本周的WWDC上，蘋果發布了M2晶片，並搭載於新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。
不過，M2雖然性能強悍，可依然是台積電5nm（第二代），這一方面證明蘋果設計開發M2時間很早，另一方面也給M2未來升級疊代的款式買下伏筆。
一名高級分析師Jeff Pu稱，蘋果將在年底前推出M2 Pro處理器，升級到台積電3nm製程工藝。M2 Pro的CPU核心將增加到12核，GPU也會更強大。
當前的M2設計為最高8核CPU+10核GPU，CPU性能提升18%，GPU性能提升了35%。
M2 Pro預計會用於新Mac mini和14寸MacBook Pro，至於M2 Max，最高12核CPU+38核GPU，預計將用於Mac Pro上。
有趣的是，昨天業內人士手機晶片達人還搶先偷跑了M3晶片，同樣3nm工藝，代號Palma，只是要等到明年三季度才能流片了。
來源：快科技
