早期的DIY玩家應該都會知道Rambus這間公司，在世紀之交的時候，如日中天的英特爾非常自信地認定Rambus主導研發的RDRAM（Rambus DynamicRandom Access Memory）在技術上遙遙領先，欽定RDRAM成為SDRAM之後的下一代記憶體標準。
後面的故事大家都知道，最後RDRAM不敵VIA為首的DDR記憶體支持者，退出了PC市場。不過Rambus在遊戲機市場找到了屬於自己的天地，任天堂N64，索尼PlayStation 2和PlayStation 3（使用新一代XDR記憶體標準）上，都看到Rambus的身影。在技術層面上，英特爾並沒有錯，Rambus在記憶體技術上確實有自己的獨到之處，多年來通過專利和技術授權獲得收益。
今天，Rambus推出了HBM3記憶體子系統解決方案，速率高達8.4 Gbps，單顆帶寬達到了1.075TB/s，大大高於目前高端HBM2E記憶體子系統（速率3.6 Gbps、帶寬460 GB/s）。此前AMD在Radeon VII顯卡上使用的HBM2，每顆帶寬為256GB/s，通過四顆HBM2組合才突破1TB/s的關卡。
Rambus表示，其HBM3記憶體子系統通過完全集成PHY和數字控制器降低ASIC設計難度，內置了硬體級性能監視器，並支持HBM3 RAS等功能，作為IP授權的一部分，還包括2.5D封裝和中介層參考設計。該解決方案是建立在廣泛使用的HBM2基礎上，會有一整套支持服務，以確保任務關鍵型AI/ML和HPC應用的正確實施。
目前制定HBM標準的JEDEC尚未正式發布HBM3標準規范，SK海力士作為主要推動者，幾個月前曾公布仍在研發階段的HBM3計劃，速率為5.2 Gbps，帶寬為665 GB/s。當然這不是SK海力士對於HBM3的最終目標，在此之前已經有其他廠商宣布會將速率提高到7.2 Gbps。
來源：超能網
