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快科技4月22日消息，中國第一季度半導體產量激增40%，標志著成熟製程晶片在中國市場的主導地位日益鞏固。 根據中國國家統計局公布的最新數據，僅三月份全國集成電路產量就高達362億片，同比增長28.4%，創下歷史新高。 這一驚人增長的背後，新能源汽車等下遊行業的強勁需求功不可沒。 第一季度，中國新能源汽車產量增長了29.2%，達到了208萬輛；同時，智慧型手機產量也增長了16.7%。 中國大陸在汽車等多個領域廣泛採用28納米以上的成熟製程半導體（7nm等先進位程使用范圍並不多），目前已占據全球生產能力的29%。 近年來，中國各地半導體生產設施如雨後春筍般涌現，中國的集成電路生產能力不斷擴大。今年前三個月的產量幾乎是2019年同期的三倍。 一些研究人員指出，美國對中國先進晶片技術出口管制的意外後果之一可能是國家支持的投資浪潮導致生產過剩，進而可能使中國主導全球傳統晶片生產。 來源：快科技

快科技4月18日消息，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）業績爆雷，這也導致公司股價大幅下挫。 阿斯麥發布的2024年第一季度財報。財報數據顯示，公司今年一季度營收端大幅下滑，實現營收52.9億歐元，同比下降21.6%，不及市場預期：公司一季度淨利潤為12.24億歐元，同比下滑37.4%。 另外，第一季度該公司的新增訂單額為36.1億歐元（其中包括6.56億歐元的EUV訂單），遠低於市場預期的51億歐元。 相較於2023年第四季度創紀錄的91.9億歐元的訂單額，今年一季度的訂單下滑了近三分之二。 總部位於荷蘭的阿斯麥占據了高達80%的高端光刻機市場份額。全球晶片廠商最先進位程晶片所需的EUV光刻設備，全部都來自阿斯麥。 對於這樣糟糕的成績，有不少人士也是“支招”，7nm或者更先進的光刻機，只管給中國廠商供應，保證生意火爆到不行。 來源：快科技

快科技2月16日消息，2018年，GlobalFoundries因為技術、金錢都不到位，無奈放棄了7nm工藝的研發，曾經一家人的AMD全面轉投台積電，自己則靠著成熟工藝享受著大量訂單，甚至與美國軍方都有合作，日子還算滋潤。 但是，自己不進步，早晚會被社會拋棄。 GlobalFoundries如今承認，客戶轉向10nm以下工藝的速度超過了預期，公司境況和前景都不太妙。 GlobalFoundries 2023年總收入為73.92億美元，淨利潤為10.18億美元，對比2022年的81.08億美元、14.46億美元分別下降近9％、30％，原因一是庫存調整，二就是不少客戶轉投其他代工廠和工藝。 按照業務線劃分，通信基礎設施和數據中心業務損失最為慘重，收入占比從18％大降至12％，同時，智能移動設備收入占比從46％降至41％，PC設備收入占比從4％降至3％。 只有汽車相關收入從5％大幅提高到了14％。 GlobalFoundries目前最先進的工藝節點還是12LP+，是其12LP、14LPP的升級版，可以媲美其他家的10nm。 但是，台積電、三星的7nm都已經非常成熟，其集成密度、性能、能效等都是GlobalFoundries 12LP+所無法比擬的，一旦價格差不多，客戶肯定會用腳投票。 來源：快科技

2月7日，中芯國際發布了，毛利率、利潤大幅下滑，官方也承認壓力很大。 集邦咨詢在分析報告中指出，中芯國際業績表現不佳的原因，除了官方說的半導體行業周期處於底部、全球市場需求疲軟、行業庫存較高且去化緩慢、同業競爭激烈、持續投入和設備折舊壓力很高等等，還有工藝方面的因素。 據稱，中芯國際正在從7nm工藝向5nm節點邁進，在上海專門建設了一條生產線。 不過業界消息人士估計，中芯國際7nm、5nm工藝的價格(或者說成本)相比於台積電要貴多達40-50％，但是良品率還不到1/3。 更有說法稱，中芯國際即將向交付第一批5nm晶片，並給予優惠價。 當然，以上說法都來自媒體報導，目前難以證實，但就算真的如此，也是一個偉大的突破，證明我們已經基本掌握了最先進的製程工藝，以後的路肯定能越走越寬。 另外，中芯國際聯席CEO趙海軍的一番話也引人遐想： 「2023年第三季度，智慧型手機等移動設備產業鏈更新換代，，開始企穩回升。」 來源：快科技

快科技1月20日消息，據媒體報導稱，Intel CEO帕特-蓋爾辛格在達沃斯世界經濟論壇上發言時斷言，由於美國對關鍵晶片製造部件的制裁，中國的半導體發展將比領先國家落後十年。 蓋爾辛格解釋說，中國現有的工具目前只能生產14nm和7nm晶片，而美國並沒有單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作。 相比之下，台積電、三星和英特爾等公司正在准備在未來幾年內採用更先進的工藝生產3nm、2nm甚至更精密的半導體。 預計台積電的2nm晶片將應用於2025年上市的iPhone 17。 按照蓋爾辛格的說法，數十年來的產業政策使晶片製造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《晶片法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。 美國認為可以在十年內開始生產和封裝最先進的半導體。相比之下，NVIDIA的執行長認為這一目標可能需要10年或20年的時間。 來源：快科技

快科技1月13日消息，據國外機構最新調研顯示，中國的晶片製造能力將在5到7年內增加一倍以上，“大大超過”市場預期。 研究顯示，根據對中國48家擁有製造工廠的晶片製造商的分析，預計60%的新增產能可能會在未來3年內增加。 中國企業已加快采購重要的晶片製造設備，以支持產能擴張並增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的領先半導體設備生產商在2023年收到了大量來自中國的訂單。 機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。 由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能占比可達39%。 中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦於驅動晶片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。 來源：快科技

快科技1月8日消息，由於外部因素制約，昔日台積電最大的客戶之一華為，已經從下面這個榜單上消失了，這也讓人很惋惜。 從統計可以看出，2023年台積電前7大客戶分別是：蘋果、AMD和高通，這三家分列前三位。 此外，英偉達、博通、聯發科和索尼緊隨其後，昔日該榜單的第二名華為，已經遺憾消失。 在這之前，華為是台積電第二大客戶，每年貢獻超300億營收，增速還比蘋果快，如果不是因為美修改晶片規則，華為或許已經超越蘋果成為台積電第一大客戶。 數據顯示，華為訂單2020年貢獻超389億元營收，按照14%不變增長率，三年貢獻營收超1300億元，但台積電卻沒獲得這些營收。 從2022年後半年開始，台積電先進工藝產能就過剩了，尤其是7nm工藝。 進入2023年後，台積電先進工藝產能進一步過剩，5nm/3nm訂單也不及預期，更是出現了營收下滑的情況，如果有華為，可能就不會是這個情況了。 來源：快科技

快科技1月2日消息，據ASML官方公告，2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系統的出貨許可證被撤銷，不過這沒有太多可以擔心的地方。 按照ASML的說法，2023年基本交付了中國大陸客戶預付的DUV積壓訂單（至於2024年是不是可以繼續，ASML之前就表示不能確定。）。 事實上，2023年ASML一直都在向中國客戶供應光刻機，其中就包含了NXT:2000i和更先進的DUV型號的產品，且基本交付了中國大陸客戶預付的DUV積壓訂單。 至於先進的7nm、14nm等先進的EUV光刻機，ASML依然不能給中國客戶出售。 據ASML官網提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機產品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i、TWINSCAN NXT:2050i。 ASML官網上關於這一台TNXT:1980Di介紹，在解析度方面，寫到是大於等於38nm（可以支持到7nm左右），而這是指一次曝光解析度，事實上光刻機是可以進行多次曝光。 來源：快科技

失落的方舟手鐲加多少刻印 答：不加刻印 手鐲詞條介紹： 決鬥 頭擊增傷 奇襲 背擊增傷 優越 直接增傷 波浪 屬性提升 精密 襲擊 暴擊率暴傷提升 領悟 職業能量獲取提升 冷靜 背水增傷 熱情 渾身增傷 粉碎 錘子 持續輸出增傷需要搭配使用 暴露弱點 降低怪物暴擊抵抗 助威 隊友有輔助減傷buff時提供增傷 匕首 降低怪物防禦 來源：遊俠網

快科技11月30日消息，據媒體報導稱，台積電將對其先進的7nm工藝進行降價，幅度大致在5-10％，原因是產能利用率嚴重不足。 前兩年，全球半導體行業供應緊張，頭號代工廠台積電更是忙得不可開交，各種工藝的產能完全無法客戶需求，“不得不”全線漲價。 如今形勢逆轉，幾乎所有的晶圓代工廠都在降價，而且不管是成熟工藝還是先進工藝都逃不掉。 據業內人士，如今代工生意不好做，產能利用率持續降低，而為了確保產能利用率、市占率，維持一定的生產經濟規模，降價是不得已的動作。 其中，成熟工藝晶圓代工的產能利用率如果能保住不低於60％，對於廠商來算就算好消息了。 傳聞稱，聯電、世界先進、力積電等代工廠都大幅降低了明年一季度的成熟工藝代工報價，部分項目高達15-20％，只有台積電還在堅挺，僅僅針對光罩費用降低了區區2％。 如今，降價潮從成熟工藝蔓延到先進工藝，就連台積電也撐不住了，可見形勢之糟糕。 這種情況下，很多晶片設計企業作為客戶也強硬起來，比如韓國，部分公司就要求代工廠降價，幅度在10％左右。 來源：快科技

11月27日消息，近日有著“浸潤式光刻之父”之稱的林本堅（Burn Lin）在接受采訪時表示，依靠DUV光刻機繼續將製程工藝從7nm推向5nm是可能，但是需要付出高昂的代價。 報導稱，由於美日荷對華半導體設備的限制，使得中國不僅難以獲得可以製造先進位程的半導體設備，同時更為先進的EUV光刻機也無法獲得。這也使得中國繼續將制裁工藝推進到5nm將會面臨困境。 不過，林本堅表示，依託現有的DUV光刻機（浸沒式）製造出5nm晶片依然是可行的，但是至少需要進行四重曝光。不幸的是，這種工藝的缺點是不僅耗時，而且價格昂貴，還會影響整體良率。 特別是在使用 DUV 機器時，在多次曝光期間需要精確對准，這可能需要時間，並且有可能發生未對準的情況，從而導致產量降低和製造這些晶圓的時間大幅增加。 林本堅表示，浸沒式DUV光刻技術最高可以實現六重光刻模式，可以實現更先進的工藝，但問題同樣來自上述相關缺點。 來源：快科技

快科技11月9日消息，據媒體報導稱，佳能CEO Fujio Mitarai透露，公司的新納米壓印技術將為小型半導體製造商生產先進晶片開辟一條道路，但不會賣給中國廠商。 由於該設備可以用於製造5nm尖端製程晶片，且不是基於光學技術，引起了中國廠商的興趣，但可能無法實現。 今年7月，日本擴大了對晶片製造出口的限制，但沒有明確提到納米壓印光刻技術。 Mitarai稱，佳能可能無法將這些機器運往中國。我的理解是，14nm技術以外的任何產品都是禁止出口的。 據悉，納米壓印技術採用與傳統投影曝光技術不同的方法形成電路圖案，該設備不僅功耗更低、更環保，而且成本遠低於現階段ASML的EUV光刻機。 Mitarai重申:“我不認為納米壓印技術會取代EUV，但我相信這將創造新的機會和需求，我們已經收到了很多客戶的咨詢。” 來源：快科技

台積電7nm以下先進位程晶圓代工報價明年將將再漲3~6%，16nm以上則保持不變。 報導稱，台積電已將漲價計劃通知客戶。有半導體業者透露，NVIDIA、聯發科、AMD等大廠已願意接受漲價。 根據台積電最新公布的第三季財報顯示，台積電3nm製程的營收在總營收當中的占比已達6%，這主要得益於搭載A17 Pro處理器的iPhone 15 Pro系列的出貨；5nm製程占比37%，相比二季度增長了7個百分點；7nm製程占比16%，相比二季度減少了7個百分點。7nm及更先進的製程營收的占比為59%，相比二季度減少了6個百分點。 由於目前台積電3nm製程僅蘋果一家大客戶，這也導致台積電3nm營收占比增長有限。不過，隨著後續高通、聯發科旗艦晶片的相繼投片，台積電先進位程營收占比將有望進一步上升。 另外，在日前的三季度法說會上，台積電還表示，2nm製程有望在2025年量產，具體將會在新竹寶山與高雄2座晶圓廠同步進行。 據了解，台積電的2nm製程工藝將放棄傳統的FinFET電晶體工藝，轉向GAA全環繞柵極電晶體架構（台積電的版本命名為Nanosheet），相較於N3E工藝同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但電晶體密度提升僅10-20%。 另外，作為2nm製程技術平台的一部分，台積電也在研發背面供電（backside power rail）解決方案，該設計最適於高性能計算相關應用。 根據台積電的規劃，目標是在2025年下半年推出背面供電技術供客戶採用，並於2026年量產。 隨著台積電持續強化的策略，2nm及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢。 至於價格方面，2nm製程的晶圓代工報價可能將會由3nm的2萬美元/片，進一步上漲至2.5萬美元/片。 來源：快科技

快科技10月20日消息，ASML（阿斯麥）CEO在2023 Q3業績電話會上表示，今年基本交付了中國大陸客戶預付的DUV積壓訂單。 不過，疊加出口管制新規，公司明年DUV收入將會減少，總銷售收入可能會有所下降。 這位CEO還表示，“受可再生能源、電動汽車、工業物聯網、電信基礎設施等領域龐大投資驅動，中國大陸對次關鍵和成熟製程的需求將會很大。” 今年9月初的時候，ASML就已經表示，獲得荷蘭官方的允許，在今年年底前向中國客戶出口其部分先進工具。 按照ASML的說法，在2023年的剩餘時間里，ASML將能繼續出貨其NXT:2000i和更先進的DUV型號的產品，這些產品從9月1日起就受到限制。 至於2024年是不是可以繼續，ASML則表示暫時不能確定。 據ASML官網提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機產品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i、TWINSCAN NXT:2050i。 ASML官網上關於這一台TNXT:1980Di介紹，在解析度方面，寫到是大於等於38nm（可以支持到7nm左右），而這是指一次曝光解析度，事實上光刻機是可以進行多次曝光。 來源：快科技

10月9日消息，據俄羅斯媒體報導稱，該國計劃2030年建造多達10台超級計算機，每台可能容納1萬到1.5萬個英偉達H100 GPU，這將為俄羅斯提供類似於用於訓練Chat GPT的性能。 不過目前的問題是，每台計算機可能配備1萬到1.5萬個英偉達H100 GPU，他們被限制根本搞不到這麼多。 如果說通過第三方渠道的話，如此數量的H100 GPU根本不太可能，所以俄羅斯可能會自研來解決？ 在這之前俄羅斯方面還曾喊話，要自研光刻機，能生產7nm晶片，其還將為兩大白俄羅斯微電子領域項目提供約100億盧布信貸支持，受資助企業包括集成電路成套工藝領域的Integral和精密光刻設備領域的Planar。 在這之前，俄羅斯科學院發豪語2028年自行研發的光刻機將問世，可生產出7nm晶片。據報導，國際制裁對俄羅斯斷供後，造成俄國晶片短缺，加以美國、英國和歐盟也祭出多項制裁，幾乎所有擁有先進晶圓製造商都停止與俄羅斯實體合作，ARM也無法將他們的技術授權給俄羅斯的晶片設計師。 俄羅斯大諾夫哥羅德策略發展機構發豪語，宣稱俄羅斯科學院旗下應用物理研究所將會跌破所有人眼鏡，在2028年開發出可以生產7納米晶片的光刻機，還可擊敗ASML同類產品。 來源：快科技

快科技10月3日消息，不少美國半導體公司都很關心麒麟9000S到底是什麼工藝，在一些投行覺得這完全沒有意義，為什麼這麼說？ 在Fomalhauto Techno Solutions的執行長Minatake Mitchell Kashio看來，麒麟9000S真正的7nm SoC，而是14nm SoC，不過這不重要。 瑞銀、摩根等投行也認可這樣的說法，即7nm工藝被美國封鎖的情況下，中國廠商依然可以提供幾乎不太落後該先進工藝的14nm技術，而麒麟9000S已經證明了這點。 一些基準測試也顯示，麒麟9000S獲得了與7納米晶片類似的性能表現，而投行也表示，這顆晶片製造過程中還加入了一些特殊技術，在這樣的情況下，能夠大規模生產這樣的晶片，真的是讓人驚嘆。 Mate 60橫空出世讓不少美國廠商擔憂並非多慮，因為在這些機構看來，隨著麒麟9000S的問世，中國目前已落後美國約四年，大大縮小了技術差距。 來源：快科技

ASML已經獲得荷蘭官方的允許，在今年年底前向中國客戶出口其部分先進工具。 按照ASML的說法，在2023年的剩餘時間里，ASML將能繼續出貨其NXT:2000i和更先進的DUV型號的產品，這些產品從9月1日起就受到限制。 雖然ASML沒有透露具體要交付的單數，但他們也暗示，確實現在的訂單多到做不完，但是會保證在規定時間內向中國客戶大力交單。 今年6月和7月，中國進口的半導體設備價值總額接近50億美元，相比去年同期的29億美元增長了70%，其中大部分進口的半導體設備來自於荷蘭和日本。 自去年10月，美國限制先進半導體設備對華出口之後，另外兩大半導體設備強國——日本和荷蘭也相繼出台了對先進半導體設備的出口管制規定。 來源：快科技

快科技9月1日消息，ASML方面已經表示，將在年底前向中國客戶交付部分先進晶片製造裝備。 據美國媒體報導稱，ASML已經獲得荷蘭官方的允許，在今年年底前向中國客戶出口其部分先進工具。 按照ASML的說法，在2023年的剩餘時間里，ASML將能繼續出貨其NXT:2000i和更先進的DUV型號的產品，這些產品從9月1日起就受到限制。 至於2024年是不是可以繼續，ASML則表示暫時不能確定。 據ASML官網提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機產品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i、TWINSCAN NXT:2050i。 ASML官網上關於這一台TWINSCAN NXT:1980Di的介紹，其中在解析度方面，寫到是大於等於38nm（可以支持到7nm左右），而這是指一次曝光的解析度，事實上光刻機是可以進行多次曝光的。 來源：快科技

快科技8月22日消息，由於半導體市場需求不振，台積電今年已經兩次下調了全年營收指引，日前傳聞還會再次下調，而且8英寸成熟工藝代工價格也被指降價最多30%以吸引客戶。 台積電這兩年來最有優勢的還是先進工藝，尤其是7nm以下的工藝，7nm及5nm合計貢獻了近一半的營收，7nm工藝占比達到20-30%，是數一數二的營收主力。 此前由於訂單下滑，台積電的Fab 15B工廠不得不熱停機，EUV光刻機都閒置很久了，開工率僅有一半，最低的時候甚至只有40%的利用率。 好消息是最近由於AI市場需求爆發，台積電的7nm工藝接到了一些急單，停機已久的EUV光刻機重新啟用，7nm工藝利用率也在反彈，預計4季度可恢復到70-80%左右，雖然還不是滿載，但比之前已經大為改觀。 來源：快科技

【討伐路線】 選擇性的收錄了一些集中點及方便跑圖的路線。 精英怪04: 00刷新，普通怪12h刷新。 楓原萬葉，凱亞，北斗，班尼特，辛焱，煙緋，托馬，鹿野院平藏 來源：遊俠網

快科技8月9日消息，天眼查顯示，近日華為技術有限公司新增多條專利信息，其中一條發明專利名稱為“晶片堆疊結構及其形成方法、晶片封裝結構、電子設備”，公開號為CN116504752A。 該專利涉及的技術領域為晶片技術領域，尤其涉及一種晶片堆疊結構及其形成方法、晶片封裝結構、電子設備，該技術將被用於簡化晶片堆疊結構制備工藝。 該專利也是再次引起了一些用戶的討論，什麼華為可以將兩塊14nm製程晶片堆疊在一起，實現與7nm製程晶片相似的性能和功耗，而類似的說法華為官方已經多次證實是假消息。 需要注意的是，通過晶片疊加工藝讓兩塊14nm晶片達到7nm水平說法本身就是錯誤。晶片堆疊技術方案難題包含了，熱管理、電氣互聯、封裝和測試、製造技術等等，想要完成這些並非易事。 此外，兩款14nm晶片疊加一起，還要功耗跟7nm相當，暫且說可以組合，這樣實現後也是通過降頻。要知道，14nm晶片達到7nm的性能水平就必須功耗翻倍，同時還得進一步擴大晶片面積才能塞下更多的電晶體，這顯然脫離了晶片發展規律。 再來說功耗，7nm晶片功耗基本在7W左右，14nm晶片想要保持跟前者的性能，然後功耗就至少要翻一倍，如果兩款疊加，那...... 來源：快科技

快科技4月18日消息，據台系設備廠商透露，ASML近期由於客戶大砍資本支出、縮減訂單，最重要是大客戶台積電也大砍逾4成EUV設備訂單及延後拉貨時間，2024全年業績將明顯承壓。 受此消息影響，ASML股價出現了下跌，而對於接下來的發展，其也將會保證中國市場的訂單。 ASML預計2023年在中國的銷售額將保持在22億歐元左右（約合人民幣超162億元），其正在加快拓展在中國的業務和銷售。 在這之前，ASML強調，新的出口管制措施並不針對所有浸潤式光刻系統，而只涉及所謂“最先進”的浸潤式光刻系統。截至目前企業尚未收到有關“最先進”的確切定義的信息，公司將其解讀為在資本市場日會議上定義的“關鍵的浸潤式光刻系統”，即TWINSCANNXT：2000i及後續推出的浸潤式光刻系統。 所謂浸沒式光刻機，屬於193nm（光源）光刻機（分為乾式和浸沒式），可以被用於16nm至7nm先進位程晶片的製造，但是目前也有被業界廣泛應用在45nm及以下的成熟製程當中。 ASML公司官網信息顯示，該公司主流的DUV光刻機產品共有三款設備：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000i和TWINSCAN NXT：2050i，其中2000i和2050i兩款是公司在聲明所指的產品。 ASML官網上關於這一台TWINSCAN NXT:1980Di的介紹，其中在解析度方面，寫到是大於等於38nm（可以支持到7nm左右），而這是指一次曝光的解析度，事實上光刻機是可以進行多次曝光的。 理論上NXT:1980Di依然可以達到7nm，只是步驟更為復雜，成本更高，良率可能也會有損失，晶圓廠用這一台光刻機，大多是生產14nm及以上工藝的晶片，很少去生產14nm以下的工藝，因為良率低，成本高，沒什麼競爭力。 來源：快科技

ASML上周已經聲明，高端DUV光刻機可以出口，而這也會讓他們加快處理相應的訂單。 所謂浸沒式光刻機，屬於193nm（光源）光刻機（分為乾式和浸沒式），可以被用於16nm至7nm先進位程晶片的製造，但是目前也有被業界廣泛應用在45nm及以下的成熟製程當中。 ASML公司官網信息顯示，該公司主流的DUV光刻機產品共有三款設備：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000i和TWINSCAN NXT：2050i，其中2000i和2050i兩款是公司在聲明所指的產品。 理論上NXT:1980Di依然可以達到7nm，只是步驟更為復雜，成本更高，良率可能也會有損失，晶圓廠用這一台光刻機，大多是生產14nm及以上工藝的晶片，很少去生產14nm以下的工藝，因為良率低，成本高，沒什麼競爭力。 之前，該公司2022年其淨銷售額為212億歐元，毛利率為50.5%，2022年底未交付訂單創下歷史新高，達404億歐元。當年總共銷售317台新光刻機，較前一年增長31台，此外還出貨了28台二手光刻機。 對於今年的表現，ASML表示，將會加快對一些訂單的處理，特別是高端DUV光刻機系列，以此來保證公司業績強勁增長。 來源：快科技

本周，ASML在最新的聲明中指出，這些新的出口管制措施側重於先進的晶片製造技術，包括最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。 ASML強調，新的出口管制措施並不針對所有浸潤式光刻系統，而只涉及所謂“最先進”的浸潤式光刻系統。截至目前企業尚未收到有關“最先進”的確切定義的信息，公司將其解讀為在資本市場日會議上定義的“關鍵的浸潤式光刻系統”，即TWINSCANNXT：2000i及後續推出的浸潤式光刻系統。 所謂浸沒式光刻機，屬於193nm（光源）光刻機（分為乾式和浸沒式），可以被用於16nm至7nm先進位程晶片的製造，但是目前也有被業界廣泛應用在45nm及以下的成熟製程當中。 ASML公司官網信息顯示，該公司主流的DUV光刻機產品共有三款設備：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000i和TWINSCAN NXT：2050i，其中2000i和2050i兩款是公司在聲明所指的產品。 ASML官網上關於這一台TWINSCAN NXT:1980Di的介紹，其中在解析度方面，寫到是大於等於38nm（可以支持到7nm左右），而這是指一次曝光的解析度，事實上光刻機是可以進行多次曝光的。 理論上NXT:1980Di依然可以達到7nm，只是步驟更為復雜，成本更高，良率可能也會有損失，晶圓廠用這一台光刻機，大多是生產14nm及以上工藝的晶片，很少去生產14nm以下的工藝，因為良率低，成本高，沒什麼競爭力。 ASML指出，先進程度相對較低的浸潤式光刻系統已能很好滿足成熟製程為主的客戶的需求，並稱該公司A長期展望的基礎是全球長期需求和技術趨勢，而不是對具體地域的預期。自2019年以來，ASML的EUV光刻系統已經受到限制。 ASML預計2023年在中國的銷售額將保持在22億歐元左右（約合人民幣超162億元），其正在加快拓展在中國的業務和銷售。 來源：快科技

對於ASML光刻機接下來怎麼出口的問題，現在官方終於給出了答案。 ASML在最新的聲明中指出，這些新的出口管制措施側重於先進的晶片製造技術，包括最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。 ASML強調，新的出口管制措施並不針對所有浸潤式光刻系統，而只涉及所謂“最先進”的浸潤式光刻系統。截至目前企業尚未收到有關“最先進”的確切定義的信息，公司將其解讀為在資本市場日會議上定義的“關鍵的浸潤式光刻系統”，即TWINSCANNXT：2000i及後續推出的浸潤式光刻系統。 所謂浸沒式光刻機，屬於193nm（光源）光刻機（分為乾式和浸沒式），可以被用於16nm至7nm先進位程晶片的製造，但是目前也有被業界廣泛應用在45nm及以下的成熟製程當中。 ASML公司官網信息顯示，該公司主流的DUV光刻機產品共有三款設備：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000i和TWINSCAN NXT：2050i，其中2000i和2050i兩款是公司在聲明所指的產品。 ASML官網上關於這一台TWINSCAN NXT:1980Di的介紹，其中在解析度方面，寫到是大於等於38nm，而這是指一次曝光的解析度，事實上光刻機是可以進行多次曝光的。 理論上NXT:1980Di依然可以達到7nm，只是步驟更為復雜，成本更高，良率可能也會有損失，晶圓廠用這一台光刻機，大多是生產14nm及以上工藝的晶片，很少去生產14nm以下的工藝，因為良率低，成本高，沒什麼競爭力。 來源：快科技

威剛（ADATA）在今年的CES 2023上，展示了首款採用慧榮科技（Silicon Motion）主控的PCIe 5.0 SSD。其採用的是慧榮科技SM2508主控晶片，順序讀取和順序寫入速度最高分別為14 GB/s和12 GB/s，相比普遍的群聯電子E26解決方案快了大概200 MB/s，另外最大隨機讀取和寫入為2M IOPS。 圖：威剛在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD，搭載慧榮科技主控 據TomsHardware報導，慧榮科技正在准備名為SM2504XT的PCIe 5.0 SSD主控晶片，未來將與群聯電子的同類產品競爭。與SM2508面向高性能SSD不同，SM2504XT主要針對主流SSD，兩者均支持NVMe 2.0協議、LDPC、E2E和SRAM ECC。 SM2508是一款8通道主控，每通道支持3200 MT/s的速率，採用了台積電12nm FinFET工藝製造。SM2504XT則是一款4通道主控，16CE，每通道支持3600 MT/s的速率，採用了台積電更為先進的7nm工藝製造。相比之下，群聯電子的E26為8通道主控，每通道支持2400 MT/s的速率，32CE，採用的是台積電12nm FinFET工藝製造。英韌科技去年推出新一代PCIe 5.0SSD主控Tacoma IG5669，也將參與到競爭中。 無論是SM2508還是SM2504XT，都能支持最快的NAND快閃記憶體晶片，只不過不是每一種NAND快閃記憶體晶片都能達到對應的速率，也會有不同的細分型號。SM2504XT主控晶片的功耗會更低，更適合筆記本電腦等移動設備，預計相關樣品會在2023年9月出現。 ...

台積電啟動了大學FinFET計劃，旨在為該行業培養未來的晶片設計人才，並推動7nm晶片研究。 據悉，大學生、教師和學術研究人員的教育訪問以16納米工藝設計套件(PDK)為中心，但台積電還在7納米提供多項目晶圓(MPW)服務。 教學設計資料以台積電N16製程為基礎，包含教程設計案例、培訓資料和教學視頻，帶領學生從傳統的平面電晶體結構進入FinFET設計。 對於研究項目，台積電為通過MPW製造的測試晶片提供N16和N7工藝設計輔助材料。其中包括邏輯、模擬和射頻(RF)方面的研究設計。 台積電業務發展高級副總裁Kevin Zhang博士說“通過台積電大學FinFET計劃提供我們的16納nm和7nm技術，我們為研究人員和學生開辟了一個全新的舞台，讓他們探索他們的想法，激發他們對令人興奮和快速發展的半導體領域的好奇心和熱情，”。 來源：快科技

由於市場需求下滑，火了兩年多的全球半導體行業今年將轉向熊市，其中先進工藝下滑的厲害，此前預測台積電7nm及6nm工藝的利用率在Q1跌落到40%區間，5nm及改進型的4nm也只有70%-80%利用率。 先進工藝不吃香了，但不代表所有工藝都要下滑，之前被大家認為已經是落後的工藝反而很穩定，比如40nm、28nm及22nm工藝，這些工藝已經量產10年甚至15年以上。 這些工藝不可能生產手機、PC及伺服器處理器，但是來自汽車市場的需求依然高漲，還有就是Wi-Fi無線晶片，另外一些就是電源管理晶片等等，都是近年來需求不斷上漲的晶片。 更重要的是，40nm、28nm等工藝的成本很低， 28nm晶片的代工價格只要3000美元，如今的3nm已經漲到了2萬美元，再加上設計費用大漲，成本高出10倍以上，因此40nm、28nm依然很受歡迎。 來源：快科技

一、獲取方法 昊天的獲取方式目前只有限定池UP。 二、昊天天帝技能 三、技能分析 被動為全隊提供大招增傷 大招為全隊提供減防和易傷 4/7星為全隊提供群攻增傷 8/10星更是手握你游唯一的殘血(20%/30%)秒殺(半月：****) 由此可得，昊天在隊伍中堪稱團滅發動機，簡直是群攻C位的好兄♂弟，手握斬殺線的昊天眼里敵人只有80%/70%的血量，所以昊天最需要的屬性為： 抵抗≈速度>命中>生命 來源：遊俠網

在過去兩年中的半導體牛市中，台積電掌握著全球最大最先進的晶片產能，大賺特賺，並且多次漲價，包括蘋果在內的廠商也不得不接受。 2022年下半年之後，半導體行業的熊市周期到了，隨著需求的快速下滑，台積電很快也感受到了寒氣逼人，前十大客戶也紛紛開始砍單，不論是蘋果、AMD、NVIDIA還是手機行業中的高通、聯發科，對先進晶片的需求都在下滑。 這也導致了台積電的先進工藝利用率下滑，此前分析稱3nm到45nm的整體產能利用率在三季度是100%滿載，四季度將下滑到95%，明年一季度整體下滑到75%。 其中6nm和7nm節點受傷最嚴重，將下滑到50%以下，Fab 18的5nm產能將下滑到70~80%。 然而對台積電來說，即便客戶砍單，產能利用率大幅下滑，但是他們制定的了目標需要長期維持53%以上的毛利率，因此原定漲價的計劃並沒有停止，供應鏈消息人士台積電明年堅持漲價6%。 來源：快科技

2022年本來該是半導體工藝轉向3nm量產的一年，然而今年台積電低調了許多，三星搶在6月份就宣布率先3nm工藝，搶走了名義上的3nm首發，台積電早前提到的9月份量產早已無效，官方承諾的是年底。 距離2022年還剩下最後幾天了，台積電總算兌現了承諾，日前公司發布邀請函，下周將在南科舉辦量產暨擴廠典禮，屆時會正式量產3nm工藝。 這個時間點宣布量產，2022年的3nm產量可以忽略不記，只是讓台積電兌現今年量產3nm的承諾，真正有產品放量還要到2023年。 台積電之前公布了至少5種3nm工藝，現在還不好確定即將量產的是N3還是N3E，前者此前有爆料稱已經被放棄，因為成本太高，蘋果也不用了，導致沒有客戶，量產沒有意義。 根據台積電說法，對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，電晶體密度提升約70％。 但是N3工藝實際的表現不一定有這麼好，前不久在IEDM 2022大會上，台積電論文種公布了3nm下SRAM的真實密度，表現讓人很擔心。 3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比於N5工藝的0.021平方微米只縮小了區區5％！ 更糟糕的是，所謂的第二代3nm工藝N3E，SRAM單元面積為0.021平方微米，跟N5工藝毫無差別。 台積電這樣擠牙膏的提升，讓Intel有了追趕回來的機會，雖然3nm的SRAM密度還是要比Intel的10nm ESF（現在的Intel 7）高不少，但跟Intel的7nm EUV工藝（現在的Intel 4）相差無幾。 台積電在下一代的2nm工藝上電晶體密度提升更少，官方數據也不過10%-20%，解釋很容易就被Intel的20A、18A工藝超越了。 來源：快科技

據TrendForce集邦咨詢最新研究，受Intel7nm良率欠佳影響，新品Sapphire Rapids大規模量產時程推遲。 報導中提到，估計目前Sapphire Rapids生產良率僅50~60%，沖擊主力產品Sapphire Rapids MCC，量產計劃從今年第四季推遲至2023年上半年。 量產時程延後不僅影響ODM備料准備周期，也大幅降低OEM與CSP今年導入Sapphire Rapids的比重。 按照之前曝光的細節看，Intel新的至強處理器，還提供Socket E (LGA-4677)接口、三級緩存90MB，270W功耗、支持AVX-512指令集等。其基礎頻率2.3GHz，加速頻率3.3GHz。 而AMD將因此成為最大受惠者，預估2022年AMD x86 伺服器CPU出貨市占率約15%（畢竟是Intel收益最多的領域），2023年則有望突破22%。 對於未來的半導體行業，分析機構表示，由於消費市場需求銳減的嚴重，這將導致Intel、AMD、NV等業績會持續下滑，而企業市場將會是這些公司發力的方向。 雙11紅包活動推薦： 來源：快科技

盡管台積電Q3季度的營收及盈利大漲，7nm及5nm等先進工藝依然無人能敵，貢獻了54%的營收，然而台積電還是要面對半導體市場需求下滑的難題，為此決定削減40億美元的開支。 去年台積電宣布了史上最大規模的產能提升計劃，三年內投資至少1000億美元擴建成熟及先進產能，其中今年的資本開支就高達400億美元，隨著這次的削減，開支將減少到360億美元，減少的40億美元中有20億美元是用於購買設備的，20億用於產能優化。 台積電大砍投資，一個重要原因就是晶片的產能利用率很快就要下滑，其中7nm工藝面臨需求衰退的壓力，明年上半年產能利用率僅約70%，明年上半年整體產能利用率則可能落在85％～89％之間，低於先前預期的九成以上。 如今台積電砍了一刀，自己的股價倒是沒什麼影響，直接把全球最大的光刻機公司ASML帶崩了，今天股價暴跌了9%，收盤每股376.5歐元。 據了解，ASML在2021年的營收中有44%來自台灣公司，其中絕大多數都是台積電貢獻的，因此台積電削減資本開支，ASML的光刻機采購量首先就會受到影響。 來源：快科技

經過兩年的牛市周期，全球半導體市場今年下半年轉向了熊市，由之前的供不應求、產能緊張轉向了需求不足、產能過剩，台積電主力營收的7nm工藝也面臨利用率不足的問題，明年上半年跌到70%利用率。 瑞銀證券分析師報告，台積電7nm製程面臨需求衰退的壓力，明年上半年產能利用率僅約70%，明年上半年整體產能利用率則可能落在85％～89％之間，低於先前預期的九成以上。 台積電7nm產能利用率大幅下滑一方面有安卓陣營手機需求差有關，不過主要原因是大客戶們重點轉向了5nm製程（以及5nm衍生的4nm等工藝），包括蘋果、AMD、NVIDIA，還有Intel的14代酷睿的GPU核顯也是台積電5nm工藝，這是明年的主力。 根據台積電7月份發布的Q2財報，以美元計算，第二季度營收為181.6億美元，同比增長36.6%，較上年同期增長3.4%。本季度毛利率為59.1%，營業利潤率為49.1%，淨利潤率為44.4%。 在第二季度，5nm的出貨量占晶圓總收入的21%；7nm占30%，是台積電第一大營收來源。 來源：快科技

近日，一則美國製造出了0.7納米晶片的晶片在筆者的朋友圈傳播。與此同時傳播的新還有類似繞開EUV光刻機、美國打造全球解析度最高光刻系統。這究竟是個什麼新聞？從現階段看EUV光刻機會是怎樣的一個未來？ 讓我們來還原以下這個新聞本身。 美國企業推出了0.7nm晶片？ 這其實是來自美國Zyvex Labs的一個報導。 在9月21日， Zyvex Labs宣布，推出世界上最高解析度的光刻系統 — ZyvexLitho1。該工具使用量子物理技術來實現原子精度圖案化和亞納米（768 皮米——Si (100) 2 x 1 二聚體行的寬度）解析度。這一進步使量子計算機能夠為真正安全的通信提供牢不可破的加密；還更快的藥物發現和更准確的天氣預報。 報導進一步指出，ZyvexLitho1 是一款基於掃描隧道顯微鏡 (STM：Scanning Tunneling Microscopy) 儀器，Zyvex Labs 自 2007 年以來一直在改進該儀器。ZyvexLitho1 包含許多商業掃描隧道顯微鏡所不具備的自動化特性和功能。 “構建可擴展的量子計算機存在許多挑戰。我們堅信，要實現量子計算的全部潛力，需要高精度製造，”Michelle Simmons 教授說。“我們對...

當ASML的EUV光刻機還在為製造2nm、1nm晶片發愁的時候，美國公司卻在另一個先進光刻方向上取得了突破，Zyvex使用電子束光刻技術製造了768皮米，也就是0.7nm的晶片，這種晶片可用於量子計算機。 Zyvex推出的光刻系統名為ZyvexLitho1，基於STM掃描隧道顯微鏡，使用的是EBL電子束光刻方式，製造出了0.7nm線寬的晶片，這個精度是遠高於EUV光刻系統的，相當於2個矽原子的寬度，是當前製造精度最高的光刻系統。 這個光刻機製造出來的晶片主要是用於量子計算機，可以製造出高精度的固態量子器件，以及納米器件及材料，對量子計算機來說精度非常重要。 ZyvexLitho1不僅是精度最高的電子束光刻機，而且還是可以商用的，Zyvex公司已經可以接受其他人的訂單，機器可以在6個月內出貨。 EBL電子束光刻機的精度可以輕松超過EUV光刻機，然而這種技術的缺點也很明顯，那就是產量很低，無法大規模製造晶片，只適合製作那些小批量的高精度晶片或者器件，指望它們取代EUV光刻機也不現實。 來源：快科技

消除方法 1.告解室等一天 2.花龍鱗立馬加速 3.小地圖撿肉-工坊-烹飪合成赦罪音，然後在倉庫-消耗對對應傭兵使用 推薦閱讀 來源：遊俠網

時隔多年之後，Intel又一次重啟了晶圓代工業務，成了的IFS代工部門未來會是Intel重要的營收來源之一，前不久還跟聯發科達成了合作協議，這也是IFS部門拉到的最重要的客戶了。 大家都知道，聯發科是台積電的頭部客戶之一，他們選擇Intel作代工也是極具象徵意義的，但聯發科也處理得很好，先進工藝的天機處理器未來會是台積電代工，Intel這邊合作的工藝其實並不先進，是Intel 16，本質上還是Intel的22nm工藝的改進版。 Intel在晶圓代工市場上到底有什麼樣的目標？現在還不好說，但是有一點可以確定，Intel現在是不會去跟台積電或者三星去搶7nm及以下的先進工藝代工的，畢竟Intel自己現在也沒完全搞定這些工藝。 22nm工藝代工業務做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經有過測算，20/16nm節點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，後者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產近10年的工藝了，設備折舊等成本早就完成了。 Intel最近幾年中是不會正面跟台積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel 3、18A等先進工藝量產之後，Intel還是會用於代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶。 來源：快科技

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Intel今天發布的二季度財報中，雖然營收及盈利都各種下滑，這里面原因很多，但在先進工藝上Intel又宣布了一系列新進展，不再像以前那樣延期，相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產。 從去年的12代酷睿開始，Intel就量產了Intel 7工藝，數字等同於友商的工藝，這不僅是Intel工藝更名之後的首款新工藝，也是未來4年要掌握的5代CPU工藝的起點，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工藝。 對標友商7nm工藝的Intel 7是目前的主力，除了12代酷睿首發之外，年底的13代酷睿、伺服器級的sapphire rapids都是Intel 7工藝。 根據Intel所說，Intel 7工藝生產的處理器已經出貨超過3500萬。 Intel 7之後就是Intel 4工藝，這是Intel首個EUV工藝，其電晶體的每瓦性能將提高約20%，Intel表示該工藝將在今年下半年准備就緒，即將量產。 首發Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列，明年上市，最快的話就是上半年發布。 Intel 4之後是Intel 3工藝，會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升，這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力。 Intel 3之後就是Intel 20A及18A工藝了，這兩個工藝是首次進入埃米節點，可以看作友商的2nm、1.8nm級別，其中20A在前代Intel 3基礎上實現每瓦性能上實現約15%的提升，18A在20A基礎上再實現每瓦性能約10%的提升。 此外，這兩代工藝還會首發兩大突破性技術，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。 該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。 PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。 根據Intel的消息，Intel 3及20A、18A三款工藝進展良好，不僅沒有延期，甚至會提前量產——此前也有爆料說到了這一點，18A工藝原本是在2025年量產的，現在可以在2024年下半年量產，這一年中Intel會同時量產20A及18A兩代工藝。 來源：快科技