SK海力士宣布，已經全球首家成功完成新一代HBM3記憶體的開發，擁有迄今最大容量、最高帶寬。
HBM3已經是HBM系列高帶寬記憶體的第四代標準，之前三代分別是HBM、HBM2、HBM2E，其中SK海力士的HBM2E在去年七月全球首家投入量產。AMD MI200計算卡、NVIDIA A100計算卡、Intel Sapphire Rapids處理器等都集成了大容量HBM2E，最多80GB。
SK海力士的HBM3記憶體提供兩種容量，一是16GB，二是24GB，後者創下新紀錄，內部通過TSV矽穿孔技術堆疊了多達12顆晶片，但是厚度依然控制在大約30微米，相當於一張A4紙的三分之一。
單顆帶寬提升到819GB/，相比於HBM2E增加最多達78％，一秒鍾就可以傳輸163部5GB容量的高清電影。
另外，HBM3還內置了ECC數據錯誤校驗，可顯著提升穩定性、可靠性。
SK海力士沒有披露HBM3記憶體的出貨時間。
來源：快科技
