東芝宣布，其位於日本石川縣的半導體生產基地將建造一座新的300mm晶圓廠，用於生產功率半導體。該項計劃將分兩個階段進行，其中第一階段會在2024財年開始。東芝表示，當第一階段的產品達到滿負荷以後，其功率半導體產能將是2021財年的2.5倍。
據東芝介紹，新的晶圓廠將具備抗震結構，包括雙供電系統和BCP系統，並安裝最新的節能製造設備，以減小環境的負擔，旨在實現100%依賴可再生能源的「RE100」目標。同時東芝還會引入人工智慧和自動化晶圓運輸系統，以提高產品的品質和生產效率。東芝計劃在2023年春季開始動工，2024年春季完成相關工程，以確保2024年內投入生產。
功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗，以及實現碳中和社會的重要組件。目前汽車電氣化和工業設備自動化的需求正在擴大，對低壓 MOSFET（金屬氧化物半導體場效應電晶體）和 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等器件的需求非常旺盛。東芝已通過提高200mm晶圓產能，以及增加300mm晶圓生產線來滿足這一長期的需求增長。
東芝希望通過及時的投資和研發來擴大其功率半導體業務的競爭力，使其足夠應對市場的快速增長。目前全球半導體產能緊缺，不少企業都進行了大量投資，以進一步擴充產能，不過要真正看到成效還需要一些時間。
來源：超能網
