過去數年里，蘋果一直在努力開發自己的5G數據機。雖然在2019年花費了10億美元買下了英特爾的智慧型手機晶片業務，以加速推進該項目，不過似乎沒太大幫助。由於自研5G基帶計劃一拖再拖，蘋果被迫繼續與高通合作，續簽了三年的協議，後者將繼續為iPhone提供基帶晶片，直至2026年。
據Hankyung報導，蘋果在選擇與高通繼續合作之前，還曾與三星聯系，就5G基帶合作進行了談判。
據了解，蘋果在2019年就因與高通的談判陷入困境，於是轉向三星尋求其他的可能。不過雙方的談判並沒有太過於深入，傳聞原因是三星供應方面的問題，無法生產足夠數量的5G數據機，導致會談沒有取得令人滿意的結果，未能建立合作夥伴關系。這也使得蘋果不得不重新找回高通，支付了較高的溢價。有人猜測，也可能與三星的半導體工藝不如台積電有關。
事實上三星的5G基帶比高通的產品要慢，而且能效也更低，導致續航能力更差。有消息稱，蘋果原打算采購三星的5G基帶在一些舊款iPhone機型上使用。即便雙方達成協議，蘋果還需要面對其他的問題，比如這些數據機必須遵守全球各地嚴格的連接規定，同時每個地區都有不同的條件和標准，眾多的變量會讓優化成為一個大問題，可能會進一步削弱數據機的性能。
此前有報導稱，蘋果自研5G數據機原型產品的性能不怎麼樣，不但速度慢，還容易過熱，而且需要占據大量的內部空間。現在蘋果的管理團隊和工程師已經意識到，5G數據機的研發難度似乎比自研的Arm架構晶片還要大，因為其中涉及到大量復雜的問題。
來源：超能網
