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矽晶圓現貨價格三年來首次下跌,下遊客戶庫存滿溢

矽是半導體主要使用的材料,盡管有時候也會使用其他類型的材料,比如氮化鎵或碳化矽,不過大多數情況下都是採用矽晶圓進行製造的。作為半導體行業里的關鍵材料,其價格走勢很大程度反映了市場的需求。由於矽晶圓的供應商數量有限,特別在較大尺寸的12英寸矽晶圓上,隨著需求的增加,定價會有較為明顯的變化,從而影響最終產品的價格。 自新冠疫情以來,半導體行情一直處於高位,矽晶圓的價格也水漲船高,隨著終端產品需求持續疲軟,近期終於有所松動。據相關媒體報導,目前12英寸、8英寸和6英寸的矽晶圓價格都出現了下跌,這是過去三年來首次下跌,其中以需求最弱的6英寸矽晶圓下跌幅度最大。這里指的是現貨價格,並非合約價格,後者是雙方交貨前提前很長時間就協商好的價格,不過已經有客戶要求降價、推遲出貨甚至暫停合同。 造成降價的最主要原因,是下遊客戶的庫存水平太高,最終影響了上游供應商。有矽晶圓廠商透露,去年第四季度的時候,客戶的產能利用率就明顯降低,部分客戶的庫存已達到五至六個月,可以用「滿得要溢出來」來形容。矽晶圓的現貨價格一般每個季度或每半年更新一次,供應商希望通過調整現貨價格加快出貨。 值得注意的是,過去兩年多里不少矽晶圓製造商還選擇擴充產能,按計劃將會在2024年到2025年之間開始運營,比如全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers),去年啟動了為期三年、耗資1000億新台幣(約合人民幣225元)的擴張計劃。從長遠來說,矽晶圓的需求熱度依然很高。 ...

環球晶圓宣布將在美國德州建新廠,預計2025年開始運營

矽晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers)宣布,將在美國德克薩斯州謝爾曼市興建12英寸矽晶圓廠,這里也是其美國子公司GlobiTech的所在地。 環球晶圓是全球第三大矽晶圓製造商,不過在今年2月份並購第四大矽晶圓製造商德國的世創(Siltronic AG)失敗,錯失超越勝高(SUMCO)成為第二大矽晶圓製造商以後,隨即啟動了為期三年、耗資1000億新台幣(約合人民幣225元)的擴張計劃,以擴大產能。此次興建新的矽晶圓廠,將是這項計劃的一部分。 12英寸矽晶圓是所有先進半導體製造廠不可或缺的關鍵材料,隨著台積電(TSMC)、三星、英特爾、格羅方德(GlobalFoundries)以及德州儀器(Texas Instruments)等國際級大廠的產能擴張計劃,對矽晶圓的需求也大幅度增加。 據了解,環球晶圓的新廠房面積將達到320萬平方英尺,產能達到每月120萬片晶圓,預計2025年開始運營。這不僅是全美最大的矽晶圓廠,也是全球數一數二規模的矽晶圓廠。環球晶圓還預留了充足的空間,若未來有產能需求,可以進一步推動增長。 環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭女士表示,環球晶圓選擇此時建設先進節點及最為創新的12英寸矽晶圓廠,可以增加半導體供應鏈的韌性,通過當地生產、就近供應,在全球ESG浪潮中顯著減少碳足跡,無論環球晶圓還是客戶皆會因此受益。 ...

環球晶圓表示到2024年前都無法完成訂單,或將適度調整報價

環球晶圓(GlobalWafers)在大概一年前,以每股125歐元,合共37.5億歐元,收購了德國的世創(Siltronic AG)。這是世界排名第三與第四的矽晶圓生產商並購交易案,也是去年半導體行業的一筆重量級交易。環球晶圓也與日本的信越化學(Shinetsu Semiconductor)和勝高(SUMCO),在該市場形成三分天下的局面。 近日有媒體報導,環球晶圓已告知客戶,盡管盡了最大的努力提高生產效率,但至少到2024年之前都不太可能完全所有訂單。目前環球晶圓正在交付約90%的客戶訂單,已盡力滿足客戶的需求,同時增加了投入,擴充12英寸矽晶圓的產能。 環球晶圓的訂單總額為36億美元,與許多客戶之間的供應協議從5年延長到8年。和其他半導體行業的廠商一樣,環球晶圓也面臨原材料供應短缺的問題,用於生產矽晶圓的材料架構都有不同程度的上漲。根據相關機構的預測,明年全球晶圓片出貨量將增長6%以上,並且在接下去的兩年中也會以低速略微增長。 環球晶圓董事長徐秀蘭表示,目前全速生產也是供不應求,隨著成本上漲,可能會適度調整矽晶圓的報價。作為行業內供應鏈上重要的一環,環球晶圓的情況似乎也比較有說服力。若當下的情況持續下去,在排除整個業內發生大幅度改變之前,半導體行業整體的供應短缺可能會比預期的還要長。 ...

環球晶圓將以45億美元收購世創,或一躍成為全球第一大晶圓廠

全球第三大晶圓廠台灣環球晶圓(GlobalWafers)近日發布公告稱,其與全球第四大晶圓廠德國世創(Siltronic)正在就達成商業合並協議(BGA)進行最終階段的協商,環球晶圓將以每股125歐元的價格公開收購世創流通在外的股份,交易總額達37.5億歐元,約合45億美元。 環球晶圓這次的收購股價相較世創過去90天的股價交易平均值溢價了48%,環球晶圓稱此價格為環球晶圓及世創於過去數月漫長的協商且對股價上漲的預期做出判斷後達成的共識。 此外,環球晶圓還與世創大股東瓦克化學(Wacker Chemie)達成了協議,根據協議瓦克化學承諾將其持有的所有世創股份(約占世創已發行股份總數的30.8%)於公開收購期間全部出售給環球晶圓。 公告稱,環球晶圓與世創預計將於12月第二周在取得世創監事會及環球晶圓董事會核准後進行商業合並協議的簽署,同時該公告表示,本收購案於現階段還無法確保成案,仍需取得相關機構的准許才能確定進行。 根據樂天證券的數據,2019年全球主要晶圓廠的市場份額分別為:日本信越化學(Shinetsu Semiconductor)占比32%,為全球第一大晶圓廠;日本勝高(SUMCO)占比25%,為全球第二大晶圓廠,全球第三大的台灣環球晶圓和第四大的德國世創分別占比17%和13%,那麼本次收購案之後,預計環球晶圓將一躍成為世界第二大晶圓廠,甚至有可能超過日本信越成為世界第一大晶圓廠。 ...

半導體行業形勢一片大好,晶圓代工廠預計2020年營收將大漲

AMD今天在CES 2020上連續發布了RX 5600 XT、全新一代銳龍4000系列移動處理器和Ryzen Threadripper 3990X,迎來陣陣掌聲,可以預見在2020年AMD營收會繼續大漲,這些的前提是要生產足夠多的晶片出來,這就拉動了晶圓代工廠也將在2020年獲得很不錯的業績。 據digitimes報導,市場觀察家認為,晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers)最近對2020年第一季度的訂單情況表示樂觀,預計台積電(TSMC)和其他晶圓代工廠將在今年取得非常不錯的營收。 觀察家稱,這些純晶圓代工廠,包括特種晶圓代工廠世界先進積體電路(VIS),也有望在2020年第一季度表現強勁。 在之前的報導中,環球晶圓(GlobalWafers)的董事長Doris Hsu曾表示,該公司第一季度的訂單將好於之前預期,特別是12英寸晶圓方面。 觀察家說,台積電將在2020年上半年繼續獲得強勁的7nm晶片訂單,而其更新的5nm工藝節點將在第二季度准備批量生產。據報導,台積電是環球晶圓(GlobalWafers)的主要12英寸晶圓客戶之一。 同時,8英寸晶圓代工廠世界先進積體電路(VIS)的所有晶圓廠也將都滿負荷運轉。世界先進積體電路(VIS)的市場公司董事長Fang Lueh最近表示,從格羅方德(GlobalFoundries)收購的新加坡晶圓廠的加入,將使台灣晶圓代工廠的8英寸晶圓的總產能到2020年增加15%以上。世界先進積體電路(VIS)仍專注於電源管理IC,顯示驅動器IC和傳感器,並且對今年的運營感到樂觀。 環球晶圓(GlobalWafers)的董事長Doris Hsu表示,環球晶圓預計到2020年最後一個季度將實現連續收入增長,因為5G引起的終端市場需求將推動其銷售業績。 ...