近人的售價也拉近了高性能電競硬裝與廣大玩家們的距離，非常適合追求穩定、高效的遊戲玩家們。 PRIME大師系列B365主板在之前PRIME B365M-A、PRIME B365M-K基礎上，此次又新發布了採用ATX大板型設計的PRIME B365-PLUS主板。PRIME大師系列作為華碩主板的經典之作，擁有多項創新技術、強悍的規格配置和全面的功能，為用戶提供更為優異的DIY體驗。並通過簡易直觀的軟件與固件功能提供豐富的性能調校選項，滿足DIY玩家個性化定製與調校的需求。擁有五重防護、美聲大師和FAN Xpert 2+智能風扇控制等技術，可提供上佳的性能、超強的穩定性及兼容性。其中，音頻防護線整合LED燈，帶來個性化燈光效果，更顯炫酷！並板載RGB LED燈帶接針，可輕松與不斷推陳出新的其他AURA SYNC兼容設備實現燈效同步。此外，配備雙M.2接口，並支持Intel傲騰記憶體技術。 對於堅守在Windows7系統的忠實用戶而言，芯片架構的不支持導致硬件無法升級着實難倒了許多玩家。本次華碩B365系列主板除支持Windows10之外，更可完美支持Windows 7系統，進而實現對程序更廣泛的兼容。可通過多種方式安裝Windows 7,包括使用 SATA光驅& USB 設備安裝、Windows 7鏡像安裝和ASUS EZ Installer安裝，還可以從光盤或者華碩官網獲得Windows 7驅動。 華碩B365系列主板在供電部分進行了強化升級，再搭載全面升級的增強版VRM散熱設計，可完美支持並充分發揮英特爾第九代酷睿處理器的潛在效能，且配備華碩OptiMem記憶體優化技術，其通過優化不同PCB層的記憶體信號，維持信號完整性，再搭配華碩記憶體多通道等長設計（T設計）技術,提升記憶體兼容性，穩定支持最高2666MHz頻率記憶體。 目前ROG STRIX及TUF GAMING系列主板在京東正式開啟預售, 購買後按規則評論曬單即可返E卡。 來源：超能網

在前幾天推出ROG Strix B365-G Gaming這款22nm的mATX主板後，華碩又推出了同樣芯片組的ATX大板新品：ROG Strix B365-F Gaming。 Intel自2018年下半年以來，深陷14nm產能不足、10nm嚴重難產的泥潭，現在的信息是說CPU的短缺或將在今年第三季度前後得到解決，10nm可能會現在移動端起用。為了緩解壓力，Intel推出了22nm的B365芯片組的主板規格，即把H270改成支持8、9代酷睿處理器，同時支持Win7系統的使用。 和近日亮相的B365-G Gaming一樣，B365-F屬於ROG Strix（猛禽）系列，只不過個頭更大，為ATX規格，支持8/9代酷睿，並配備Digi+Power數字供電、低損耗MicroFine Alloy Choke細微粉末合金電感、大型VRM/SSD芯片組流線削切金屬散熱器（出廠預裝萊爾德高性能導熱墊），使系統即使在高負荷下也可長久穩定運行。 另外，這款主板還擁有Aura Sync神光同步、預裝一體化I/O背板、SafeSlot高強度安全插槽、ESD Guard網絡/USB/音頻接口靜電防護、Q-LED彩色糾錯指示燈等獨家功能，簡化裝機流程同時搭配全新超文本圖紋設計、從風扇格柵到纜線梳的3D打印組件（比如CPU下方散熱片可更換成自製銘牌進一步彰顯個性）及Aura燈效，全面提升遊戲主板的整體美感。 主要規格： ·插座：LGA 1151·芯片組：Intel B365·外形：ATX·記憶體插槽：DDR4-2666×4（最高64GB）·擴展槽：PCI-Express 3.0（x16）×1，PCI-Express 3.0（x4 / x16形狀）×1，PCI-Express 3.0（x1）×3·存儲：SATA 3.0（6 Gbps)×6，PCIe 3.0 M.2 ×2（支持NVMe，並配備拉絲金屬ROG散熱片來幫助散熱和提高逼格）·LAN：千兆位LAN ×1（Intel I219V）·聲音：ROG SupremeFX（S1220A,信仰音效,由音頻保護罩、音頻防護線、雙耳放與日系Nichicon音頻電容組成）·後置接口：USB 3.1...

為了緩解14nm芯片組的生產壓力，英特爾在去年推出了B365芯片組，該芯片組採用22nm工藝製造，可以讓英特爾可以在中高端主板市場維持更大的出貨量。在其他廠商推出採用該芯片組的主板後，華碩也推出了基於B365芯片組的ROG Strix主板，這款主板名為ROG Strix B365-G Gaming，不出意料的話應該是B365系列的高端型號之一了。 圖片來自：華碩官網 根據Tom's Hardware和華碩官網的消息，這款主板採用Micro-ATX尺寸設計，支持英特爾的第八代和第九代酷睿CPU、奔騰和賽揚處理器，提供四個記憶體插槽並支持最高64GB DDR4-2666記憶體。主板的I/O接口部分預裝防護罩，音頻部分採用了SupremeFX S1220A編解碼器，網絡部分則採用了英特爾的I219-V LAN芯片。 硬盤接口方面，B365-G提供了6個SATA端口（支持 RAID 0,1,5,10 ）以及兩個M.2插槽。第一個M.2插槽同時支持SATA和 PCIe 3.0 x4，而第二個僅支持PCIe 3.0 x4。用於Wi-Fi適配器（需額外購買）的第三個M.2插座位於CMOS電池旁邊的主PCIe插槽下方。   這款主板的USB接口比較豐富，提供兩個USB 3.1 Gen 2接口，四個USB 3.1 Gen 1接口和兩個USB 2.0接口，此外還有兩個USB...

英特爾於去年12月正式發布了B365芯片組，從命名上就知道對標的是自己的B360芯片組，至於為何已有B360還要弄出個B365呢？其實主要還是由於其14nm產能不足的原因，基於14nm工藝打造的B360芯片組今年Q3季度就會停產。B365採用22nm工藝，製程方面相對B360是降級而不是升級，為何命名顯得更高級一些呢，主要是因為雖然降低了製程，但是在擴展性上確實是升級了的。 板卡廠商七彩虹也在第一時間推出了搭載B365芯片組的主板——七彩虹CVN B365M GAMING PRO V20。 七彩虹CVN B365M GAMING PRO V20主板包裝盒採用白色設計，上面有迷彩花紋， 包裝盒左下角註明了該主板採用B365芯片，支持LGA1151針腳的英特爾第8代和第9代處理器，支持傲騰記憶體。 包裝盒背面列出了該主板的主要規格，着重介紹了主要賣點，比如六大防護技術，寒霜冷凝散熱設計，PCIE插槽具有金屬盔甲，雙Turbo M.2插槽還有天籟之音魔音系統。 配件有一本說明書，一張驅動光盤，一個IO擋板，一張注意事項警示卡片和3根SATA線，還有兩個快速接線器。    主板正面一覽 背板I/O接口上有1個PS/2鼠標和鍵盤通用端口、2個USB 2.0接口、3個USB 3.1 Gen1 TYPE-A接口、1個USB 3.1 Gen1 TYPE-C接口、1個千兆網絡接口、1組6孔7.1聲道音頻接口，視頻接口有1個HDMI接口、1個DVI接口。 七彩虹新的CVN系列均在此處採用數字命名，該款主板這里是E65，當然這個命名與B365芯片組有很大關系，這樣的命名方式個人覺得非常好。 來源：超能網

新建網頁 1 Intel在去年12月正式發佈了B365芯片組，這明顯是Intel為了對應自身14nm產能不足所推出的產物，與現在的B360相比，它改成了用22nm工藝生產，沒有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，也沒了CNVi無線網卡，不過PCIe通道數從12個增加到了20個，USB接口總數從12個升到14個，說白了這貨其實就是H270改成支持第八和第九代酷睿，不知道它是否會和H310c一樣支持Win7呢？ 現在華碩推出了五款大師系列B365主板，分別是B365M-A、B365M-K、B365M-KYLIN、B365M-BASALT、B365M-PIXIU，後面那幾款都是B365-K的變體，是特定渠道的專供產品，這五款主板都是mATX版型。 B365M-A採用4+2相供電設計，CPU採用單8pin供電，提供了四條DDR4記憶體插槽，一個有金屬裝甲保護的PCI-E 3.0 x16插槽和兩個PCI-E 3.0 x1插槽，M.2接口有兩個，SATA 6Gbps接口6個，I/O接口有4個USB 3.1 Gen 1 Type-A和1個USB 3.1 Gen 1 Type-C，兩個PS/2，視頻接口包括DVI-D、VGA、HDMI。 B365M-K同樣採用4+2相供電設計，不過供電部分沒了散熱片，記憶體插槽只有兩個，有一個PCI-E 3.0 x16和兩個PCI-E 3.0 x1，M.2接口一個，SATA 6Gbps接口6個，背部I/O有4個USB 3.1 Gen 1和兩個USB 2.0，PS/2接口兩個，視頻接口有DVI-D和VGA。 下面這三款規格都和B365M-K差不多，只是SATA口少了個，VGA口變成了HDMI口，而且換了個塗裝： B365M-BASALT B365M-KYLIN B365M-PIXIU來源：超能網

由於今年爆出了14nm產能不足的問題，英特爾只能把產能優先用於高端的至強及酷睿處理器，原先300系芯片組也使用了14nm工藝，但是在產能調整中低端的300系芯片組也受到影響了，H310芯片組已經出了22nm工藝版的H310C，下一個目標是B360芯片組，現在它衍生出了B365芯片組，沒有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，不過PCIe通道數從12個增加到了20個，其他規格變化不大。 英特爾今年推出了300系芯片組，包括Z390、B360、H370、H310等等，它們屬於Cannon Point PCH家族，使用的是14nm工藝生產，而之前的Z370還是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。隨着H310芯片組被打回22nm工藝生產變成H310C，B360前不久也被爆會變成B365，現在英特爾官方正式發佈了B365芯片組了。 B360與B365芯片組主要規格對比 與B360芯片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。 還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。 還有一個問題尚不能確認，之前H310變成H310C之後是可以支持Win7系統，B365不知道會不會有這樣的待遇。來源：超能網

由於今年爆出了14nm產能不足的問題，英特爾只能把產能優先用於高端的至強及酷睿處理器，原先300系晶片組也使用了14nm工藝，但是在產能調整中低端的300系晶片組也受到影響了，H310晶片組已經出了22nm工藝版的H310C，下一個目標是B360晶片組，現在它衍生出了B365晶片組，沒有了原生USB 3.1 Gen2接口支持，不過PCIe通道數從12個增加到了20個，其他規格變化不大。 英特爾今年推出了300系晶片組，包括Z390、B360、H370、H310等等，它們屬於Cannon Point PCH家族，使用的是14nm工藝生產，而之前的Z370還是Z270的馬甲，使用的是22nm工藝。隨著H310晶片組被打回22nm工藝生產變成H310C，B360前不久也被爆會變成B365，現在英特爾官方正式發布了B365晶片組了。 B360與B365晶片組主要規格對比 與B360晶片組相比，B365的主要規格沒什麼變化，TDP功耗都是6W，支持8GT/s的DMI3總線，支持雙通道記憶體，B365的PCIe通道還從12條增加到了20條，不過閹割的地方也不是沒有，首先是沒有原生UBS 3.1 Gen2接口了，現在支持的是14個USB 3.0/2.0接口。 還有就是無線網卡，B365不再集成無線網卡Mac，不過這個東西影響也不大，B360集成無線Mac也不代表就萬事大吉了，因為要想上無線網絡還需要主板廠商搭配別的無線組件。 還有一個問題尚不能確認，之前H310變成H310C之後是可以支持Win7系統，B365不知道會不會有這樣的待遇。 ...