本月初帶有蘋果M1芯片的Mac實際用戶跑分曝光了，這是蘋果首次嘗試在移動計算機設備上植入自研芯片，而隨後蘋果M2的消息傳開，將在2021年投入到新款Mac中。
基本在相同時間蘋果又宣布整合原班人馬，投入65億開發自研基帶。蘋果這麼耗費大量資金自研，其實是被逼的。
自研芯片打通 iOS
蘋果M1植入Mac筆記本後，蘋果首次實現了ARM化的晉升。從X86到ARM着實需要勇氣，雖然這一步比較冒險，但在軟件上徹底打通了iOS，最新的Mac筆記本上已經能夠流暢運行手機的APP了。
其實早在3年前，華為等廠商就已經將筆記本、手機二者的互聯做了人性化交互。蘋果索性直接脫離了X86轉投ARM，將PC、手機融合的更透徹，這是被整體的行業趨勢逼的，「去PC化」的當下，筆記本電腦的存在必須要和手機進行交互。
上游供應商逼蘋果自研芯片
反觀產品端，在前幾代的Mac中能夠看到AMD處理器的蹤跡，但因為功耗過高、發熱量過熱等因素，AMD和蘋果越走越遠。而前幾代的MAC所採用的都是英特爾的CPU，起初10nm不斷跳票導致原本更新產品較慢的蘋果無法接受，而即便最終英特爾做出了10nm，同頻性能也僅僅提升了5%，這對於蘋果來說是不夠的。
iPhone 12系列首次採用了高通的X55基帶，意在提升iPhone多年信號老大難的問題，但發售這一個月以來，iPhone的信號依然沒有什麼提升，隨後蘋果宣布耗資幾十個億打造團隊自研基帶。
由於芯片供應商提供的芯片性能不足以承載蘋果對於產品的要求，所以逼得蘋果必須以自研的形式，滿足自己的對產品的追求。
存儲、部分傳感器、攝像硬件還沒自研
目前，蘋果自研的有處理器芯片、基帶芯片、系統等，系統已經成為蘋果的招牌，自研的處理器芯片也已經用到了產品中，預示着該領域的成功。在基帶芯片方面也已經有布局，然而在存儲顆粒、部分傳感器以及攝像設備中蘋果仍沒有開始自研，這部分供應鏈非常成熟並且價格也很透明，蘋果暫時不涉及這些方面的自研也是正常，而且自研芯片沒有規模，蘋果目前也不會將自研的芯片下放給其它廠商，沒有規模就沒有利潤。
製造業仍然表示開放
從目前的情況來看自研只是設計層，目前蘋果對於產品的製造業仍然處於開放狀態。蘋果的自研階段也僅僅限制在半導體階段，在製造業蘋果仍然需要龐大的代工廠支持，在世界各個地區有着不同的製造工廠的支持，才能夠降低更多的運輸成本，當地的工廠服務當地的用戶，產業鏈不可斷檔。
被逼為下一個10年
在科技行業中，蘋果或許是第一批開始做產業鏈生態的企業，然而就是整體的生態，逼得蘋果必須這樣做。
蘋果將所有供應商提供的芯片調整為自研，意在適配蘋果各類不同的產品，並且將自身的產業生態更加的融合，這需要對軟硬件產品都有絕對的控制權。
自研芯片這件事是必然發生的，蘋果可以打造出更加完美的硬件生態環境，繼續打通不同形態設備之間的隔閡，用一致連貫的體驗征服更多的用戶，這是為將來更好的發展而打基礎的事情，也是蘋果下一個十年最重要的決策。
結束語：
感謝半導體及其製造業的產業二次垂直。
