去年蘋果發布了多款3nm晶片，帶動了台積電（TSMC）3nm產能的拉升，巨大收益很快便反映到台積電的季度財報上。為了進一步提高計算和圖形性能，蘋果已開始了下一代晶片的研發工作。此前有報導稱，將成為台積電2nm工藝的首批客戶，後者將會為iPhone、Mac、iPad和其他設備生產2nm晶片，預計2025年下半年量產，不少人猜測iPhone 17系列將首發搭載2nm晶片。
據Wccftech報導，最新報告指出，預計2025年發布的iPhone 17系列所搭載的A19 Pro將錯過2nm製程節點，選擇的是N3P工藝，而今年的A18 Pro則是N3E工藝。雖然蘋果2nm領域是領跑者，但是也要等到2026年。除了蘋果外，英特爾也表達了興趣，預計AMD、英偉達和聯發科也會跟進。
目前台積電位於台灣新竹寶山的2nm晶圓廠正在按計劃穩步推進，而高雄的2nm晶圓廠也在蓄勢待發。台積電在年底前會在寶山建造一條「迷你生產線」，目標是2025年第四季度實現量產，初始月產能為30000至35000片晶圓。高雄廠預計今年底之前開始安裝設備，比原定計劃提前，目標是2026年上半年實現量產，初步規劃的產能與寶山差不多。
寶山和高雄的2nm晶圓廠量產後，將進入產能提升階段，目標是2027年實現每月11萬至12萬的綜合產能，都支持初代N2和第二代N2P工藝（支持背面供電技術）。下一代1.4nm製程節點（A14工藝）預計2027年下半年投產，可能選擇在台中新建的晶圓廠。
來源：超能網
