當下頂尖的晶圓生產廠的成本已經非常高，這導致僅有個別廠家能夠掌握，而且後來者很難趕上市場上的領導者。目前用於製造智慧型手機晶片使用的7nm或以下的先進位程工藝上，被台積電（TSMC）和三星所壟斷。
Counterpoint Research的報告顯示，2022年第一季度全球智慧型手機晶片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下跌了5%，原因是季節性調整、市場需求疲軟、2021年第四季度出貨量過高、新冠疫情造成的生產和物流問題等。雖然出貨量下降了，但是收入卻被強勁的銷售增長所抵消，這說明智慧型手機晶片普遍轉向了更貴的5G網絡。調查數據顯示，2022年第一季度全球智慧型手機晶片銷售收入同比增長了23%。
全球最大的晶圓代工廠台積電在2022年第一季度全球智慧型手機晶片市場占據了69.9%的份額，三星尾隨其後，占據了30%的份額。雖然台積電的市場份額是三星的兩倍有餘，不過在先進位程工藝（4/5nm）的晶片上，三星占據了60%的份額，這與2021年第一季度形成了鮮明的對比。
三星在2021年第一季度的時候，在先進位程工藝領域，僅占有8.6%的市場份額。短時間內取得飛速發展，很大程度上要歸功於2022年推出的新款Galaxy A系列智慧型手機所使用的Exynos 1280。此外，還有Galaxy S22系列所使用的Exynos 2200和高通Snapdragon 8 Gen1兩款SoC。隨著2022年第二季度台積電開始生產Snapdragon 8+ Gen1和Dimensity 9000系列，三星將面臨更大的壓力。
來源：超能網
