在人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的影響下，近兩年HBM產品發展逐漸加速，也推動著存儲器廠商的收入增長，而新一代HBM3E也逐漸成為了各種新款晶片的搭配首選。今年英偉達帶來了基於Blackwell架構的新產品，首發的B200和GB200都選用了HBM3E。有消息稱，AMD今年將推出改用4nm工藝製造的Instinct MI350系列，搭配的顯存也將換成HBM3E。
據TrendForce報導，AMD和英偉達都加快了主力人工智慧（AI）應用晶片的開發步伐，而且都在規劃採用更高規格的HBM產品，以進一步提升性能。從目前情況來看，2024年將會有三大趨勢：
HBM3將進階到HBM3E – 預計英偉達下半年開始擴大搭載HBM3E的H200齣貨，取代H100成為主流，B200和GB200也會採用HBM3E。AMD年底前會帶來Instinct MI350系列，在此之前還會有Instinct MI32x系列，均選定了HBM3E。
HBM容量持續增大 – 目前市場主流的H100搭載的是80GB的HBM3，至2024年底改用HBM3E的新品，容量將提升至192GB到288GB。
HBM3E將從8層往12層堆疊發展 – 英偉達首批Blackwell架構產品都採用了8層堆疊的HBM3E，到了明年將引入12層堆疊的HBM3E。AMD今年的Instinct MI350系列，以及明年的Instinct MI375系列，都將採用12層堆疊的HBM3E，將容量提升至288GB。
此前三星已官宣了業界首款擁有12層堆疊的HBM3E，傳聞SK海力士在今年2月已經向英偉達發送了新款12層堆疊HBM3E樣品，以進行產品驗證測試。另外有趣的是，報導中還提及了之前沒有出現的AMD Instinct MI375系列。
來源：超能網
