此前有報導指，蘋果在2020年已開始首款5G數據機的研發工作，以改變高通目前壟斷供應的狀況。預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型里，使用高通5G數據機的比例僅為20%，這意味著蘋果很快會大規模生產定製基帶晶片。
據稱，蘋果除了開發自己的射頻組件和對應的電源管理晶片，可能還會在其首款5G數據機中加入毫米波，以更好地適應市場的需求，同時可能會採用台積電（TSMC）的5nm工藝去生產5G數據機。不過據《日經亞洲》報導，蘋果可能會嘗試使用更為先進的台積電4nm工藝去生產5G數據機，這可以有效提高該晶片的使用效能。
或許會有人提出疑問，為什麼蘋果不直接使用台積電的3nm工藝，按計劃該工藝將會在2022年下半年進入批量生產。除了台積電可能會在量產階段遇到困難，導致供應出現問題以外，成本也是蘋果需要考慮的重要因素。考慮到蘋果iPhone機型的數量，即便成功研製5G數據機，可能在一定時期內仍無法完全自給自足，需要高通的5G數據機，以保持供應的穩定。此外，暫時還不清楚蘋果會在哪些市場出售的iPhone機型使用自研5G數據機。
來源：超能網
