過去幾年中高通的驍龍處理器都使用了三星代工，包括最新的驍龍8 Gen1，使用的是4nm工藝，現在的表現大家都懂得。好消息是高通驍龍下一代就要換了，全部放棄三星代工，轉向台積電3nm工藝。
來自數碼科技大V@的消息稱，高通公司已經決定將其所有3nm新一代應用處理器代工委託給台積電，而不是三星電子，將於明年商用。
這個3nm工藝的下一代驍龍不出意外就是之前傳聞的驍龍8 Gen2了，此前消息稱是三星3nm工藝代工，不過現在來看三星在代工驍龍上要出局了。
至於出局的原因沒有提及，但是三星的3nm工藝最近壞消息也不少，畢竟首發GAA電晶體工藝帶來的難度很高，高通現在急需的是性能、能效穩定的3nm工藝，而且產能也要大，在這方面台積電顯然更加穩妥一些。
此外，現在的4nm驍龍8 Gen1 Plus版也有傳聞稱會該用台積電的4nm工藝，而且在加班加點生產，預計CPU頻率、晶片能效等可能會有小幅提升，整體與驍龍8不會有太大差異。
來源：快科技
