環球晶圓宣布將在美國德州建新廠,預計2025年開始運營

矽晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers)宣布,將在美國德克薩斯州謝爾曼市興建12英寸矽晶圓廠,這里也是其美國子公司GlobiTech的所在地。

環球晶圓是全球第三大矽晶圓製造商,不過在今年2月份並購第四大矽晶圓製造商德國的世創(Siltronic AG)失敗,錯失超越勝高(SUMCO)成為第二大矽晶圓製造商以後,隨即啟動了為期三年、耗資1000億新台幣(約合人民幣225元)的擴張計劃,以擴大產能。此次興建新的矽晶圓廠,將是這項計劃的一部分。

環球晶圓宣布將在美國德州建新廠,預計2025年開始運營

12英寸矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料,隨著台積電(TSMC)、三星、英特爾、格羅方德(GlobalFoundries)以及德州儀器(Texas Instruments)等國際級大廠的產能擴張計劃,對矽晶圓的需求也大幅度增加。

據了解,環球晶圓的新廠房面積將達到320萬平方英尺,產能達到每月120萬片晶圓,預計2025年開始運營。這不僅是全美最大的矽晶圓廠,也是全球數一數二規模的矽晶圓廠。環球晶圓還預留了充足的空間,若未來有產能需求,可以進一步推動增長。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭女士表示,環球晶圓選擇此時建設先進節點及最為創新的12英寸矽晶圓廠,可以增加半導體供應鏈的韌性,通過當地生產、就近供應,在全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡,無論環球晶圓還是客戶皆會因此受益。

來源:超能網