近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，預計2026年全球300mm晶圓廠產能增加至每月960萬片（WPM），將創下歷史新高。在經歷了2021年和2022年的強勁增長以後，由於記憶體和邏輯器件需求疲軟，今年300mm產能的擴張速度將放緩。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，雖然全球300mm晶圓廠的產能擴張正在減慢，但行業仍專注在增加產能以滿足對半導體強勁的長期需求。SEMI預計2022年至2026年之間，包括台積電、三星、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、英特爾、SK海力士、鎧俠、美光、意法半導體和德州儀器都會增加300mm晶圓的產能，共有82個新設施和生產線開始運作。
中國地區將重點放在成熟製程節點上，全球份額將從2022年的22%增加至2026年的25%，300mm晶圓廠產能達到每月240萬片；由於記憶體市場需求疲軟，韓國300mm晶圓廠產能的份額從2022年的25%下滑至2026年的23%；台灣繼續維持第三的位置，不過份額會略微下降，從2022年的22%降至至2026年的21%；日本的300mm晶圓廠產能的份額預計也將下降，從2022年的13%降至至2026年的12%，這主要與其他地區的競爭加劇有關。
在政府主導的投資推動下，加上汽車領域的強勁需求，美洲、歐洲和中東地區300mm晶圓廠產能的份額將在2022年至2026年之間出現增長，其中美洲地區上升0.2%，達到9%；歐洲和中東的份額將從6%增長至7%；東南亞地區的份額則繼續維持在4%。
SEMI表示，模擬和電源領域的產能增長領先於其他領域，復合年增長率（CAGR）將達到30%，隨後依次為晶圓代工（12%）、光電（6%）和存儲器（4%）。SEMI共列出了366個設施和生產線，其中258個正在運行，108個正在計劃建設當中。
來源：超能網
