此前就有消息指出，高通第三代驍龍8的定價比以往更高，客戶需要花更多的錢購入移動平台的旗艦級SoC，而且這種漲價的趨勢似乎並不會到此結束，甚至價格會再創下新高。明年高通將帶來第四代驍龍8，傳聞將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，而且很可能採用台積電（TSMC）的3nm工藝製造。
據Android Authority報導，高通高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，雖然CPU的定製內核不一定很昂貴，但高通需要在成本、功耗和性能之間取得平衡，而且這是有代價的。
近日在驍龍峰會期間，高通宣布推出其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。其採用了定製Oryon內核，主要面向筆記本電腦。高通打算在第四代驍龍8上也採用定製Oryon內核，將最新的技術帶到智慧型手機上，進一步擴大使用范圍，同時也可以分攤一些開發成本。據稱，高通在定製Oryon內核的開發上開銷很大，因此如何提高投資回報率，盡快回收研發成本，也成為了一項重要的指標。
研發成本增加也是有好處的，像剛剛推出的第三代驍龍8，在Geekbench 6的多核基準測試中，甚至擊敗了蘋果的A17 Pro，成為了速度最快的移動SoC。顯然明年的第四代驍龍8應該會更強，加上更高的開發費用及台積電最新的工藝，除了提高定價，似乎別無選擇。這也意味著各個智慧型手機製造商不得不提高終端的售價，以避免利潤率受到大的影響。
來源：超能網
