序言
再不測些聯力的機箱大家是不是快要把這個品牌給遺忘了呢…怪誰呢，不是最近流行這麼一句話麼，不作X就不會X…言歸正傳了，聯力再怎麼保守，Q系列因為其小體積全鋁機箱的定位，加之成熟穩定的結構和工藝發揮，長期以來依然受到了用戶的愛戴和關注，說不上Q系列已經發展了多少代產品，我只知道前陣子出了個Q33讓我突然眼前一亮的感覺，震撼未必有，但一同來品味一番倒也未嘗不可.
產品規格
Q33的尺寸為Mini機箱，只兼容Mini-ITX規格的主板，內外皆為全鋁材質，尺寸在Mini-ITX機箱范疇里應該屬於”大個子”選手了，不過大的原因是因為內部結構儘量做到不妥協的緣故，這個後面會慢慢更大家分析.其它規格詳見下表.
外觀解析
Q33的外形走的也是簡約風格，不過最讓我驚訝的是，聯力居然在這款機箱上把自己的Logo都給簡約掉了…
機箱的面板依然是一體式的結構，不過這一次結構上有些許不同，看下去就明白了
I/O區域分別為Power按鍵，USB 3.0×2以及音頻接口
機箱的兩個側板就比較尷尬了，全是洞洞，且無一點防塵措施
尾部一覽，本來大家都會覺得機箱的前面和上下回事一塊鋁板，但從尾部來看就知道不是，因為只有上方有拼接縫隙，下方沒有.尾部可以看得出內部結構分為上下兩層，上層為主板區域，下層是電源區域，這也就是為何機箱體積無法做到小巧的根本原因了
底部一覽，原來另一處的拼接縫隙在這里，所以這款機箱並不是三面一體式的面板.碩大的鋁制腳墊還是挺厚道的
內部解析
機箱的側板，這次的固定方式並不是免螺絲的，而是手擰螺絲，不過也不麻煩.
側板厚度，1.5mm左右
機箱外殼厚度也是1.5mm左右
機箱內部的部件採用了1.2mm厚度鋁板.說實話按照小機箱的標準來看，以前我們絕對不會覺得這用料需要去否認什麼的，但慢慢地當越來越多的新老機箱廠商也進入到了全鋁機箱領域角逐的時候，再對比他們的產品，聯力的用料顯然有些單薄了
機箱內部其實也並不復雜，左右兩張測試圖簡單說明下問題
唯一一個風扇位於機箱的尾部，即主板的上方，顯然這是出風的風扇，至於進風麼，主動式進風風扇是沒有的，其實也就是側板的那些個洞洞作為被動進風口了
風扇下方就是主板支架
一側PCI擋板位下方有一個3.5″側躺的硬盤支架
正面的內側是掛壁式的硬盤位，可以支持3個2.5″位，或者其中1個變成3.5″位
機箱的最下方就是電源位了，底部一樣開了散熱孔，這是要徹底跟防塵說”撒喲娜拉”的節奏嘛..
裝機解析
前面給大家提到的為何不使用3面一體式的面板，原因就在於此，為了方便裝機，機箱可以實現這樣的打開方式，換言之，機箱的外殼是由2塊L型的面板組合而成的.
2.5″的硬盤可以掛在前面板內側，按理說應該用4個橡膠墊圈，但反正SSD沒有震動我就偷懶用了2個
裝機毫無難度，誰都一看就懂
CPU散熱器可以容納的高度為180mm，所以什麼風冷旗艦妥妥的來吧，不過我個人建議使用HR-02這樣的Fanless散熱器，當然了，你要喜歡一體式水冷散熱器也完全無壓力，這算得上是Q33最大的魅力所在之處了
電源看似還有一定的空間，但並不建議使用更長的電源了，因為這樣會給走線和藏線帶來不便
本來還想說CPU散熱器可以做到無比強大的兼容性是否可以讓Q33擁有鋼炮的血統呢，緊接着顯卡這道關就略顯尷尬了.最大隻能支持220mm顯卡長度的兼容性顯然是把鋼炮的生死大權交給了ASUS的Mini系列
SSD遠遠地被掛着略顯寂寞了些
總結
原來我是要給Q33頒發Chiphell推薦勛章的，相信我，至少在我想要評測這台機箱的時候我還是堅信着的，但當我發現玩了半天跟大家分享了那麼多始終都是在聊一台毫無灰塵抵禦能力的機箱，勛章什麼的也是釋懷了，不管你是否解毒了，我至少是解毒了~PS，第一次答應廠商送測評測樣品而非零售產品，居然就遇到了樣品與零售版不同的結果，亮點區別，1.零售版有Logo; 2.零售版側板無螺絲固定.
Lian Li Q33 官網連接: 暫未更新
作者：nApoleon來源：Chiphell
