ASUS ROG MARS 760 評測顯卡

序言

        說到頂級顯卡,ASUS ROG的戰神系列卡(MARS和ARES)是一個絕不會被忽視的名字。同以戰神之名命名的ARES和MARS顯卡分別對應採用AMD與NVIDIA的GPU,後者更以其多詞義更多被解讀作「火星卡「而廣為流傳。2013年年初我們已經看到了基於AMD Radeon HD 7990的ARES 2,豪華的大號PCB與風水冷混合的散熱器給人留下了深刻的印象。而更早在Computex 2012上就展出的基於雙完整GK104芯片(GeForce GTX 680)的MARS III卻遲遲不見蹤影,甚至最終我們知道由於來自NVIDIA的不可抗力,這款已經超越了隨後才被NVIDIA官方所發佈的「一發就可以摧毀一個航母戰鬥群的690戰術核顯卡」的MARS III不幸流產。時隔一年多,正當人們都快要放棄對NVIDIA 這一代代號為Kepler的芯片所製造的MARS顯卡的等待時,ASUS卻推出了一款基於名為MARS 760的顯卡,而從這個名字中就能知道它會是一款基於時下熱門主流遊戲GPU之一的NVIDIA GeForce GTX 760的顯卡。

ASUS ROG MARS 760 評測顯卡

產品規格

        雙GPU是戰神系列的一貫特點。MARS 760並不是一塊恐怖的超頻版單芯片GeForce GTX 760顯卡,而是由兩顆小幅超頻的GeForce GTX 760通過內部 SLI組成的單PCB雙GPU顯卡。基準1006MHz、Boost加速1072MHz的核心頻率略高於NVIDIA的公版設定值(980MHz和1033MHz),實測兩顆核心最大的默認Boost頻率可以達到1123MHz。顯存頻率為1502MHz(等效6008MHz)與公版頻率相同。顯存容量為兩組2048MB 256bit。沒有採用每核心4GB的顯存容量恐怕會讓眾多MOD黨、多屏黨、4K黨等等捉急。

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GPU-Z截圖:

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產品解析

包裝盒整體採用了ROG紅的配色,盡管沒有標注具體的型號名,但通過NVIDIA為了統一視覺標識強制指定的GeForce GTX橫條可以知道這是一款基於GeForce GTX 760的顯卡。

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顯卡本體被厚厚的泡沫包裹,為了開箱時的視覺效果並沒有用防靜電袋包裝。下方有一塊美工刀形狀的ROG LOGO金屬貼,不過金屬貼在包裝里固定方式在運輸過程中容易脫出。其他的附件還包括驅動盤+通用版安裝手冊一套(光盤內容包括331.56版驅動、GPU Tweak 2.49、APRP 1.0.0.25、Streaming 1.0.3和電子版說明書)、雙PCIe 6pin轉單PCIe 8pin連接線一根和DVI轉HDMI轉接頭一個。畢竟不是限量版加上被NVIDIA傷了心,附件的配置談不上豪華。

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顯卡正面。DVI接口,PCIe金手指和SLI金手指部分都有保護套。散熱器外殼採用紅色+黑色的外觀,黑色部分為類膚塗層,再配上紅色金屬裝飾板,銀色的ROG LOGO部分同樣為金屬。風扇配置為兩把相同的九扇葉9cm 風扇,支持溫控調速,轉速范圍1200RPM~3800RPM。

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紅色的金屬裝飾板通過金屬釘固定。PCIe金手指後部的鎖定部分的PCB上印有金色的ASUS LOGO。

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顯卡上方則有MARS LOGO的呼吸燈,以及兩個朝上方的PCIe 8pin的電源接口。

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MARS LOGO呼吸燈特寫,通電後發出紅光。比較可惜的是沒有採用過去出現過的根據負載而變化的多色設計,同時無論是配套的ASUS GPU Tweak軟件還是NVIDIA官方驅動中提供的GeForce Experience軟件都不能對燈光進行開關控制。

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顯卡背面。被一塊印有ASUS ROG LOGO的金屬背板覆蓋。

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輸出接口部分。從上往下再從左至右依次為DVI-D×1、Mini DP×1、DVI-I×2。從這個角度也可以看到這是一塊標準的雙槽厚度的顯卡,整體高度也不是非常誇張,僅略高於擋板部分。在機箱中的兼容性可以有一定的保證。

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卸下散熱器及正面覆蓋板後的全貌一覽。

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去掉散熱器的顯卡整體的正面。正如之前所介紹的。這是一塊單PCB雙核心芯片的顯卡,最大的兩塊芯片就是GeForce GTX 760了。整卡長度28cm。

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去掉金屬背板後的顯卡整體背面。

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左側的GeForce GTX 760芯片特寫。GeForce GTX 760的代號是GK104,芯片編號為GK104-225-A2,。圖中核心因為被導熱膏覆蓋無法看見印刷文字。

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DVI接口均有屏蔽罩。由於目前SLI最多隻支持四GPU,SLI連接金手指部分僅為雙路版本,最多可以由兩塊MARS 760組成雙卡四芯的SLI。

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來自SK hynix的GDDR5 SDRAM顯存顆粒,編號H5GQ2H24AFR,每顆256MB/32bit,每個GPU對應8顆組成兩組2048MB 256bit的顯存規格。兩組顯存的供電各為一相供電。

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PCIe Gen3橋接芯片PLX 8747,位於顯卡中間。

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核心供電部分,被ASUS稱為超合金供電的兩核心各五相供電,由五電感對應五組DrMos。電感上印有ASUS定製的SAP(超合金供電)字樣的LOGO。兩顆核心的供電都置於了整卡中部。所以再算上各一相的兩組顯存供電,宣傳頁上所謂的「12相超合金供電「就這麼誕生了,其實是兩組5+1。

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兩個核心供電的PWM芯片,均為Digi+VRM ASP1212。Digi+VRM這個也是ASUS的賣點Logo之一,沒辦法進一步查找到這個芯片的相關資料。 

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兩個PCIe 8pin電源接口。

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散熱器解析

散熱器卸下後一覽。比較有意思的是MARS 760其實是使用了兩個獨立的四條6mm熱管散熱器分別為兩個核心進行散熱的,再通過一個金屬骨架相連並加上外殼和風扇。金屬骨架還附有導熱貼,將供電、PCIe橋接芯片和顯存的熱量傳遞到上面輔助散熱。

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散熱器底座採用了熱管直接接觸的工藝,ASUS稱之為DirectCU。估計會有不少人看到這里要坐不住了。其實熱管直觸常為一些用戶所詬病,主要原因還是在於製造過程中接觸面的平整度難以達到理想的程度,同時熱管由於中空的關系,不如銅塊底座來得堅固,多次拆裝後造成的細微變形會更容易影響到性能,加上如果熱管無法覆蓋到熱源上的話也便只是形同虛設了。不過ASUS稱其已經對工藝有所改進,加上總體而言顯卡散熱器拆裝更換的需求相比CPU要小得多,因此敢不遺餘力的推廣。至於實際效果是否令人滿意也請各位自行決定了。通過導熱膏的痕跡可以看到外側的兩條熱管已經無法完全覆蓋在GPU核心上了。

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另一個相同的GPU的散熱器。比較可惜的是兩個散熱器的熱管和鋁制鰭片都沒有鍍鎳處理,除了在外型上有所扣分外,無法保護銅制部分氧化也是個問題。 

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散熱器的外殼並沒有封死,這也是為了便於熱量排除做出的考慮。順帶一提熱管和鰭片的結合方式為穿fin。而從只有最靠兩邊的幾片之間存在扣fin點來看並不是採用整個散熱片陣一次同時穿入熱管的方式結合,這樣可以更方便控制每片鰭片對熱管的壓力與公差,保證良好導熱性能,至於靠外側的鰭片額外仍然通過扣點相連統一穿入則是出於牢固度的考慮。 

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測試平台

主機配置:

    CPU:Intel Xeon E3-1230 v2 (開啟睿頻,Vcore offset設為-100mV)

    CPU散熱器:Thermalright HR-02 Macho

    主板:ASRock B75 Pro3 (BIOS版本P1.80)

    記憶體:Samsung M379B5273DH0-YK0 4GB*4 (1600MHz,7-8-8-22-1T,1.50V)

    顯卡:ASUS ROG MARS 760

    硬盤:Plextor PX-128M5Pro 128GB / Seagate 7200.14 2TB(ST2000DM001)

    顯示器:Dell UltraSharp U2312HM 23』』 LCD

    機箱:Antec P183

    電源:Antec SG-850

機箱風扇配置:

    前部1:Thermalright TR-FDB-1600(運行於約1000RPM)

    前部2:Thermalright TR-FDB-1300(運行於約800RPM)

    後部:Thermalright TR-FDB-1000(運行於約1000RPM)

    頂部:Lian-li LI1211225 BL-4(運行於約600RPM)

軟件配置:

    操作系統:Microsoft Windows 7企業版SP1 64-bit(包括至2013.12的全部重要更新修正檔,DirectX最終用戶運行時更新至同期最新版)

    驅動程序:GeForce R331 Game Ready Driver – 331.82 WHQL

測試軟件與設定:

    3DMark(2013) Advanced v1.2.250(Fire Strike/Fire Strike Extreme)

    FurMark 1.12.0.0 (1280×1024 Xtreme Burn-in)

    GPU-Z w/ASUS ROG skin 0.7.5

環境溫度:

    室溫:10℃

    濕度:64%

散熱效能測試

首先是空載。進入Windows桌面後打開兩個GPU-Z 0.7.5分別監控兩個核心的情況。等到溫度值穩定後截圖記錄。

空載時核心頻率降低到135MHz,顯存降低到162MHz(等效648MHz),雙風扇轉速均在1200RPM左右(26%),同時這個轉速也是手動可以設置的最低轉速,此時噪音並不明顯。核心1與核心2溫度分別為20℃和18℃。

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而滿載測試則是運行FurMark 1.12.0.0的集顯拷機模式。設置中勾選Xtreme burn-in(極限拷機),窗口化模式1280×1024分辨率,無抗鋸齒。同時打開兩個GPU-Z 0.7.5監測兩個核心的情況。運行10min如溫度穩定則截圖記錄。

最終兩核心溫度穩定在了79℃和80℃,出現過的峰值溫度分別80℃與81℃。,幾乎無差。風扇轉速提高到了約2750RPM(75%)的水平,在升溫過程中GPU1略緩於GPU2。

這組風扇的轉速在超過2000RPM之後聲音便顯著增大,在默認的轉速控制策略下會在核心溫度達到65℃時達到該轉速。

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性能測試

GeForce GTX 760的小幅超頻版本及其SLI性能已經非常為人所熟悉了。這里依然是簡單運行一下最新版3DMark的FireStrike測試。

Fire Strike

總得分:8909(P.S. 破9000分可得Steam版3DMark成就一枚)

顯卡分數:11206

成績驗證鏈接:http://www.3dmark.com/3dm/1867141

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運行詳細信息

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Fire Strike Extreme

總得分:4747

顯卡分數5226

成績驗證鏈接:http://www.3dmark.com/3dm/1867180

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運行詳細信息

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總結

        GK104發佈已有近兩年的時間了,NVIDIA官方也早早就推出了雙GK104核心的「690戰術核顯卡」。再加上GTX 760並非完整規格GK104, MARS 760的配置可以說是已經名副其實的「火星「了(真是個沒品冷笑話)。沒有最強力的GPU作為基礎,過去屬於ASUS ROG戰神系列的種種瘋狂的設計同樣所剩無幾。當MARS III流產,MARS 760的名字被定下時,也註定了這第三款正式發售的MARS顯卡與「頂級」一詞無緣。盡管如此,如果只是作為一片高端的高性能的遊戲顯卡來看,MARS 760的表現還算合格,性能在時下的單顯卡中仍可以排在前列。然而無法以對待過去幾款MARS的態度對待這樣一款同樣冠名以MARS的顯卡始終讓人感到缺少了什麼,我們也只好期待這個遺憾在2014年能否得到彌補了。



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作者:DiamondBall
來源:Chiphell