IN WIN X-Frame 2.0 評測機箱

序言

        IN WIN 30週年復刻第三彈終於來啦,這次的型號為X-Frame,我們在之前的幾台復刻版機箱中可以發現,IN WIN希望在保留初代特色的同時,並不只侷限在復刻版上做一定的改進,而是要做到一定的創新和昇華.那麼這次的X-Frame 2.0表現如何呢,讓我們往下看吧.
        不得不PS的話:很多人認識IN WIN的概念機型都是從H-Frame開始的,但其實,真正意義上第一款的概念機型,也就是IN WIN堅定地決定從機箱代工業務往DIY零售業務開始轉型的第一款產品,就是今天復刻的前作X-Frame第一代.如下圖

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        可惜的是第一代的X-Frame因為這樣那樣的關系,我們CHH錯過了當時僅僅生產了50台的產品評測,而是從第二款概念機型H-Frame開始讓大家逐漸瞭解到的IN WIN,如今想要再爭取到當年的第一代X-Frame樣機的評測已經是比登天還難,好在如今的復刻2.0版多多少少還帶有X-Frame的產品精神和理念,這才是評測最想要為大家所展示的部分

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產品規格

        X-Frame 2.0為全開放式機箱,材質為全鋁,顏色有3種配色,分別為黑紅配色,白藍配色以及黑綠配色,本次測評的自然是CHH標準配色,黑紅啦

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外觀&內部解析

由於全開放式機箱的特殊性,這里的外觀和內部解析就放在一起展示啦

X-Frame 2.0的外觀延續了第一代的特色,為一個全開放式的展示平台,不同的是加入了可以旋轉的底座,使得展示更加方便.並且可以切換豎直的展示方式.下圖為橫臥方式

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豎直模式

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可旋轉的底座

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旋轉支架使用了錐形滾針軸承,這可不是鬧着玩的樣子貨,平時大家可以說IN WIN的概念機型都是繡花枕頭,但繡花枕頭里面塞的可不是草~

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每個支撐腳底部都配有橡膠墊

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腳板連接的地方配有彈簧,可以有效避免機構件之間碰撞發出的噪音

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支撐腳厚度達到5.8mm,可靠性不成問題

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隨機附件一覽

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這次隨機箱又”附贈”了1065W的電源,該電源在我們CHH的電源欄目里有單獨詳細的評測,這里就不再重復介紹了

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電源有一個鋁合金的支架包裹了1/2的區域,側面有用來固定在機箱上的柱子,固定方式比較特殊

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全模塊電源附帶的線

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機箱主體,整體上比較簡潔工整,開放度很高

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機箱最右側為電源位

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最左側則為冷排/風扇安裝位

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LOGO 特寫

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限量銘牌,全球限量500台

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本體金屬件之間的固定用了這種金色的螺絲

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I/O接口,從左至右依次為重啟鍵,硬盤指示燈,USB3.1,USB3.0X3,HD AUDIO,開機鍵

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電源鍵帶燈光,也是整機的唯一一處燈光

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底部配有橡膠墊

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安裝上電源後的四視圖

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主板地板上放有2個2.5吋的SSD硬盤位和一個多用途支架,可安裝水冷部件或2個2.5吋SSD硬盤

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沒有使用螺絲固定,快速拆卸非常方便

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SSD硬盤支架特寫

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多用途支架特寫

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主板支架背後一側為光驅位和一個3.5吋HDD硬盤位

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背面還有2個3.5吋硬盤位

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擴展槽為8根

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配套螺絲的存放方式很有意思,簡直是強迫症玩家的福音啊

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配套螺絲默認放置於硬盤位中

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HDD硬盤使用螺絲導軌固定

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硬盤裝上螺絲後滑入導軌即可固定

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用來插入支撐架的孔,該孔是用來橫臥放置時使用的

另一個用來旋轉90度站立擺放的支架插孔

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主板區鋁材厚度約為4mm

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裝機解析

    顯卡: :ASUS ROG STRIX-GTX1070-O8G-GAMING

    主板:ASUS ROG MAXIMUS VIII HERO

    散熱:Noctua NH-U12S

    電源:IN WIN III-1065W

    冷排:Bitspower 

整體裝機過程還是比較令人滿意的,全開放式的設計很方便,如果配上分體水冷有很大的發揮空間

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機箱底部支持360mm的厚排

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顯卡的官方長度限制為385mm,實際上完全可以無限長

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CPU的散熱器高度同樣沒有極限

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SSD及HDD的安裝位,拆卸也比較方便

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豎直模式的裝機效果,感覺ATX主板完全塞不滿啊~

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背線部分,由於沒有蓋板的限制,空間還是非常充足的

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電源插口也預留足夠空間

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總結

        X-Frame 2.0大體上依然保留了一代的設計風格,全開放式的設計,以展顯為主旨.而2.0的復刻版更是將這一主旨放大,360度可旋轉支架的加入更加有利於展示.同時,新的豎直模式方便放置在相對狹小的空間.新的配套螺絲安置方式也是令人印象深刻的細節改進.至於缺點嘛,噴子們上,使勁來噴”無防塵”吧,反正我知道IN WIN不在乎的~


IN WIN X-Frame 2.0 評測機箱

作者:幻影法師
來源:Chiphell