SK海力士是現階段HBM類產品的市場領導者，占據了最大的市場份額，也是英偉達數據中心GPU主要的顯存供應商。目前SK海力士、三星和美光都在開發下一代HBM4，記憶體堆棧預計將採用2048位接口。
據Joongang.co.kr報導，SK海力士正在招募CPU、GPU等邏輯半導體的設計人員，目標是將未來的HBM4以3D堆疊在邏輯核心上。這種方法有點類似於AMD的3D V-Cache技術，不過容量更高且更便宜，只是速度會慢一些。這不僅改變了邏輯和存儲晶片的互連方式，也將改變製造方式。如果SK海力士這一計劃獲得成功，很大程度上會改變代工行業的運作方式。
據了解，SK海力士正在與包括英偉達在內的晶片設計公司討論HBM4集成設計方案。SK海力士和英偉達可能從一開始就進行了合作，而且會選擇在台積電生產，將使用晶圓鍵合技術將SK海力士的HBM4安裝在邏輯晶片上。為了讓存儲器和邏輯半導體作為一個整體工作，這樣的合作也是必須的。
從成本上來說，這樣的設計是可行的，能簡化晶片設計並降低成本，不過需要面對熱量的挑戰。現在一塊計算中心計算卡的功耗可能是幾百瓦，即便只是HBM部分也相當耗電，要做好散熱可能需要非常復雜的方式。
選擇這種集成方法也將改變晶片的設計和製造方式，存儲器與邏輯晶片將採用相同的工藝技術，而且會在同一間晶圓廠生產，確保最終的性能。如果僅考慮DRAM的成本，那麼確實會有較大幅度的增長，所以各方都還沒有真正認真考慮這一方案。
有半導體行業的人士表示，在未來10年內，半導體的「遊戲規則」可能會發生變化，存儲器和邏輯半導體之間的區別可能會變得更小。
來源：超能網
