序言
非公版顯卡發展至今，散熱器從一個風扇，到兩個風扇，再到現在三個風扇，PCB和供電從縮水，到不縮水，再到現在狂堆料，似乎這一切的演變都在套着某種規律循序漸進而已，看不到太多的亮點，直到之前ASUS推出了GTX 670 Mini.GTX 670 Mini就是完完全全根據用戶的特殊需求來量身定製的一款產品，沒有很多的風扇，沒有誇張的堆料，有的只是為了滿足客戶嚴苛的需求來有依據地進行設計.不過我們今天要測試的並不是新的GTX 760 Mini，而是在GTX 670 Mini上首次使用的3D式風扇套用到其它顯卡散熱器上的延續性產品
產品規格
規格上OC版的GTX 780 DC2主要是核心頻率出廠就得到了提升為889MHz，核心Boost頻率為941MHz.其它規格均與公版相同.
ASUS GTX 780 DC2的GPU-Z截圖:
產品解析
產品包裝盒.
作為新的700系列收款產品，ASUS也為散熱器重新開了模具，不過並沒有使用誇張的三風扇
散熱器外形依然是金屬外殼材質，此前一直被用戶提及的散熱器占用3槽空間這一次也不再沿用，瘦身成功回歸雙槽後散熱器效能是否會受到影響呢?
PCB背部帶有鋁制金屬背板
視頻輸出接口為DP+HDMI+雙DVI
近10cm直徑的巨大風扇，雙重扇葉可實現3D立體式的風流
內圈是類似離心風扇的扇葉，外圈則是普通扇葉
右邊的則是標準型扇葉，不過尺寸也達到了近10cm
雖然有了金屬背板，但還是用了一根額外的金屬擋板來將PCB和PCI擋板固定住
反過來看一下這塊擋板
ASUS的鋁制背板質感 一直很不錯
散熱器解析
散熱器本身還是通過4顆螺絲固定在PCB上.
散熱器的面積非常巨大，鰭片和熱管均有表面鍍鉻處理
ASUS依然熱衷於HDT熱管直觸技術
一共5根熱管，下面延伸出來的是2根6mm以及2根8mm
上面這根熱管巨大到我還真的木有見過…這算是10mm厚度的麼?
鰭片密度很高，散熱面積絕對毋庸置疑
PCB解析
帶有EMI防磁金屬屏蔽照的DVI接口.
GPU核心特寫
顯存顆粒來自三星
供電部分貼有散熱片負責Mosfet的散熱
8+2相供電，沒有驚喜並不盲目堆料，因為堆出來的料還是從羊身上拔的
被打磨過的供電PWM芯片
6+8pin外接供電
倒過來的供電接口為用戶插拔帶來了便利
測試平台
散熱與效能測試
GPU待機時的溫度為31℃，風扇轉速為1084RPM.
滿載後GPU的溫度為74℃，風扇轉速為1842RPM，對於一款高端GPU來說這樣的發熱和風扇轉速表現控製得十分理想，在隔音好一點的機箱里噪音幾乎可以無視
3DMark跑Fire Strike的得分: 8884分
3DMark跑Fire Strike Extreme的得分: 4518分.
總結
雖然絕大多數的顯卡廠商為了體現自己的研發技術，把PCB做得很大很大，接着用上一組面積重量皆令人發指的三風扇散熱器，就覺得科技是在進步了，DIY水準不斷提高了…當然你要這樣以為我也不能說是錯誤的，但ASUS並不覺得短期內單GPU需要用堆風扇的方式來解決散熱效能的問題，同樣的雙風扇，同樣高TDP的GPU，ASUS通過在風扇與散熱器本體的微調上做文章，一樣也能獲得好的數據與結構，那麼最終，我們應該是誰的改良方案掌聲呢?
來源：Chiphell
