序言
今天來到CHH評測室的是Thermaltake Level 20 HT，這台機箱外觀驚人，乍一看像一個小碉堡，實際三維體積也近似於小型機架式服務器.TT為這台小碉堡配上了4面鋼化玻璃後，讓機箱變得更時尚，正面的鋼化玻璃讓內部硬件一覽無余，非常適合搭建一台大型分體水冷後，時刻秀出高顏值
產品規格
Thermaltake Level 20 HT的尺寸在數據上也表現得很明顯，夸張的三維，空機箱重量就超過20kg.最大支持E-ATX主板，400mm長的顯卡，CPU散熱淨空也有260mm，兼容性非常強.四面鋼化玻璃面板讓整機的顏值獲得增強.整機的硬盤位不多，但是預留了很多空位，可以額外購買支架進行擴展，冷排位並沒有想象中的多，但能夠無衝突的安裝2個360mm的厚排，表現很不錯
外觀解析
Thermaltake Level 20 HT僅有黑色版，外觀類似一個小型服務器機架，方方正正比較正統，前面板，頂部和兩側均有鋼化玻璃覆蓋，內部硬件一覽無余毫無遮擋.主題結構為鋼材，除開後部和底部外均有塑料或鋼化玻璃覆蓋
外觀一覽.
首先看前面板，鋼化玻璃前臉
鋼化玻璃小心使用
鋼化玻璃底部為TT的Logo
玻璃兩側設置了塑料柵格，帶有防塵網
仔細看玻璃和柵格之間還有一絲空隙
頂部設計了一個玻璃開關按鈕
按下後，自動彈開一個小角度，脫手不倒
玻璃全貌，頂部和底部有輔助固定件
頂部的塑料卡扣
底部卡扣為金屬
玻璃的厚度約為3.9mm
取下前面板的主體
內部卡扣特寫
側邊柵格內的防塵網可以取出
細長條狀的防塵網
網眼很密
看到頂部，布局和前面板較為類似，都為鋼化玻璃搭配兩側塑料柵格
從前部平視來看，兩側的前部有收窄，這兩個部位設置了前IO接口
左側收窄部，從前到後依次設置了Power按鈕，Reset按鈕，HDD LED，HD Audio
Power按鈕表面有同心圓銑痕
Power按鈕燈效
右側收窄部，從前到後依次設置了USB 3.1 Gen1 Type-A x2，USB 2.0 Type-A x2，USB 3.1 Gen2 Type-C x1
頂部兩側設置了柵格
柵格和鋼化玻璃之間同樣有一絲縫隙
碰珠固定，可以從後部打開
玻璃全貌，前後部有塑料的輔助固定件
靠後部的碰珠特寫
前部的卡扣
打開後可以看到內部細節
放倒機箱，看頂部，此時機箱前部朝上
前半部是主板和顯卡安裝區，主板IO前預裝了1隻140mm風扇
風扇型號為TT-1425
後半部分別布置了1隻140mm風扇和1個電源位
來仔細看下通風柵格
柵格可以拆下，由卡扣固定
內側帶有防塵網，網眼很密
來看側面，同樣為鋼化玻璃側透
靠前設計了一個手擰鎖
可以從前部打開
後部通過轉軸固定
鋼化玻璃邊緣黑色圖層
前部的鎖扣
後部的金屬合頁
去掉鋼化玻璃的主體
機箱主體上的合頁軸
底部有鋼化玻璃的限位器
減震橡膠僅在角落布置，略微有點少
右側邊和左側對稱設計，不在重復介紹
來看後部，IO部分設計在上部，所以後部較為簡單，只設計有一個通風孔
首先來看頂部的兩個小孔，是用來給頂部IO走線使用的
後部蓋板使用螺絲固定
中間為帶有防塵網的通風孔
磁吸固定的防塵網，網眼很密
取下防塵網後可以看到2個120/140mm風扇位
拆下後蓋
固定螺絲為不脫落設計
打開後蓋的主體結構
最後看下底部
四個撐腳比較粗壯，帶有橡膠墊
兩個矩形進風口
附帶兩張磁吸防塵網
取下防塵網的本體
內部解析
來看內部結構
先從前部看，內部結構類似垂直風道，IO朝上
主板安裝區，主板後的開孔較大，最大支持E-ATX主板
主板頂部方向的走線孔一大一小兩個，從位置和開口大小來看，設計有點保守
主板24Pin一側有三個大型走線孔，帶有橡膠圈，如果裝E-ATX主板，有可能被蓋住.
主板底部方向的走線孔和頂部對稱設計，還是不太夠用
主板安裝區下方還有一塊區域設置了三個豎置的走線孔，同樣有橡膠圈
底部有多種支架
分別是多功能風扇支架，兩個水冷配件支架，一個2.5寸硬盤支架
靠前的水冷配件支架和2.5寸硬盤支架可以互相換位子，對於組裝大型分體水冷玩家來說非常貼心
前面提到的主板下方的區域，也是可以拆下的
拆下後更方便硬件布置
多功能風扇支架可以豎置安裝在這個位置，玩家可以根據需求調整風道設置
安裝主板的底板也可以直接拆下，玩家可以先將主板等硬件裝到這塊板上，然後再一起裝進機箱
這兩個區域共6顆螺絲固定
從後部看，默認狀態下，比較簡單，其實內部的玩法還是比較多的
首先看機箱的左側，在較低的位置設置了兩個硬盤籠
如需操作要從側邊進行抽取
硬盤支架特寫
卡扣帶自鎖設計，不容易脫落
可以免工具安裝3.5寸硬盤
硬盤籠可以整個卸下
硬盤籠可以換裝到靠上的位置
來看機箱右側邊，默認安裝風扇支架
從側面看
風扇支架可以整個卸下
風扇支架也可以換裝到機箱左側邊
左右互換的兩種安裝方式
內部配件位置可以調整，也包含了頂部的風扇和電源位
風扇和電源支架一起卸下
兩個安裝位的開孔和螺絲位都是相同的
也可以對調安裝
機箱內部的鋼板厚度約為1.0mm
來看附件，包括說明書，彎頭電源轉接線，USB 延長線，若干扎帶和螺絲
延長線為USB 2.0
裝機解析
CPU: Intel Core i9-9900K
顯卡: ROG STRIX GeForce RTX 2080Ti O11G
主板: ROG MAXIMUS XI HERO(WI-FI)
記憶體: Thermaltake Toughram RGB DDR4 3600MHz 8GB x2
SSD: Intel SSD 520 Series 240GB
散熱: ROG RYUJIN 360 + Noctua NF-A12x25 PWM x3
電源: Seasonic PRIME GX-850
風扇: Noctua NF-A14 PWM chromax.black.swap x4
Noctua NF-F12 industrialPPC-2000 PWM x3
裝機燈效
機箱內部空間充足，前後分倉安裝空間充足，走線位會比較擁擠，並且安裝一體水冷可能會產生較大問題，後文補充.
主板使用ROG MAXIMUS XI HERO(WI-FI)
CPU散熱空間限高260mm，支持安裝旗艦風冷，這里使用ROG RYUJIN 360
在安裝冷排的時候我們發現一個問題，如果一體水的冷排安裝在底部，冷頭高於冷排，散熱效果會非常差，可能是一體水冷內的氣泡所致，所以這里 將冷排裝在後側邊，風扇按慣例換成Noctua NF-A12x25 PWM
安裝在後側部，水管走位會很難受，擰了個麻花
記憶體使用Thermaltake Toughram RGB DDR4 3600MHz 8GB x2.
顯卡採用ROG STRIX GeForce RTX 2080Ti O11G
官方標稱顯卡限長400mm，實際安裝不會有問題
機箱底部安裝3隻Noctua NF-F12 industrialPPC-2000 PWM風扇進風
來看左側邊
頂部電源使用Seasonic PRIME GX-850
硬盤使用Intel SSD 520 Series 240GB
來看右側面
頂部安裝2隻Noctua NF-A14 PWM chromax.black.swap出風
後蓋上安裝2隻Noctua NF-A14 PWM chromax.black.swap出風
冷排兼容性
經過實測後， CHH評測室推薦的安裝規格如下
頂部: 120mm x2/140mm x2風扇
底部: 120mm x3風扇; 360mm冷排
後部: 120mm x2/140mm x2風扇
側邊: 120mm x3/140mm x2風扇;360mm/280mm冷排
兼容性測試使用硬件:
Alphacool NexXxoS UT60 Full Copper 360mm Radiator
Alphacool NexXxoS XT45 Full Copper 280mm Radiator
注: 評測室120級別水冷排最大厚度60mm，140級別水冷排最大厚度45mm
ROG MAXIMUS XI HERO(WI-FI)
ROG STRIX GeForce RTX 2080Ti O11G
Thermaltake Toughram RGB DDR4 3600MHz 8GB x2
Noctua NF-F12 industrialPPC-2000 PWM
Noctua NF-A14 PWM CHROMAX
下圖中的數據基於實測情況以及合理推測，與官方標稱數據可能會存在差異，可能是測量方式和產品不同，僅作為參考.支持的水冷排以常規方式安裝，規格盡量大並滿足安裝單面25mm厚度的風扇，「漢堡」式安裝和多冷排安裝不在范圍內，其他補充情況會在評測中體現
Thermaltake Level 20 HT風扇和冷排位不算多，但兼容性強大，基本不存在衝突的問題
底部可以安裝360 x 60mm規格的水冷排
也可以豎置安裝
後側邊可以安裝360 x 60mm規格的水冷排
也可以安裝280 x 45mm規格的水冷排
負載測試
CPU: Intel Core i9-9900K @4.7GHz
顯卡: ROG STRIX GeForce RTX 2080Ti O11G
主板: ROG MAXIMUS XI HERO(WI-FI)
記憶體: Thermaltake Toughram RGB DDR4 3600MHz 8GB x2
SSD: Intel SSD 520 Series 240GB
散熱: ROG RYUJIN 360 + Noctua NF-A12x25 PWM x3
電源: Seasonic PRIME GX-850
風扇: Noctua NF-A14 PWM chromax.black.swap x4
Noctua NF-F12 industrialPPC-2000 PWM x3
驅動: NVIDIA Display Driver v441.87
系統: Windows 10 Version 1909 64-bit
軟件:
CPU-Z 1.91.0
AIDA64 v6.00.4600
GPU-Z 2.29.0
Furmark 1.21.0.0
室溫20正負1度，每項測試進行15分鍾，蓋板關上進行測試.
機箱前部安裝CPU散熱水冷排風扇進風，風扇定速在約1500RPM，機箱底部進風後部出風，風扇的轉速定速在約800RPM
待機溫度CPU在32度左右，GPU在33度左右
使用AIDA64的Stress FPU對CPU進行測試，CPU溫度為87度，頻率4.7GHz
使用Furmark對顯卡進行測試，GPU滿載下溫度最高到67℃，頻率為1425MHz，風扇轉速分別約1991和1998RPM
雙烤部分，CPU溫度為92度，頻率4.7GHz. GPU滿載下溫度為69.0℃，頻率為1470MHz，風扇轉速分別約2069和2070RPM
總結
Thermaltake Level 20 HT從體積上完全跳脫出傳統機箱的范圍，將機箱橫向擴大，充分利用了這一優勢，讓主板能橫置擺放，並且可以安裝更多冷排，增加了水冷配件位置，擁有了強大兼容性和擴展性，是一台搭建大型水冷的絕佳選擇.當然這樣做的副作用是重量失控，空機箱就超過20kg，搭建完一台分體水冷後的重量會很夸張.在外觀部分，4塊大面積的鋼化玻璃，獲得了一個極為廣闊的欣賞視角.總的來說，Thermaltake Level 20 HT從硬件本身到性能表現，是一台非常能show的一台機箱
作者：LittleFrog來源：Chiphell
