盡管AMD披露的路線圖中，工藝演進只到5nm，但毋庸置疑，往上更先進的3nm、2nm等晶片早就在研製中了。
日前有報導稱，由於台積電3nm被蘋果基本包圓，導致AMD考慮成為三星3nm的首批客戶。
實際上，由於三星「投機取巧」，將3nm分為3GAE(低功耗版)和3GAE(低功耗版)兩個版本，所以按照10月份三星代工論壇大會上的說法，3GAE會在2022年初就投入量產，比台積電早半年時間。
三星的3nm除了會使用GAA環繞柵極電晶體構造，工藝層面的指標包括面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。
關於AMD的3nm產品，Greymon55曾曝光了代號「Strix Point」的混合架構銳龍，採用3nm Zen5和5nm Zen 4D異構核心。
另外，除了AMD，高通也對拿下三星3nm的首發饒有興趣。
來源：快科技
