去年聯發科（MediaTek）帶來了天璣9300，採用了「全大核」CPU架構，峰值性能相較上一代大幅度提升。傳聞今年聯發科堅持「全大核」設計，並採用台積電第二代3nm工藝（N3E），希望新款天璣9400能擊敗競爭對手高通的第四代驍龍8，預計今年第四季度發布。
據Wccftech報導，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上採用代號「BlackHawk」的新內核架構，提供更好的IPC性能。
與蘋果的A17 Pro和高通的第四代驍龍8不同，聯發科仍然使用Arm的公版內核設計，或許有點讓人覺得天璣9400處於劣勢。從目前情況來看，聯發科似乎成為了Arm客戶里，為數不多穩定採用Cortex-X系列內核的大客戶。傳聞代號「BlackHawk」的新內核架構就是Cortex-X5，測試的表現非常不錯，IPC高於蘋果的A17 Pro，也比高通的自研晶片要更好一些。
此前有報導稱，天璣9400將是最大尺寸的智慧型手機SoC，晶片面積大概為150mm²。更大的晶片尺寸意味著更多的電晶體，天璣9400擁有超過300億個電晶體，比起天璣9300的227億個電晶體至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。
由於台積電的N3E工藝並不便宜，天璣9400大機率也是聯發科有史以來最貴的智慧型手機SoC。
來源：超能網
