快科技12月11日消息，據媒體報導，聯發科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台、各大手機廠商Wi-Fi 7晶片大單，這也將打破博通長期壟斷Wi-Fi晶片市場局面。
報導稱，在進入Wi-Fi 6之後聯發科開始奮起追趕，並力圖在Wi-Fi 7實現“彎道超車”，此前就有聯發科投入千人研發團隊進軍Wi-Fi 7 市場的消息。
明年聯發科有望拿下大陸手機品牌、英特爾筆電平台、全球平板龍頭美系品牌的Wi-Fi 7 主晶片訂單。
在打破博通壟斷局面的同時，也將追上老對手高通，成為全球Wi-Fi晶片市場前三大供應商。
今年11月，聯發科發布了面向主流設備的新款Wi-Fi 7處理器Filogic 860和Filogic 360，目前已經開始送樣，相關終端產品將在明年年中發布。
Filogic 860基於6nm工藝打造，採用3個Arm Cortex-A73大核心，支持三頻Wi-Fi 7、支持4096-QAM，還集成了藍牙5.4，支持混合MLO，MRU、AFC等特性。
Filogic 360則是專門針對智慧型手機、筆記本等設備，也支持Wi-Fi 7和藍牙5.4，支持2.4/5/6GHz三頻無線，天線支持2T2R三頻段，峰值速率為2.9Gbps。
來源：快科技
