1月17日晚間，蘋果召開2023年的首場新品發布會，正式發布了2023款MacBook Pro，擁有多個版本，分別搭載全新的M2 Pro和M2 Max晶片，將MacBook Pro的性能提升到了新的高度。
M2 Pro：400億電晶體，12核CPU＋19核GPU
具體來說，蘋果M2 Pro基於台積電第二代5nm製程，電晶體數量達到了400億顆，相比上一代的M1 Pro的337 億電晶體多出了20%。
當然這也使得M2 Pro的晶片面積略大，CPU和GPU核心數量也進一步提升。
相比上一代的M1 Pro的10個CPU核心，M2 Pro的CPU核心數量進一步提升到了12核心，包括8個高性能核心（擁有192KB指令緩存和128KB數據緩存，二級緩存由24MB提升到了32MB），和4個高能效核心（擁有128KB指令緩存和64KB數據緩存組成的一級緩存，4MB二級緩存，與上一代保持一致）。
此外，M2 Pro的的GPU核心數量也由上一代的16核心提升到了19核心，擁有2432個（上代為2048個EU），算力也由5.2 TFLOPS 提升到了6.8 TFLOPS。
蘋果表示，M2 Pro的 CPU 性能比 M1 Pro 最多快了20%，GPU 性能則最高提升了30%。
當然，這也得益於蘋果的統一記憶體架構，M2 Pro提供與M1 Pro一致的200GB/的記憶體帶寬，支持最高達32GB的統一記憶體，可以流暢地支持電腦同時運行多個大型應用，也可支持同時播放多達23條4K ProRes視頻流。
M2 Pro還集成了與M1 Pro一樣數量的16核心神經網絡引擎（Neural Engine），可能是軟硬體進行了進一步優化，AI性能也由前代的11TOPS提升到了15.8TOPS。
同時還內置了一個視頻編碼/解碼引擎和 一個ProRes 引擎，可以為經過優化的軟體提供加成，支持各種主流視頻編解碼器，能夠大幅提升處理專業視頻工作流的速度，同時功耗更低。
從整體的性能來看，蘋果以搭載M2 Pro晶片的MacBook Pro為例介紹稱，在Photoshop處理圖像任務中，其速度相比上一代基於M1 Pro的Macboo Prok快了40%以上，比基於Intel酷睿i9的MacBook Pro機型快了80%。
在利用Xcode編譯代碼任務中，搭載M2 Pro晶片的MacBook Pro為速度相比上一代基於M1 Pro的Macbook快了25%，比基於Intel酷睿i9的MacBook Pro機型快了2.5倍。
M2 Max：670億電晶體，12核CPU＋38核GPU
更為強大的M2 Max也是基於台積電第二代5nm製程，擁有 670 億個電晶體，相比上代的M1 Max多出了100 億個，提升17.5%，更是達到了M2的3倍多。
同樣，M2 Max的CPU和GPU核心數量相比上代的M1 Max也有了提升。
M2 Max也配備了新一代同樣的CPU核心，不過核心數量提升到了12核心（上代為10核心），擁有8個高性能核心和4個高能效核心。官方稱，其CPU性能相較M1 Max最高提升了20%。
GPU核心方面，M2 Max配備了最高38核心的GPU（上代最高為32核心），使得其GPU性能相比M1 Max帶來了最高達30%的提升。
同樣，M2 Max也延續了前代M1 Max的統一記憶體架構，擁有與上代一樣400GB/的統一記憶體帶寬，不過最高支持的統一記憶體容量提升到了96GB（上代為64GB）。
此外，M2 Max也集成了與M2 Pro一樣的 16 核神網絡經引擎，算力達15.8 TOPS，並內置了兩個視頻編碼/解碼引擎和兩個ProRes 引擎。這意味著M2 Max晶片的多媒體性能可能將達到M2 Pro的兩倍，可以使用 ProRes、HEVC 和 H.264 處理更多的 4K 和 8K 視頻流。
據蘋果介紹，搭載M2 Max晶片的MacBook Pro，用DaVinci Resolve給8K視頻調色，速度比上一代的M1 Max機型最高可快30%，比MacBook Pro Intel酷睿i9機型快兩倍。
在Cinema 4D渲染特效任務中，搭載M2 Max晶片的Macbook Pro速度也比上一代最高快30%，比Intel酷睿i9版的MacBook Pro機型快6倍。
據介紹，搭載M2 Pro和M2 Max的2023款MacBook Pro，一次充電可持續長達 22 小時，而基於 M1的舊款 MacBook Pro的續航時間為 21 小時。
14英寸及16英寸起售價分別為15999元、19999元，將於1月19日起訂購，2月3日（周五）起正式發售。搭載M2 Pro的新款Mac Mini售價9999元起。
來源：快科技
