雖然NVIDIA目前仍是AI晶片市場的霸主，不過年中開始，挑戰者AMD的最強AI晶片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，並再次影響從晶圓代工到伺服器的AI產品供應鏈。
根據日本瑞穗證券報告，在目前的AI晶片市場，NVIDIA的市占率高達95%，“遠比AMD和英特爾的份額相加還要高”。
NVIDIA在2023年第四季僅數據中心業務的營收就高達184億美元，較前一年同期增加了409%。
但隨著AMD的最強AI晶片MI300X的出貨，或將搶下NVIDIA的部分市場份額。
據業內人士透露，AMD MI300X晶片目前已小量出貨，微軟等正在測試。這款晶片下半年預計會有大量出貨，主要買家是微軟等有大型數據中心的公司，“5或6月開始，就會有一批拉貨潮”。
據悉，微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等大廠都會采購這款晶片，美超威、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也在設計解決方案。
在去年的第三財季會議上，AMD CEO蘇姿豐表示，數據中心收入2024年可達20億美元，這代表MI300會是AMD史上最快營收達10億美元的產品。
AMD反擊NVIDIA的武器，是利用更高容量的高帶寬記憶體（HBM）和先進封裝提高AI運算效率。
AI晶片挑戰在於，要在記憶體和處理器間搬動大量數據，因此AMD採用台積電的先進封裝技術，將原本放在晶片外的記憶體直接搬進晶片，讓大量數據直接在晶片內就能從記憶體搬到處理器計算。
在此前的發布會上，AMD CEO蘇姿豐就表示，只用一顆晶片，就能執行數據量高達40GB的AI模型，而這顆晶片最高可執行80GB 的AI模型。
根據官方公布的數據顯示，MI300X的HBM容量高達192GB，比NVIDIAH100 SXM晶片的80GB高了一倍多，多項算力測試性能也高於NVIDIAH100 SXM晶片。
不過，隨後NVIDIA也拿出數據來表示，輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快，並公布測試細節，讓使用者自行比較兩顆晶片性能。
雙方之間競爭的火藥味明顯上升。
對於AMD來說，除了MI300X的產品優勢之外，它還有著另一大優勢，那就是客戶不希望AI晶片市場被NVIDIA獨占。
據業界人士觀察，“AI晶片問題不是產能不夠，是NVIDIA賣的很貴”。
微軟等大客戶不希望市場只有一家供應商很正常，但自研晶片又無法像專業的半導體公司，在性能上保持領先，自然希望有新的供應商出現，不僅性能能和NVIDIA匹敵，價格還更具優勢。
根據富國銀行此前的預測，AMD雖然在2023年的AI晶片的營收僅為4.61億美元，但是2024年將有望增長到21億美元，將有望拿到4.2%的市場份額。Intel也可能拿到將近2%的市場份額。
這將導致NVIDIA的市場份額可能將小幅下滑到94%。
不過，根據AMD CEO蘇姿豐在1月30日的電話會議上公布的數據顯示，AMD在2023年四季度的AI晶片營收已經超越此前預測的4億美元，同時2024年AMD的AI晶片營收預計也將達到35億美元，高於先前預測的20億美元。
如果AMD的預測數據准確的話，那麼其2024年在AI晶片市場的份額有望進一步提高到7%左右。
然而NVIDIA也不會坐等競爭對手壯大。
3月18日，NVIDIA即將召開GTC2024大會，屆時將會正式發布全新的AI晶片H200，將會把HMB記憶體從上一代的80GB提升至141GB，並且採用的是速率更快的HBM3E規格。
此外，NVIDIA今年還將提出更強的B100晶片，其性能將會達到H200的兩倍。AMD明年也會推出新一代的採用HBM3E記憶體的AI晶片MI350進行應對。
供應鏈方面，隨著NVIDIA和AMD對於HBM容量及規格的需求提升，HBM的供應也將持續供不應求。目前兩大HBM供應商——SK海力士和美光的今年的HBM產能都已經銷售一空。
與此同時，台積電的先進封裝產能也仍面臨供應緊張的局面，因為不僅AI晶片需要先進封裝產能，HBM晶片的製造也需要先進封裝產能。
對此，台積電在2023年啟動了其CoWoS先進封裝產能大擴產計劃。
近日業內傳出，台積電本月對台系設備廠再度追單，交機時間預計將在今年第四季，因此，今年年底台積電CoWoS月產能將有機會比其原定的倍增目標的3.5萬片進一步提高到4萬片以上。
台積電更是和SK海力士結盟，大力布局HBM。
業界人士預測，接下來AI晶片會越來越多元，從高階一路到中低階，配合從模型訓練到AI邊緣計算需求。
比如，上個月美國人工智慧初創公司Groq最新推出的面向雲端大模型的推理晶片引發了業內的廣泛關注，該晶片採用了全新的Tensor Streaming Architecture (TSA) 架構，以及擁有超高帶寬的SRAM，從而使得其對於大模型的推理速度提高了10倍以上，甚至超越了NVIDIA的GPU。這也使得一些客戶對於Groq的AI晶片產生的興趣。
近日，新創AI晶片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圓級AI晶片WSE-3，具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1倍，將用於訓練業內一些最大的人工智慧模型。
與此同時，Cerebras還推出了基於WSE-3的CS-3超級計算機，可用於訓練參數高達24萬億的人工智慧模型，這比相比基於WSE-2和其他現代人工智慧處理器的超級計算機有了重大飛躍。
另外，如果只是用來推理，X86和Arm處理器也有機會拿到一定的市場。
來源：快科技
