AMD在去年更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構路線圖，其中已確認Instinct MI300系列會提供多種規格，其中一款是APU，將Zen 4架構和CDNA 3架構的模塊以及HBM記憶體堆棧封裝在一起。美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）的El Capitan超級計算機計劃在2023年末部署，將使用Instinct MI300 APU。
從現階段的情況來看，超級計算機使用的晶片將包含CPU和GPU部分是未來的發展趨勢，像英偉達也推出了Grace Hopper，使用了NVLink-C2C將Arm架構CPU和Hopper架構GPU結合在一起。據Wccftech報導，一份泄露的AMD內部郵件顯示，AMD正在制定其數據中心APU系列計劃，推動下一代晶片的研發，以取代Instinct MI300系列。
該份電子郵件包含了三個有關這款晶片的信息，分別是Weisshorn、Instinct MI450和XSwitch。據推測，Weisshorn應該是AMD內部對代號「Venice」的Zen 6架構EPYC系列CPU的稱呼。XSwitch則是一種互連結構，應該是AMD對英偉達NVLink的回應，將會在Instinct MI400系列上引入。
從過往了解到的信息來看，基於Zen 6架構的CPU預計在2025年至2026年推出，而Instinct MI400系列估計時間上差不多，也在2025年左右。Instinct MI400系列估計和Instinct MI300系列一樣，提供多種規格，比如配備不同的HBM類顯存堆棧，加上晶片採用3D晶片堆疊技術，不同的模塊採用不同的工藝製造，然後結合在一起。
來源：超能網
