在高通與蘋果達成和解協議之後，高通將會再次為蘋果供應手機芯片，除了未來的5G基帶芯片之外，4G芯片顯然也會重新進入蘋果供應鏈，這意味着高通未來的芯片訂單會大漲，這對台積電來說是個機會，再加上AMD、海思、聯發科等公司的訂單，台積電的7nm工藝訂單未來無虞。根據台積電此前的說法，今年7nm工藝訂單帶來的收入將達到全部代工晶圓業務收入的25%，成為絕對的主力。但是從另一方面來說，7nm產能滿載了，台積電其他工藝訂單低迷，特別是12英寸晶圓產能，今年依然有過剩的可能。
Digitimes援引供應鏈消息人士的話稱，盡管台積電7nm工藝的訂單增加，但台積電其他先進工藝的的訂單依然低迷，這導致2019年12英寸晶圓的產能有過剩的風險。在這其中，Q2季度7nm訂單增長主要是來自華為海思、AMD，但是因為PC及消費電子客戶持續調整庫存，其他工藝的12英寸訂單進展緩慢。
消息人士指出，台積電的7nm訂單主要是受即將到來的5G、AI應用的推動，但移動設備、PC電腦、筆記本電腦及消費電子行業的其他客戶還在消化過剩的庫存。
台積電預計Q3季度7nm訂單還會繼續加強，產能利用率可能達到100%滿載，主要客戶來自蘋果、海思、AMD、高通、NVIDIA及聯發科等。
台積電預測今年7nm工藝帶來的營收會大幅增長，全年占比可達25%。此前台積電公布的Q1季度數據中，7nm工藝貢獻了22%的營收，10nm工藝貢獻了4%的營收，20nm貢獻了1%的營收，28nm貢獻依然高達20%，只不過除了7nm之外，28-10nm工藝都在不同程度地下滑。
來源：超能網
