今年三星將帶來第二代3nm工藝技術，也就是SF3（3GAP），與4nm FinFET工藝相比，能效和密度有著20%至30%的提升。傳聞Exynos 2500將是三星首款採用SF3工藝製造的智慧型手機SoC，而且很可能與Exynos 2400一樣，選擇應用扇出型晶圓級封裝（FoWLP）。
據Wccftech報導，三星正在開發2nm工藝技術，而且打算應用於未來的Exynos晶片。傳聞2nm晶片的代號為「Thetis（忒提斯）」，名字源自希臘神話中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母親，這很可能是三星首次開發2nm工藝製造的AP。
三星計劃2025年下半年開始批量生產「Thetis」晶片，並搭載於2026年上市的Galaxy S26系列智慧型手機。此前三星公布了到2027年的製程技術路線圖，列出了2022年6月量產SF3E（3nm GAA，3GAE）以後的半導體工藝發展計劃，顯示SF2的技術開發工作將於2024年第二季度完成，並在2025年量產。從這點來看，與「Thetis」晶片的時間表是一致的。
有業內人士認為，如果三星能成功實現2nm工藝AP的商用化，那麼不但能與蘋果、高通和聯發科等廠商形成競爭的格局，而且縮小與台積電（TSMC）在半導體技術上的差距，同時能為代工業務做好宣傳，爭取更多訂單。不過按照3nm工藝遇到的情況來看，三星最重要的尋找合適的解決方法來提升良品率。
更為現實的一個問題是，三星可以減少對高通AP的依賴。此前有報導稱，三星的訂單在2023年第四季度占據了高通40%的收入，成為了後者最大的單一客戶，很大程度上也是Galaxy S23/24系列機型大規模採用了高通的AP。對三星而言，這是一個較為沉重的負擔，導致智慧型手機利潤率方面受到了很大的影響。
來源：超能網
