近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了截至2027年的《季度300mm晶圓廠展望報告》，預計2025年全球晶圓廠用於前端設施的設備支出將首次1000億美元。
SEMI表示，2025年全球300mm晶圓廠設備投資將增長20%至1165億美元，2026年將增長12%至1305億美元，到2027年將繼續增長5%，達到1370億美元。投資金額不斷攀升的因素有很多，包括存儲領域市場的復蘇和對高性能計算（HPC）和汽車應用的強勁需求。
從各個國家和地區來看，中國地區未來四年內每年的支出達到了300億美元，引領半導體設備市場；台灣排在第二，將從2024年的203億美元增至2027年的280億美元；韓國預計排在第三名，從2024年的195億美元增至2027年的263億美元；美洲地區從2024年的120億美元增至2027年的247億美元；日本、歐洲和中東、以及東南亞地區到2027年，分別達到114億美元、112億美元和53億美元。
晶圓代工設備銷售額雖然在2024年會下降4%至566億美元，不過2023年到2027年預計會有7.6%的復合年增長率，達到791億美元，以滿足市場對生成式人工智慧、汽車和智能邊緣設備的需求；DRAM設備銷售額的復合年增長率為17.4%，預計2027年將達到252億美元；NAND設備銷售額的復合年增長率為29%，預計2027年將達到168億美元；其餘的模擬、微型、光電、分立器件領域的設備投資在2027年將達到55億美元、43億美元、23億美元和16億美元。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，對未來幾年300mm晶圓廠設備支出增長反映了滿足不同市場對電子產品日益增長的需求所需的生產能力，以及人工智慧（AI）創新催生的新一波應用。最新的報告還強調了政府增加對半導體製造的投資，對於促進全球經濟和安全的至關重要性，有助於縮小新興地區與亞洲歷史最高支出地區之間的設備投資差距。
來源：超能網
