現在的DDR記憶體及GDDR顯存性能雖然已經很不錯，但AMD 2015年在Fury系列顯卡上首次量產的HBM記憶體技術則是一次突破，TB級帶寬、功耗、面積等方面無一不是跨越式提升。
HBM已經成為高性能計算中的頂層標準，只有那些不計成本的產品才會用上HBM顯存，標準也發展到了HBM2e，2019年公布的，IO傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位寬的話可以提供超過460GB/的超高帶寬。
然而問題也來了，那就是HBM3標準一直跳票，從五年前的2016年SK海力士、美光、三星等公司就討論過HBM3標準，可惜一直沒有定下標準，原定的2020年早就不可能了，這可能是最難產的記憶體標準了。
理論上HBM3的性能要比HBM2再翻一倍，可能是太難實現了，現在來看2022年甚至2023-2024年才有希望問世。
在HBM3量產之前，SK海力士最近公布了一個過渡性的標準，預計IO頻率提升到5.2Gbps以上，帶寬則提升到665GB/，比HBM2e提升大約44%。
SK海力士的初版HBM3還沒有問世時間。
來源：快科技
