今年英偉達將發布新一代遊戲顯卡，基於Blackwell架構的Geforce RTX 50系列，預計最快會在今年第四季度到來。與之前的Geforce RTX 30/40系列一樣，初期將專注於高端產品，無論RTX 5080是否會出現，RTX 5090基本沒有太大疑問。
近日在CHH上，有網友透露了有關Geforce RTX 5090Founders Edition的一些信息，表示會採用三塊PCB的設計，留出空間實現雙面吹透。搭載的GB202對應的顯存位寬是512-bit，需要16塊GDDR7顯存晶片，顯存容量達到32GB。
多PCB設計對英偉達來說並不陌生，比如現在銷售的Hopper架構H100就是如此，更為極端的是Geforce 9800GX2，有兩塊獨立的主板，上面都有GPU晶片。按照VideoCardz的總結，隨著顯存配置提升，顯存晶片的布局將從RTX 4090的3-4-1-4變為4-5-2-5（順時針方向），並給出了示意圖。
至於三塊PCB的結構會怎麼樣，暫時還不清楚，考慮到未發布的RTX TITAN ADA上曾經流出的四槽厚度散熱模塊設計，有人可能會聯想到搭載GPU晶片的PCB平行於主板。根據其他網友隨後的說法，三塊PCB分為主板、用於容納顯示控制器、供電系統和其他不需要與散熱組件直接接觸組件的PCB板、以及PCIe組件。
傳聞GB202會有192組SM（24576個CUDA核心），不過Geforce RTX 5090不會啟用所有SM，預計會用到其中的170至180組。
來源：超能網
