前幾天的CES展會上，AMD發布了新款銳龍7000處理器，主要是非X後綴的，包括AMD 銳龍9 7900、銳龍7 7700和銳龍5 7600，最高12核24線程，TDP為65W。
新處理器發布之後，微星主板第一時間發布了新版BIOS，包括X670及B650系列主板，升級支持“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”微代碼，並帶來了多項新功能升級，其中可以一鍵解鎖170W TDP，釋放更高性能。
微星有3個獨特的功能來幫助用戶超頻他們的系統，即性能開關，PBO熱點和配置TDP與AMD Ryzen7000系列處理器的新推出。
今年早些時候，微星在MSI BIOS中引入了一個全新的功能，稱為性能開關。
性能開關提供3個級別的預設和高級選項供用戶選擇。
然後結合AMD的默認PBO“Precision Boost Overdrive”和MSI的OC設置，在單核和多核中提供更高的CPU性能。
(Performance Switch) (PBO Thermal Point)
下一個功能被稱為PBO熱點。將有幾個MSI的PBO熱配置文件，通過分別設置熱點 85oC， 75oC， and 65oC，將允許最高CPU溫度運行。
通過這些配置文件設置，CPU將在較低的電壓下運行，以保持在溫度限制內，這將使您的系統產生更少的熱量並運行得更冷。
最後一個功能是配置TDP。
對於那些不熟悉CPU超頻的人來說，這是一個非常友好的功能，微星獨家的配置TDP提供了幾個預設配置文件，在BIOS中有不同的TDP設置可供選擇。
這讓用戶不用擔心，也不想手動修改設置，這只是一個一次性的配置。
配置TDP功能將適用於所有微星X670和B650晶片組主板。
以下是具體的主板型號及BIOS下載地址：
MEG X670E GODLIKE
https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-GODLIKE/uppor
MEG X670E ACE
https://www.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE/upport
MPG X670E CARBON WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI/upport
PRO X670-P WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-X670-P-WIFI/upport
B650 Motherboards
BIOS Ready
MPG B650 CARBON WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650-CARBON-WIFI/upport
MPG B650 EDGE WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650-EDGE-WIFI/upport
MPG B650I EDGE WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MPG-B650I-EDGE-WIFI/upport
MAG B650 TOMAHAWK WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650-TOMAHAWK-WIFI/upport
MAG B650M MORATR WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR-WIFI/upport
MAG B650M MORTAR
https://www.msi.com/Motherboard/MAG-B650M-MORTAR/upport
PRO B650-P WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650-P-WIFI/upport
PRO B650M-A WIFI
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650M-A-WIFI/upport
PRO B650M-A
https://www.msi.com/Motherboard/PRO-B650M-A/upport
來源：快科技
