AMD Instinct MI300計算卡或會有Exascale APU模式,將CPU和記憶體一起封裝

AMD在下一代桌面平台和伺服器平台將分別採用AM5(LGA 1718)和SP5(LGA 6096)插座,雖然距離新款Zen 4架構處理器的發布還有好一段時間,但基本沒有太多疑問,甚至有CPU散熱器廠商已做好了配套的產品。不過近期推特用戶@ExecuFix發現,AMD還有一款稱為「SH5」的新伺服器插座,其CPUID為0xA80F00,代號為「MI300」。

AMD Instinct MI300計算卡或會有Exascale APU模式,將CPU和記憶體一起封裝

這樣的名字讓人很容易聯想到Instinct MI系列產品,這是AMD的計算卡產品線。據了解,AMD基於CDNA 2架構GPU(代號Aldebaran)的計算卡是Instinct MI200,要到今年年末才會推出,而Instinct MI300計算卡應該是CDNA 3架構的產品,至少在這基礎上再晚一年。此前的消息指,其GPU仍然會沿用MCM封裝技術,集成的計算模塊將由兩個提高到四個。

ExecutableFix指出,使用SH5插座的產品很可能還包含Zen 4架構CPU。如果將時間再拉回到大約兩年前,推特用戶@KOMACHI_ENSAKA曾發現「MI200」的BIG APU模式。據VideoCardz報導,此前AMD曾發表一篇論文,名為「百億億次計算APU的設計與分析」,里面就討論了一種高性能的晶片設計,里面會包含CPU晶片、GPU晶片和HBM記憶體堆棧。

AMD Instinct MI300計算卡或會有Exascale APU模式,將CPU和記憶體一起封裝

這可能意味著,所謂的「MI300」不但不再局限於PCIe擴展卡的形式,而且可能將CPU模塊與GPU模塊及記憶體一起封裝。比如在搭建超級計算機的時候,每個節點不再單獨安裝CPU和GPU甚至記憶體,直接用SH5插座的「MI300」代替。

來源:超能網