ARM“魔咒”之下，AI能力+高算力的驍龍X Elite能否讓高通PC逆襲？
2023年10月的驍龍技術峰會上，高通宣布推出旗艦級PC晶片平台驍龍X Elite，其超強的能耗比和AI算力再次引發業界的廣泛關注。
實際上，這並非高通第一次進軍PC市場。受此前手機市場增速放緩、份額下滑等因素影響，高通一直計劃在PC市場作出一番成績。繼驍龍835、850 PC平台之後，高通於2018年又針對筆記本電腦產品推出了全球首款7納米PC計算平台——驍龍8cx。
但時間證明，在ARM的“魔咒”下，就算是製成工藝領先的高通驍龍8cx在面對用途極其復雜的PC時，也頂多就是個 “門外漢”。
時至今日，前有蘋果ARM PC劍走偏鋒的成功之鑒，後有AI PC之風，高通似乎又趕上了一個絕佳的時機。這次高通能否憑借驍龍X Elite在PC市場實現逆襲？
ARM PC註定失敗？
回首2018年，高通以“驍龍8cx 移動計算平台將智慧型手機的傑出功能與無風扇超薄高端筆記本電腦的卓越性能珠聯璧合，打造始終開啟、始終連接的出色 PC計算體驗。”作為主要的宣傳賣點。這在當時是屬於十分前沿的理念，放到今日依然鮮有Windows筆記本電腦能提供相應的體驗。
但驍龍8cx平台可以說是重蹈了微軟曾犯下的錯誤，後者在2013年曾推出過基於ARM的Surface RT，但最終因為生態系統匱乏而慘遭失敗。
制約驍龍8cx的正是老生常談的軟、硬體兼容問題。軟體層面，由於Windows生態系統缺乏對ARM架構的適配支持，許多軟體都依賴於轉譯，存在不兼容和運行效率低的問題。
硬體層面，高通驍龍8cx的硬體規格也與同代x86處理器有一定差距，性能上限不足。外加上筆記本OEM廠商對於驍龍PC計算平台的產品支持度不高，產品數量、產品力極其有限，用戶群體上不來，更加劇了生態缺失的問題。
蘋果的ARM PC自主之路
x86處理器曾長期主導著PC市場，用戶習慣了將PC作為辦公和遊戲兩種主要用途。但是隨著自媒體時代影像創作的興起，圖像/視頻編碼處理漸漸成為PC的重要應用場景。
而在這一領域，蘋果憑借多年來在MacOS系統及Final Cut Pro等軟體上的優化積累，較x86陣營取得了先機。
後來到了2020年，蘋果推出了基於自主設計的ARM架構M1處理器，隨後將其應用於MacBook、Mac mini等產品線，雖然經歷了一段時間的兼容優化過度期，但最終性能和實際體驗出眾，更是及時抓住了圖像/視頻處理這一全新"勝利法寶"。
又因M1處理器在媒體編解碼性能上展現出了驚人的能力，甚至超越了同期的獨立顯卡PC，最終M1晶片讓蘋果走上了軟硬體齊發的自主之路。
蘋果向大家證明，ARM PC其實很有搞頭。
高硬體算力+AI能力 是否能成為高通ARM PC的突破口?
面對M1系列的橫空出世及英特爾處理器的持續強勢地位，高通也在積極作出反擊。
根據最新消息，驍龍X Elite採用了完全不同於驍龍8cx的新架構設計，旨在從根本上解決軟硬體兼容性的問題。新架構可以在不藉助二次編譯的情況下，直接高效運行x86優化的Windows應用程式。
不過，在硬體實力方面才是驍龍X Elite的最大亮點。這一新平台凝聚了高通近年對ARM伺服器晶片設計實力的積累。2021年，高通斥資14億美元收購了ARM晶片設計初創公司NUVIA，將其資深人員組建成新的高性能晶片設計團隊，為驍龍X Elite貢獻了核心實力。
根據官方數據，驍龍X Elite採用台積電4納米工藝製程、12核心Oryon大核心設計，CPU單核性能可與蘋果M2 Max及英特爾酷睿頂配晶片正面較量。還配備Adreno GPU，支持光追和類DLSS技術。
高通最近舉辦了一場媒體會，在設置好的環境里，使用規定的項目進行測試，並給出了官方的驍龍X Elite性能數據。
據科技媒體報導，驍龍X Elite多線程性能領先蘋果M3超過了28%，號稱同等功耗下單線程、多線程性能分別領先於酷睿Ultra 7 165H約54%。GPU方面還號稱同等功耗下性能較酷睿Ultra集成的銳炫核顯領先36％，同等性能下功耗低50％。
應用方面，高通還展示了兩個遊戲：《控制》（Control）和《紅視2》（Redout 2），兩者的解析度都默認為1900 x 1200，圖形特效均為低。兩款遊戲能以30-40幀流暢運行。
高通還聲稱，驍龍X Elite將會帶來突破性的電池續航，Office 365辦公應用場景下領先最多40％，視頻電話會議場景下領先超過100％。乃傳承了驍龍PC計算平台“始終開啟、始終連接的出色 PC計算體驗”的靈魂。
更令人矚目的是，驍龍X Elite集成了高通最新一代45TOPS算力的Hexagon NPU，專門服務於AI負載，若與CPU、GPU協同則可提供75TOPS的AI算力。在UL Proycon基準測試中，驍龍X Elite以1720分的高分領先英特爾酷睿Ultra 7 155H處理器的476分，可窺見其AI方面的領先實力。
不過，AI算力只是一方面，驍龍X Elite想要在PC晶片市場取得成功，仍有許多挑戰需要跨越。
首先是其在用戶真實使用環境下的性能實力有待進一步確認，需要第三方機構驗證目前官方公布的數據是否存在水分，例如AI算力是基於int4精度、GPU性能未與同類產品對比等。
其次，是軟體生態適配程度的問題，雖然高通強調新架構能直接高效運行x86應用，但能否涵蓋所有主流軟體、表現是否真的如宣傳般出色，仍有待驗證。
最後，當然也少不了價格因素的考量。驍龍X Elite首批將應用於2024年中期推出的高端PC和工作站產品，定位怎樣、價格區間如何，將直接決定它的受歡迎程度。
縱觀驍龍X Elite的整體實力，我們可以發現它正試圖在性能、功耗、AI加速等多個層面挑戰傳統x86架構。如果未來真的能在所有領域展現出同級最佳水平，確實有可能為ARM處理器在PC市場重新開辟一條出路。
不過，要徹底取代現有格局仍然任重道遠。英特爾酷睿陣營正在積極擁抱AI時代，未來處理器性能持續提升、AI能力增強的同時，功耗也將得到進一步優化;加之x86生態問題早已很大程度得到解決，驍龍X Elite要全面趕超存在相當大的挑戰。
無論如何，驍龍X Elite的發布本身就是高通在PC晶片領域堅持不放棄的一個重要信號。通過持之以恆的投入與創新，高通完全有望在未來的某個時間點，為ARM處理器在PC市場打開一扇突破之門。對於消費者來說，只要驍龍X Elite能為生態帶來有益補充，其存在本身就是一件好事。
據悉，戴爾、宏碁、聯想等 OEM 廠商將於2024 年夏季發布大量高通驍龍X Elite的新產品。高通能否逆襲？我們很快便能知曉。
來源：快科技
