你用上支持Wi-Fi 6/6E的路由或者其它設備了嗎？
沒想到，在Wi-Fi 6還不算完全普及的當下，下一代Wi-Fi 7就火速殺到了。
媒體報導稱，博通和聯發科計劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無線晶片，希望在下一代Wi-Fi爭奪戰中先發制人，這似乎也意味著Wi-Fi 7時代的競爭會更激烈。
此前消息稱，Wi-Fi 7無線晶片相當一部分會採用6nm工藝製造，台積電已經為此做好准備。
相較之下，Wi-Fi 6/6E專用晶片則最高採用16nm工藝。顯然，6nm下不僅晶片會更小，性能和功耗也會大幅改善。
據了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基礎上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協作等技術，使得Wi-Fi 7相較於Wi-Fi 6將提供更高的數據傳輸速率和更低的時延。
速度方面，Wi-Fi 7預計能夠支持高達30Gbps的吞吐量，大約是Wi-Fi 6的3倍。
來源：快科技
