UCIe聯盟宣布，公開發布UCIe 1.1規范，為晶片生態系統提供有價值的改進，將可靠性機制擴展到更多協議並支持更廣泛的使用模型。基於汽車行業對採用UCIe技術的小晶片的巨大市場需求，新規范中包括了針對汽車應用的其他增強功能，比如故障分析和運行狀況監控，並支持低成本封裝實現。
UCIe聯盟在新版本規范中詳細說明了體系結構規范屬性，以定義將在測試計劃和遵從性測試中使用的系統設置和寄存器，確保了設備互操作性，而UCIe 1.1規范也完全向後兼容原有的UCIe 1.0規范。UCIe 1.1規范的要點：
針對汽車的增強功能，包括運行狀況監控和高可靠性應用程式的修復。
具有完整UCIe協議棧的流媒體協議的新用途，包括同時支持多協議和端到端鏈路層功能。
通過新的凸點圖優化高級封裝的成本。
增強合規性測試。
UCIe 1.1規范可公開索取。
去年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌雲、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電宣布建立UCIe聯盟，以打造小晶片生態系統，制定小晶片互聯標准規范。
UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小晶片互連通道，這是一種開放的行業標准，旨在封裝級別建立互連。UCIe聯盟希望可以建立一個晶片到晶片的互聯標准，並培育一個開放的小晶片生態系統，以滿足客戶對可定製的封裝級集成的需求，連接來自多個供應商的晶片。在最早的UCIe 1.0里，涵蓋了晶片到晶片之間的I/O 物理層、協議和軟體堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標准。
來源：超能網
