從去年開始，負責英偉達AI晶片的製造及封裝的台積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，AI GPU的供應一直處於供不應求的狀態，也導致了較長的交付周期，比如基於H100構建的伺服器交付周期大概需要36周到52周不等。
據Wccftech報導，來自Dell相關負責人的消息，稱現在AI伺服器交付給客戶的時間已大大縮短，交付周期比過去減少了至少一半，從40周縮減到8到12周，對未來的供應表現得非常樂觀。Dell的情況具有相當代表性，根據市場統計數據，其占據了主流AI伺服器大概24.5%的出貨量，接近四分之一，而且市場份額還處於上升階段。
在Dell看來，這與英偉達過去幾個月里多方面的努力密不可分，包括增加新的合作夥伴，實現供應鏈的多元化，特別是在先進封裝方面，效果尤為明顯。目前台積電已大幅度提升了CoWoS封裝產能，計劃今年產能翻倍，同時近期英偉達還在三星下單，以滿足不斷增長的先進封裝產能需求。
上個月在美國加州聖何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達創始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構GPU，包括用於取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結合的GB200。業界擔心隨著新款產品的到來，會讓先進封裝產能更加緊張，不過從現在的供應情況來看，暫時可以打消這種顧慮。
來源：超能網
