在剛剛召開的2023年高通峰會上，高通正式發布了其專為PC平台設計的全新驍龍X平台，旗艦型號命名為：“驍龍XElite”，根據高通官方PPT，與主要競爭對手蘋果、英特爾相比，高通驍龍XElite處理器擁有更強的能效比。
在CPU規格方面，驍龍XElite採用了自研的QualcommOryonCPU，4nm工藝，64位架構，擁有過12個核心，最高3.8GHz，單核心和雙核心的最大Boost為4.3GHz，總緩存多達42MB。記憶體最高支持LPDDR5x8533MT/的規格，最大64GB，8通道，帶寬136GB/。
作為對比，高通執行長CristianoAmon表示，驍龍XElite在單線程性能比蘋果的12核心M2Max晶片與英特爾的i7-1355U更強；在達到M2Max、i7-1355U或i7-1260P的峰值性能時，驍龍XElite的功耗僅為對方的三分之一。
與當下英特爾移動端標壓CPU的次旗艦i7-13800H相比，其性能有60%左右的提升，功耗也僅為45W的三分之一。
多核性能上，驍龍XElite的峰值性能要比蘋果M2處理器快50%，是英特爾i7-1355U和i7-1360P的2倍，而且峰值性能時的功耗也是二者的三分之一。
GPU方面，驍龍XElite中集成了AdrenoGPU，支持DX12，算力4.6TFlops，在高通官方PPT中，這塊核顯的性能比i7-13800H中的IntelXe集顯快2倍，功耗僅為其四分之一；與AMDR97940HS中的780M核顯相比，驍龍XElite僅需其五分之一功耗就能夠實現80%左右的性能提升，提升巨大。
為了順應AI時代，驍龍XElite中還集成了HexagonNPU，算力45TOP，大幅超過目前的移動端CPU，可以以極快的速度運行超過13B參數的AI大語音模型。
在其他方面，驍龍XElite將支持X655G解調器，10Gbps速度，支持Wi-Fi7，藍牙5.4；最多3個USB4.0、2個USB3.2Gen2和一個eUSB2.0，支持DP1.4，可同時實現三個4K60Hz顯示器或5個顯示器。此外還支持AV1編碼、4KHDR視頻解碼，作業系統層面將支持Win12。
在上市日期上，搭載了驍龍XElite晶片的終端機型將於2024年中期上市，首發合夥夥伴將包括微軟、聯想、惠普、戴爾等一線廠商。
驍龍XElite只是驍龍X平台中的其中一個型號，高通預計會推出多個型號，涵蓋各價位，與英特爾、AMD與蘋果競爭。
值得關注的是，蘋果於今天剛剛宣布將於10月31日召開今年秋天的第二場發布會，蘋果很有可能將會發布全新的M3系列晶片，包括M3Pro、M3Max。
M3晶片可能採用台積電的3nm製造工藝，性能與能耗比將再度提升，待驍龍XElite正式出貨後，蘋果M系列晶片與Mac或將迎來自發布以來的最大挑戰。
來源：快科技
